半導体原材料市場規模・シェア分析-成長動向・予測(2024年~2029年)

半導体材料市場レポートは、用途別(製造(プロセスケミカル、フォトマスク、電子ガス、フォトレジスト付属品、スパッタリングターゲット、シリコン、その他の製造材料)、パッケージング(基板、リードフレーム、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤ、封止樹脂(液体)、Die Attach Materials, and Other Packaging Applications)、エンドユーザー産業(Consumer Electronics, Telecommunication, Manufacturing, Automotive, Energy and Utility, and Other End-User Industries)、地域(Taiwan, South Korea, China, Japan, North America, Europe, and Rest of the World)。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額(米ドル)で提供されます。

半導体原材料市場規模・シェア分析-成長動向・予測(2024年~2029年)

半導体材料市場規模

調査期間 2019 - 2029
市場規模 (2024) USD 80.79 Billion
市場規模 (2029) USD 101.89 Billion
CAGR (2024 - 2029) 4.75 %
最も急速に成長している市場 アジア太平洋
最大市場 アジア太平洋
市場集中度 ミディアム

主要プレーヤー

*免責事項:主要選手の並び順不同

半導体材料市場の分析

半導体材料の市場規模は2024年にUSD 77.13 billionと推定され、2029年にはUSD 97.28 billionに達し、予測期間中(2024-2029)に4.75%のCAGRで成長すると予測される。

半導体材料は、エレクトロニクス産業における重要な技術革新のひとつである。シリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、ガリウムヒ素(GaAs)などの材料を使うことで、電子機器メーカーは、電子機器を重く高価なものにしている従来の熱電子デバイスに取って代わることができる。半導体デバイスの登場以来、高度な小型化が進み、電子デバイスはより小型で機動的なものとなった。

  • 半導体業界では微細化の流れが勢いを増しており、先端ノードIC、ヘテロジニアス・インテグレーション、3Dメモリー・アーキテクチャの製造にはより多くの処理工程が必要となるため、半導体材料の需要も拡大すると予想される。このため、ウエハー製造とパッケージング材料の消費量も増加する。
  • サムスンやSKハイニックスなど韓国の大手チップ製造企業はサプライチェーンの安定性を強化しようとしているが、韓国政府は2030年までに材料、部品、装置需要の約50%を現地調達するため、半導体材料と装置の国内生産に投資している。
  • 半導体はリジッド基板から、よりフレキシブルなプラスチック素材や紙へと移行しつつある。よりフレキシブルな基板を求める傾向は、発光ダイオードから太陽電池やトランジスタに至るまで、数多くのデバイスを生み出してきた。さらに、コンシューマーエレクトロニクスデバイスの生産増加や、インダストリー4.0の政策に起因するIoTやオートメーションデバイスの産業部門からの需要は、世界市場における半導体材料の需要増加を支配する重要な要因の一部である。
  • 市場の成長を牽引しているのは、スマートフォンの普及と世界的な5Gモバイルネットワークの高い普及率である。携帯電話へのスマート技術の採用が進み、LTEや5Gのような次世代モバイル通信規格が急速に導入されていることが、半導体材料の需要を押し上げる要因となっている。5G Americasによると、2023年時点で第5世代(5G)の契約数は世界で推定19億件。この数字は2024年までに28億件、2027年までに59億件に増加すると予想されている。
  • 同市場の複数の企業は、エンドユーザーの複雑なニーズに対応し、市場シェアを拡大し、さまざまな地域から収益を上げるために、戦略的パートナーシップや提携、新製品の開発や既存製品への新機能の搭載に注力している。例えば、三菱化学は2023年9月、半導体製造における世界的な競争が激化する中、2025年3月までの稼働を目指す半導体材料の新工場の建設を発表した。
  • 半導体産業は、さまざまな製品の製造に関わる複数の(500を超える)処理工程や、不安定なエレクトロニクス産業や予測不能な需要など、労働者が直面する厳しい環境のため、最も複雑な産業の一つである。製造工程の複雑さにもよるが、半導体のウェハー製造だけでも最大1,400もの工程がある。トランジスタは最下層に形成され、この工程を繰り返しながら多くの回路が組み立てられ、最終製品が完成する。
  • ロシア・ウクライナ戦争は半導体のサプライチェーンに影響を及ぼしている。ウクライナは、半導体や各種装置を含む電子部品を生産するための原材料の重要な供給国である。戦争はサプライチェーンを混乱させ、これらの原材料の不足と価格上昇を引き起こし、メーカーに影響を与え、エンドユーザーのコスト上昇につながる可能性がある。また、2023年第1四半期には、地政学的緊張と個人消費の減少により、携帯電話業界の出荷台数が前年比で減少し、これも市場の成長に影響を与えた。同様に、米中対立は世界の半導体サプライチェーンに新たな課題を生み出し、今後数年間の市場成長を妨げる可能性がある。

半導体材料業界の概要

半導体原料市場は断片化されており、BASF、LG Chem Ltd、Indium Corporation、京セラといった重要企業が存在する。各社は市場シェアを拡大するため、戦略的提携や製品開発に継続的に投資している。

