半導体材料 市場規模

半導体材料市場の分析

半導体材料の市場規模は2024年に771.3億米ドルと推定され、2029年には972.8億米ドルに達すると予測され、予測期間中（2024-2029年）の年平均成長率は4.75%である。

半導体材料は、エレクトロニクス産業における重要な技術革新のひとつである。シリコン（Si）、ゲルマニウム（Ge）、ガリウムヒ素（GaAs）などの材料を使うことで、電子機器メーカーは、電子機器を重く高価なものにしている従来の熱電子デバイスに取って代わることができる。半導体デバイスの登場以来、高度な小型化が進み、電子デバイスはより小型で機動的なものとなった

• 半導体業界では微細化の流れが勢いを増しており、先端ノードIC、ヘテロジニアス・インテグレーション、3Dメモリー・アーキテクチャの製造にはより多くの処理工程が必要となるため、半導体材料の需要も拡大すると予想される。このため、ウエハー製造とパッケージング材料の消費量も増加する。
• サムスンやSKハイニックスなど韓国の大手チップ製造企業はサプライチェーンの安定性を強化しようとしているが、韓国政府は2030年までに材料、部品、装置需要の約50%を現地調達するため、半導体材料と装置の国内生産に投資している。
• 半導体はリジッド基板から、よりフレキシブルなプラスチック素材や紙へと移行しつつある。よりフレキシブルな基板を求める傾向は、発光ダイオードから太陽電池やトランジスタに至るまで、数多くのデバイスを生み出してきた。さらに、コンシューマーエレクトロニクスデバイスの生産増加や、インダストリー4.0の政策に起因するIoTやオートメーションデバイスの産業部門からの需要は、世界市場における半導体材料の需要増加を支配する重要な要因の一部である。
• 市場の成長を牽引しているのは、スマートフォンの普及と世界的な5Gモバイルネットワークの高い普及率である。携帯電話へのスマート技術の採用が進み、LTEや5Gのような次世代モバイル通信規格が急速に導入されていることが、半導体材料の需要を押し上げる要因となっている。5G Americasによると、2023年時点で第5世代（5G）の契約数は世界で推定19億件。この数字は2024年までに28億件、2027年までに59億件に増加すると予想されている。
• 同市場の複数の企業は、エンドユーザーの複雑なニーズに対応し、市場シェアを拡大し、さまざまな地域から収益を上げるために、戦略的パートナーシップや提携、新製品の開発や既存製品への新機能の搭載に注力している。例えば、三菱化学は2023年9月、半導体製造における世界的な競争が激化する中、2025年3月までの稼働を目指す半導体材料の新工場の建設を発表した。
• 半導体産業は、さまざまな製品の製造に関わる複数（500以上）の加工工程や、不安定なエレクトロニクス産業や予測不能な需要など、労働者が直面する厳しい環境のため、最も複雑な産業の一つである。製造工程の複雑さにもよるが、半導体ウェハー製造だけでも最大1,400もの工程がある。トランジスタは最下層に形成され、この工程を繰り返しながら多くの回路が組み立てられ、最終製品が完成する。
• ロシア・ウクライナ戦争は半導体のサプライチェーンに影響を及ぼしている。ウクライナは、半導体や各種装置を含む電子部品を生産するための原材料の重要な供給国である。戦争はサプライチェーンを混乱させ、これらの原材料の不足と価格上昇を引き起こし、メーカーに影響を与え、エンドユーザーのコスト上昇につながる可能性がある。また、2023年第1四半期には、地政学的緊張と個人消費の減少により、携帯電話業界の出荷台数が前年比で減少し、これも市場の成長に影響を与えた。同様に、米中対立は世界の半導体サプライチェーンに新たな課題を生み出し、今後数年間の市場成長を妨げる可能性がある。