半導体パッケージング 企業

ベスト・リスト 半導体パッケージング2023年と2024年の市場シェアレポートより Mordor Intelligence™の専門アドバイザーが調査した結果、2023年および2024年の市場シェアで上位を占める企業は以下の通りです。 半導体パッケージング 業界。

半導体パッケージングトップ企業

  1. ASE Technology Holding Co. Ltd

  2. Amkor Technology

  3. Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd (JCET)

  4. Siliconware Precision Industries Co. Ltd

  5. Powertech Technology Inc.

*免責事項:上位企業は順不同

 半導体パッケージ市場 Major Players

半導体パッケージング市場集中度

半導体パッケージング市場集中度

半導体パッケージング会社一覧

  • ASE Technology Holding Co. Ltd

  • Amkor Technology

  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd (JCET)

  • Siliconware Precision Industries Co. Ltd

  • Powertech Technology Inc.

  • Tianshui Huatian Technology Co. Ltd

  • Fujitsu Semiconductor Ltd

  • UTAC Holdings Ltd

  • Chipmos Technologies Inc.

  • Chipbond Technology Corporation

  • Intel Corporation

  • Samsung Electronics Co. Ltd

  • Unisem (M) Berhad

  • Interconnect Systems Inc. (ISI)

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半導体パッケージング市場規模と市場規模株式分析 - 成長傾向と成長傾向予測 (2024 ~ 2029 年)