半導体材料市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 市場規模 (2024) | USD 771.13 億米ドル |
| 市場規模 (2029) | USD 972億8000万米ドル |
| CAGR(2024 - 2029) | 4.75 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋 |
| 最大の市場 | アジア太平洋 |
主要プレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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半導体材料市場の分析
半導体材料の市場規模は2024年に771.3億米ドルと推定され、2029年には972.8億米ドルに達すると予測され、予測期間中（2024-2029年）の年平均成長率は4.75%である。
半導体材料は、エレクトロニクス産業における重要な技術革新のひとつである。シリコン（Si）、ゲルマニウム（Ge）、ガリウムヒ素（GaAs）などの材料を使うことで、電子機器メーカーは、電子機器を重く高価なものにしている従来の熱電子デバイスに取って代わることができる。半導体デバイスの登場以来、高度な小型化が進み、電子デバイスはより小型で機動的なものとなった。
- 半導体業界では微細化の流れが勢いを増しており、先端ノードIC、ヘテロジニアス・インテグレーション、3Dメモリー・アーキテクチャの製造にはより多くの処理工程が必要となるため、半導体材料の需要も拡大すると予想される。このため、ウエハー製造とパッケージング材料の消費量も増加する。
- サムスンやSKハイニックスなど韓国の大手チップ製造企業はサプライチェーンの安定性を強化しようとしているが、韓国政府は2030年までに材料、部品、装置需要の約50%を現地調達するため、半導体材料と装置の国内生産に投資している。
- 半導体はリジッド基板から、よりフレキシブルなプラスチック素材や紙へと移行しつつある。よりフレキシブルな基板を求める傾向は、発光ダイオードから太陽電池やトランジスタに至るまで、数多くのデバイスを生み出してきた。さらに、コンシューマーエレクトロニクスデバイスの生産増加や、インダストリー4.0の政策に起因するIoTやオートメーションデバイスの産業部門からの需要は、世界市場における半導体材料の需要増加を支配する重要な要因の一部である。
- 市場の成長を牽引しているのは、スマートフォンの普及と世界的な5Gモバイルネットワークの高い普及率である。携帯電話へのスマート技術の採用が進み、LTEや5Gのような次世代モバイル通信規格が急速に導入されていることが、半導体材料の需要を押し上げる要因となっている。5G Americasによると、2023年時点で第5世代（5G）の契約数は世界で推定19億件。この数字は2024年までに28億件、2027年までに59億件に増加すると予想されている。
- 同市場の複数の企業は、エンドユーザーの複雑なニーズに対応し、市場シェアを拡大し、さまざまな地域から収益を上げるために、戦略的パートナーシップや提携、新製品の開発や既存製品への新機能の搭載に注力している。例えば、三菱化学は2023年9月、半導体製造における世界的な競争が激化する中、2025年3月までの稼働を目指す半導体材料の新工場の建設を発表した。
- 半導体産業は、さまざまな製品の製造に関わる複数（500以上）の加工工程や、不安定なエレクトロニクス産業や予測不能な需要など、労働者が直面する厳しい環境のため、最も複雑な産業の一つである。製造工程の複雑さにもよるが、半導体ウェハー製造だけでも最大1,400もの工程がある。トランジスタは最下層に形成され、この工程を繰り返しながら多くの回路が組み立てられ、最終製品が完成する。
- ロシア・ウクライナ戦争は半導体のサプライチェーンに影響を及ぼしている。ウクライナは、半導体や各種装置を含む電子部品を生産するための原材料の重要な供給国である。戦争はサプライチェーンを混乱させ、これらの原材料の不足と価格上昇を引き起こし、メーカーに影響を与え、エンドユーザーのコスト上昇につながる可能性がある。また、2023年第1四半期には、地政学的緊張と個人消費の減少により、携帯電話業界の出荷台数が前年比で減少し、これも市場の成長に影響を与えた。同様に、米中対立は世界の半導体サプライチェーンに新たな課題を生み出し、今後数年間の市場成長を妨げる可能性がある。
半導体材料の市場動向
コンシューマー・エレクトロニクスが大きな市場シェアを占める
- 家電製品は半導体材料市場の成長を牽引する重要な役割を担っている。より小型で、より高速で、よりエネルギー効率の高いデバイスに対する需要の増加に伴い、先端半導体材料に対する需要も増加している。インターネットの普及とデジタル経済の拡大に支えられた様々な地域での家電製品の成長は、スマートウォッチ、スマート家電、スマートホーム製品、ノートパソコン、スマートフォンなど、利用可能なコネクテッドデバイスの数を増加させた。このため、ハードウェア製造用の半導体材料の需要が高まり、市場成長の原動力となっている。IoTの出現により、さまざまなエンドユーザー産業が、業務を強化するために高度な家電製品を採用するようになっている。