  • 2023年9月電子部品メーカーのCDILは、インドで初めて高電力消費技術製品向けのSiC半導体の製造を開始した。CDILはモハリとデリーに製造施設と信頼性研究所を有し、自動車、防衛、航空宇宙分野を中心とした業界にサービスを提供している。同社の事業拡大は、電子部品・半導体製造促進スキーム(SPECS)の下、中央政府から奨励金の支援を受けている。同社は、表面実装パッケージング・ラインで5,000万個のSiC部品生産の第1段階を開始し、1億個まで増産する計画である。
  • 2023年8月TSMC、Infineon Technologies AG、Robert Bosch GmbH、NXP Semiconductors NVが共同で、先進的な半導体製造サービスを提供するドイツのEuropean Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbHに出資。ESMCは、自動車および産業部門の将来の生産能力ニーズをサポートする300mmファブの建設に向けた一歩を踏み出した。この施設は、TSMCの28/22ナノメーターのプレーナーCMOSおよび16/12ナノメーターのFinFETプロセス技術で、月産40,000枚の300mm(12インチ)ウェハーの生産能力を持つと予想され、欧州の半導体製造エコシステムを強化する。ESMCは2024年の着工、2027年の生産開始を目指している。

半導体材料市場のリーダー

  1. BASF SE

  2. LG Chem Ltd

  3. Indium Corporation

  4. Showa Denko Materials Co. Ltd (showa Denko K.K)

  5. KYOCERA Corporation

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
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半導体材料市場ニュース

  • 2024年3月以前はソルベイグループの一員であったSyensqoは、Semicon China 2024において、半導体製造業界のあらゆるプロセスニーズに対応する先進的な材料とサービスを披露した。同社のポートフォリオには、革新的で持続可能な技術への道を開くと同時に、高性能半導体アプリケーションにおける長期的な信頼性と効率性に対する既存のニーズを満たす幅広いソリューションが含まれている。
  • 2024年1月タミル・ナードゥ州政府は、来るグローバル・インベスターズ・ミーティング(GIM)において「半導体・先端エレクトロニクス政策を発表した。産業大臣によると、半導体と先端エレクトロニクスのハブになる戦略を支える、半導体と先端エレクトロニクスに特化した政策の開発に焦点を当てた。

半導体材料市場レポート - 目次

1. 導入

  • 1.1 研究の前提と市場の定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場インサイト

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 業界の魅力 - ポーターの 5 つの力の分析
    • 4.2.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.2.2 消費者の交渉力
    • 4.2.3 新規参入の脅威
    • 4.2.4 代替品の脅威
    • 4.2.5 競争の激しさ
  • 4.3 主要なマクロ経済動向が市場に与える影響の評価

5. 市場のダイナミクス

  • 5.1 市場の推進要因
    • 5.1.1 電子材料の技術進歩と製品革新
    • 5.1.2 消費者向け電子機器の需要増加
    • 5.1.3 OSAT/パッケージング企業からの需要増加
  • 5.2 市場の制約
    • 5.2.1 製造プロセスの複雑さ

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 アプリケーション別
    • 6.1.1 製作
    • 6.1.1.1 プロセスケミカル
    • 6.1.1.2 フォトマスク
    • 6.1.1.3 電子ガス
    • 6.1.1.4 フォトレジスト関連製品
    • 6.1.1.5 スパッタリングターゲット
    • 6.1.1.6 シリコン
    • 6.1.1.7 その他の製造材料
    • 6.1.2 パッケージ
    • 6.1.2.1 基質
    • 6.1.2.2 リードフレーム
    • 6.1.2.3 セラミックパッケージ
    • 6.1.2.4 ボンディングワイヤ
    • 6.1.2.5 カプセル化樹脂(液体)
    • 6.1.2.6 付属資料
    • 6.1.2.7 その他の包装用途
  • 6.2 エンドユーザー業界別
    • 6.2.1 家電
    • 6.2.2 通信
    • 6.2.3 製造業
    • 6.2.4 自動車
    • 6.2.5 エネルギーとユーティリティ
    • 6.2.6 その他のエンドユーザー産業
  • 6.3 地理別
    • 6.3.1 台湾
    • 6.3.2 韓国
    • 6.3.3 中国
    • 6.3.4 日本
    • 6.3.5 北米
    • 6.3.6 ヨーロッパ
    • 6.3.7 その他の国

7. 競争環境

  • 7.1 企業プロフィール
    • 7.1.1 BASF SE
    • 7.1.2 LG化学株式会社
    • 7.1.3 インジウム株式会社
    • 7.1.4 昭和電工マテリアルズ株式会社株式会社(昭和電工株式会社)
    • 7.1.5 京セラ株式会社
    • 7.1.6 ヘンケルAG&カンパニーKGAA
    • 7.1.7 住友化学株式会社
    • 7.1.8 ダウ・ケミカル社(ダウ・インク)
    • 7.1.9 インターナショナル・クォンタム・エピタキシー社
    • 7.1.10 日亜化学工業株式会社
    • 7.1.11 CAPLINQ ヨーロッパ BV
    • 7.1.12 ShinEtsu Microsi