- シスコによると、モノのインターネット（IoT）は、人、プロセス、デバイス、データがインターネットや相互に接続する普及システムとなっている。シスコシステムズによると、2023年には世界で44億のモバイルM2M接続があるという。
- 電子機器メーカーがバッテリーの寿命を延ばすことを求めていることが、SiC半導体の需要を後押ししている。消費者向けガジェットのメーカーは、低充電ガジェットに対する消費者の欲求に後押しされ、製品のバッテリーをアップグレードしている。この市場におけるSiC半導体の主な消費者は、スマートフォン、ウェアラブル機器、その他の主要家電製品である。
- 携帯電話へのスマート技術の採用の増加や、LTEや5Gのような次世代モバイル通信規格の急速な導入は、半導体材料の需要を促進する重要な要因である。例えば、2023年8月、欧州投資銀行（EIB）はイリアドSAに対し、5Gネットワーク展開の資金調達のために新たに3億ユーロの融資を行った。これにより、イリアドはフランスで5Gネットワークの展開を拡大できると期待されていた。EIBの投資優先事項には、個人および企業向けの固定およびモバイルの超高速接続を強化するという欧州連合の目標に沿ったデジタル経済プロジェクトへの融資が含まれる。
- GSMA Mobile Economy Europe 2023の報告書によると、5G接続とサービスは2030年までに1,530億ユーロの経済効果を生み出すと予想され、接続される消費者向け電子機器の数を増やし、市場の成長を促進すると述べている。
- 各地域における光ファイバーの成長は、接続されたスマートデバイスの成長を促進し、半導体原材料の需要を高めるだろう。2024年2月、技術企業で光ファイバーケーブル（OFC）とソリューションプロバイダーを含む統合通信製品プロバイダーであるHFCL Limited（HFCL）は、ポーランドにOFC製造工場を設立することでヨーロッパへの戦略的拡大を発表し、建物内の光ファイバー接続の成長を支援し、接続されたスマート家電機器の需要を高める。
- スマートフォンは、半導体の最も重要な消費者の一つである。スマートフォン業界は近年非常に競争が激しくなっている。スマートフォンの利用拡大が市場を牽引すると予想される。例えば、エリクソン社によると、スマートフォンの契約数は前年の450万台から2028年には1,200万台に達すると予想されている。
この市場を形作る主な傾向を理解する
中国は大幅な市場成長が期待される
- 米中技術競争が激化する中、多くのチップ設計企業が自立を目指しており、半導体原材料市場は中国で急拡大している。2023年3月、「ビッグファンドIIとも呼ばれる国家集積回路産業投資基金有限公司の第2期投資は、米国政府の封じ込めと抑制に対処するため、半導体製造、設備、関連材料に多額の投資を行った。
- 政府は国内市場の形成に重要な役割を果たしてきた。ここ数年、中国政府は半導体産業の発展を後押しするため、いくつかの新しい関連政策措置を打ち出した。中国政府の「メード・イン・チャイナ2025イニシアティブは、2030年までに半導体産業の生産高を3050億ドルに到達させ、国内需要の80％を満たすことを目標としている。中国国家知識産権局（CNIP）の予算は、2023年までに年間200万件の登録を目標としており、市場の活性化が期待されていた。
- 国内で5Gサービスが開始されたことで、とりわけスマートフォンの需要が高まっている。GSMAは、2024年には5Gが4Gを追い抜き、中国のモバイル技術の主流になると予測している。中国における4Gと5Gの優位性は、レガシー・ネットワークが淘汰されつつあることを示唆している。ほとんどのユーザーが4Gと5Gに移行している一方で、レガシーネットワークは様々なIoTサービスをサポートし続けている。しかし、GSMAの推計によると、中国では2025年までにレガシー・ネットワークがほぼ完全に停止する可能性がある。5Gへの推進により、先進的な家電製品や通信製品の採用が促進される可能性が高い。これが市場を牽引すると予想される。
- ウェアラブル電子機器の成長は、新しい小型化チップの採用につながり、市場の成長を促進し、ウェハーの需要を増加させている。エリクソンによると、スマートフォンのモバイルネットワーク契約数は2028年までに約78億に達すると予想されている。
- 中国の自動車部門は増加の一途をたどっており、世界の自動車市場でますます重要な役割を果たしている。中国政府は、自動車部品産業を含む自動車産業を重要産業のひとつと位置づけている。政府によると、中国の自動車生産台数は2025年までに3,500万台に達するという。
- 製造業はアジア太平洋地域の重要な産業である。その重要な一翼を担う中国経済は、人件費の高騰や従来の出稼ぎ労働者モデルが持続可能性を失うなど、急速な変貌を遂げつつある。このような傾向は、製造工程の一部として自動化を採用するよう経済を後押ししている。スマート・マニュファクチャリング第13次5ヵ年計画によると、中国は2025年までにインテリジェント・マニュファクチャリング・システムと産業転換を主流にすることを目指している。工業情報化部（MIIT）をはじめとする7つの部門が発表したこの計画は、米国、ドイツ、日本といった国々がインテリジェント製造の拡大を推進する中で打ち出された。同計画によると、2025年までに中国の大企業の70％以上がデジタル化され、全国に過剰実証製造施設が建設される。同計画には、人工知能、5G、IoT、ビッグデータ、エッジコンピューティングといった重要技術の研究強化も含まれている。こうした取り組みは、市場の成長に大きな勢いを与えるだろう。