8. 投資分析

9. 市場の未来

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半導体材料産業セグメント

半導体はシリコンを主成分とする材料で、ガラスのような絶縁体よりも電気をよく通すが、銅やアルミニウムのような純粋な導体ではない。ウェハーのパターニングに使用される材料は、この研究の範囲では製造材料とみなされる。対照的に、ダイを保護または接続するために使用される材料は、梱包材料と呼ばれます。半導体製造は、基板(多くの場合シリコン)上に一連の層を堆積させ、デバイス構造を作り出す一連の作業である。この工程では、さまざまな薄膜層が堆積され、除去される。フォトリソグラフィーは、薄膜の堆積または除去される部分を調整する。洗浄と検査の段階は通常、蒸着と除去の各作業の後に行われる。

半導体材料市場は用途別(製造(プロセスケミカル、フォトマスク、電子ガス、フォトレジスト補助材料、スパッタリングターゲット、シリコン、その他の製造材料)、パッケージング(基板、リードフレーム、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤー、封止樹脂(液体)、パッケージング(基板、リードフレーム、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤー、封止樹脂(液体)、ダイアタッチ材料、その他パッケージング用途)、エンドユーザー産業(家電、通信、製造、自動車、エネルギー・ユーティリティ、その他エンドユーザー産業)、地域(台湾、韓国、中国、日本、北米、欧州、その他世界)を対象としている。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額(米ドル)ベースで提供されています。

アプリケーション別 製作 プロセスケミカル
フォトマスク
電子ガス
フォトレジスト関連製品
スパッタリングターゲット
シリコン
その他の製造材料
パッケージ 基質
リードフレーム
セラミックパッケージ
ボンディングワイヤ
カプセル化樹脂(液体)
付属資料
その他の包装用途
エンドユーザー業界別 家電
通信
製造業
自動車
エネルギーとユーティリティ
その他のエンドユーザー産業
地理別 台湾
韓国
中国
日本
北米
ヨーロッパ
その他の国
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半導体材料市場調査FAQ

半導体材料市場の規模は?

半導体材料市場規模は2024年に771.3億ドルに達し、CAGR 4.75%で成長し、2029年には972.8億ドルに達すると予測される。

現在の半導体材料市場規模は?

2024年には、半導体材料市場規模は771億3000万ドルに達すると予想される。

半導体材料市場の主要プレーヤーは?

BASF SE、LG Chem Ltd、Indium Corporation、Showa Denko Materials Co.Ltd(昭和電工株式会社)および京セラ株式会社が、半導体材料市場で事業を展開している主要企業である。

半導体材料市場で最も急成長している地域は?

アジア太平洋地域は、予測期間(2024-2029年)に最も高いCAGRで成長すると推定される。

半導体材料市場で最大のシェアを占める地域は?

2024年には、アジア太平洋地域が半導体材料市場で最大の市場シェアを占める。

この半導体材料市場は何年をカバーし、2023年の市場規模は?

2023年の半導体材料市場規模は734億7000万米ドルと推定される。本レポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の半導体材料市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の半導体材料市場規模を予測しています。

半導体材料市場の最新動向は?

半導体材料業界の最新動向として、a) 3D半導体材料の開発 b) パワーエレクトロニクスへの炭化ケイ素(SiC)および窒化ガリウム(GaN)の使用 c) パッケージング技術の進歩が挙げられる。

何が半導体材料市場を牽引しているのか?

半導体材料市場を牽引する主な要因:a) 電子機器需要の増加 b) 技術の進歩 c) 自動車分野の成長 d) 障害構造評価試験(OSAT)/包装会社からの需要の増加

半導体材料市場の最新動向は?

半導体材料業界の最新動向として、a) 3D半導体材料の開発 b) パワーエレクトロニクスへの炭化ケイ素(SiC)および窒化ガリウム(GaN)の使用 c) パッケージング技術の進歩が挙げられる。

半導体材料産業レポート

世界の半導体材料市場は、電子機器製造に不可欠な半導体原材料の需要増に後押しされ、著しい成長軌道にある。シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素、特に窒化ガリウムなどの革新的な半導体材料は、その高効率と電力変換能力で業界に革命をもたらしている。この急成長は、エレクトロニクスの小型化というトレンドに後押しされたもので、スピード、効率、悪条件への耐性に優れた材料が必要とされている。市場はまた、最新の電子機器や光電子機器の性能を向上させる材料へと顕著にシフトしており、特にパッケージング材料分野と通信分野が大きな成長を遂げている。これは、それぞれ航空宇宙と無線通信技術における重要な用途によるところが大きい。アジア太平洋地域は、強力なエレクトロニクス製造基盤と、韓国やインドなどの政府による支援策があり、市場シェアを独占している。Mordor Intelligence™は、半導体材料業界の市場シェア、規模、収益成長に関する包括的な分析と予測を提供しており、無料レポートPDFとしてダウンロード可能です。

半導体材料 レポートスナップショット