重要な地理的市場に関する分析を取得する
半導体材料業界の概要
半導体原料市場は断片化されており、BASF、LG Chem Ltd、Indium Corporation、京セラといった重要企業が存在する。各社は市場シェアを拡大するため、戦略的提携や製品開発に継続的に投資している。
- 2023年9月電子部品メーカーのCDILは、インドで初めて高電力消費技術製品向けのSiC半導体の製造を開始した。CDILはモハリとデリーに製造施設と信頼性研究所を有し、自動車、防衛、航空宇宙分野を中心とした業界にサービスを提供している。同社の事業拡大は、電子部品・半導体製造促進スキーム（SPECS）の下、中央政府から奨励金の支援を受けている。同社は、表面実装パッケージング・ラインで5,000万個のSiC部品生産の第1段階を開始し、1億個まで増産する計画である。
- 2023年8月TSMC、Infineon Technologies AG、Robert Bosch GmbH、NXP Semiconductors NVが共同で、先進的な半導体製造サービスを提供するドイツのEuropean Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbHに出資。ESMCは、自動車および産業部門の将来の生産能力ニーズをサポートする300mmファブの建設に向けた一歩を踏み出した。この施設は、TSMCの28/22ナノメーターのプレーナーCMOSおよび16/12ナノメーターのFinFETプロセス技術で、月産40,000枚の300mm（12インチ）ウェハーの生産能力を持つと予想され、欧州の半導体製造エコシステムを強化する。ESMCは2024年の着工、2027年の生産開始を目指している。
半導体材料市場のリーダー
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BASF SE
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LG Chem Ltd
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Indium Corporation
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Showa Denko Materials Co. Ltd (showa Denko K.K)
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KYOCERA Corporation
*免責事項:主要選手の並び順不同
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半導体材料市場ニュース
- 2024年3月以前はソルベイグループの一員であったSyensqoは、Semicon China 2024において、半導体製造業界のあらゆるプロセスニーズに対応する先進的な材料とサービスを披露した。同社のポートフォリオには、革新的で持続可能な技術への道を開くと同時に、高性能半導体アプリケーションにおける長期的な信頼性と効率性に対する既存のニーズを満たす幅広いソリューションが含まれている。
- 2024年1月タミル・ナードゥ州政府は、来るグローバル・インベスターズ・ミーティング（GIM）において「半導体・先端エレクトロニクス政策を発表した。産業大臣によると、半導体と先端エレクトロニクスのハブになる戦略を支える、半導体と先端エレクトロニクスに特化した政策の開発に焦点を当てた。
半導体材料市場レポート - 目次
1. 導入
1.1 研究の前提と市場の定義
1.2 研究の範囲
2. 研究方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場インサイト
4.1 市場概要
4.2 業界の魅力 - ポーターの 5 つの力の分析
4.2.1 サプライヤーの交渉力
4.2.2 消費者の交渉力
4.2.3 新規参入の脅威
4.2.4 代替品の脅威
4.2.5 競争の激しさ
4.3 主要なマクロ経済動向が市場に与える影響の評価
5. 市場のダイナミクス
5.1 市場の推進要因
5.1.1 電子材料の技術進歩と製品革新
5.1.2 消費者向け電子機器の需要増加
5.1.3 OSAT/パッケージング企業からの需要増加
5.2 市場の制約
5.2.1 製造プロセスの複雑さ
6. 市場セグメンテーション
6.1 アプリケーション別
6.1.1 製作
6.1.1.1 プロセスケミカル
6.1.1.2 フォトマスク
6.1.1.3 電子ガス
6.1.1.4 フォトレジスト関連製品
6.1.1.5 スパッタリングターゲット
6.1.1.6 シリコン
6.1.1.7 その他の製造材料
6.1.2 パッケージ
6.1.2.1 基質
6.1.2.2 リードフレーム
6.1.2.3 セラミックパッケージ
6.1.2.4 ボンディングワイヤ
6.1.2.5 カプセル化樹脂（液体）
6.1.2.6 付属資料
6.1.2.7 その他の包装用途
6.2 エンドユーザー業界別
6.2.1 家電
6.2.2 通信
6.2.3 製造業
6.2.4 自動車
6.2.5 エネルギーとユーティリティ
6.2.6 その他のエンドユーザー産業
6.3 地理別
6.3.1 台湾
6.3.2 韓国
6.3.3 中国
6.3.4 日本
6.3.5 北米
6.3.6 ヨーロッパ
6.3.7 その他の国
7. 競争環境
7.1 企業プロフィール
7.1.1 BASF SE
7.1.2 LG化学株式会社
7.1.3 インジウム株式会社
7.1.4 昭和電工マテリアルズ株式会社株式会社（昭和電工株式会社）
7.1.5 京セラ株式会社
7.1.6 ヘンケルAG＆カンパニーKGAA
7.1.7 住友化学株式会社
7.1.8 ダウ・ケミカル社（ダウ・インク）
7.1.9 インターナショナル・クォンタム・エピタキシー社
7.1.10 日亜化学工業株式会社
7.1.11 CAPLINQ ヨーロッパ BV
7.1.12 ShinEtsu Microsi
8. 投資分析
9. 市場の未来
半導体材料産業セグメント
半導体はシリコンを主成分とする材料で、ガラスのような絶縁体よりも電気をよく通すが、銅やアルミニウムのような純粋な導体ではない。ウェハーのパターニングに使用される材料は、この研究の範囲では製造材料とみなされる。対照的に、ダイを保護または接続するために使用される材料は、梱包材料と呼ばれます。半導体製造は、基板（多くの場合シリコン）上に一連の層を堆積させ、デバイス構造を作り出す一連の作業である。この工程では、さまざまな薄膜層が堆積され、除去される。フォトリソグラフィーは、薄膜の堆積または除去される部分を調整する。洗浄と検査の段階は通常、蒸着と除去の各作業の後に行われる。
半導体材料市場は用途別（製造（プロセスケミカル、フォトマスク、電子ガス、フォトレジスト補助材料、スパッタリングターゲット、シリコン、その他の製造材料）、パッケージング（基板、リードフレーム、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤー、封止樹脂（液体）、パッケージング（基板、リードフレーム、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤー、封止樹脂（液体）、ダイアタッチ材料、その他パッケージング用途）、エンドユーザー産業（家電、通信、製造、自動車、エネルギー・ユーティリティ、その他エンドユーザー産業）、地域（台湾、韓国、中国、日本、北米、欧州、その他世界）を対象としている。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額（米ドル）ベースで提供されています。
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半導体材料市場調査FAQ
半導体材料市場の規模は？
半導体材料市場規模は2024年に771.3億ドルに達し、CAGR 4.75%で成長し、2029年には972.8億ドルに達すると予測される。
現在の半導体材料市場規模は？
2024年には、半導体材料市場規模は771億3000万ドルに達すると予想される。
半導体材料市場の主要プレーヤーは？
BASF SE、LG Chem Ltd、Indium Corporation、Showa Denko Materials Co.Ltd（昭和電工株式会社）および京セラ株式会社が、半導体材料市場で事業を展開している主要企業である。
半導体材料市場で最も急成長している地域は？
アジア太平洋地域は、予測期間（2024-2029年）に最も高いCAGRで成長すると推定される。
半導体材料市場で最大のシェアを占める地域は？
2024年には、アジア太平洋地域が半導体材料市場で最大の市場シェアを占める。
この半導体材料市場は何年をカバーし、2023年の市場規模は？
2023年の半導体材料市場規模は734億7000万米ドルと推定される。本レポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の半導体材料市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の半導体材料市場規模を予測しています。
半導体材料市場の最新動向は？
半導体材料業界の最新動向として、a) 3D半導体材料の開発 b) パワーエレクトロニクスへの炭化ケイ素(SiC)および窒化ガリウム(GaN)の使用 c) パッケージング技術の進歩が挙げられる。
何が半導体材料市場を牽引しているのか？
半導体材料市場を牽引する主な要因：a) 電子機器需要の増加 b) 技術の進歩 c) 自動車分野の成長 d) 障害構造評価試験（OSAT）/包装会社からの需要の増加
半導体材料市場の最新動向は？
半導体材料業界の最新動向として、a) 3D半導体材料の開発 b) パワーエレクトロニクスへの炭化ケイ素(SiC)および窒化ガリウム(GaN)の使用 c) パッケージング技術の進歩が挙げられる。
半導体材料産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reports によって作成された、2024 年の半導体材料市場シェア、規模、収益成長率の統計。半導体材料の分析には、2024年から2029年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。得る この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF としてダウンロードできます。
半導体材料 レポートスナップショット
