市場規模 の 半導体レーザー装置 産業
調査期間 | 2021 - 2029 |
推定の基準年 | 2023 |
CAGR | < 5.60 % |
最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
最大の市場 | アジア太平洋地域 |
市場集中度 | 中くらい |
主要プレーヤー*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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半導体レーザー装置市場分析
半導体レーザー装置市場は、予測期間を通じて約5.6%のCAGRを登録する予定です。工作機械、マイクロエレクトロニクス、自動車、産業などの最終用途セクターからの半導体の需要の増加は、半導体レーザー装置市場を牽引すると予想されます
- 半導体製造プロセスには、幅広いレーザー用途があります。いくつかのレーザー技術は、レーザー切断、溶接、ボンディング、穴あけ、剥離、マーキング、パターニング、測定、堆積など、主要な半導体操作に統合され始めています。これらは、半導体デバイス、モジュール式および大容量の相互接続プリント回路基板の製造、特に集積回路(IC)のパッケージングに利用されています。
- 半導体が異なれば用途も異なります。レーザーは、ウェーハをマーキングするために製造プロセス中に広く使用されており、どのアイテムがどのアプリケーションに適しているかを示します。さらに、レーザーはウェーハの表面に切り込むだけでなく、表面の粒子を再配置し、微細に浅いにもかかわらず読みやすいマークを作成します。
- 半導体レーザーは、産業、通信、および軍事でいくつかの用途があり、現代の生活においてより重要になっています。さらに、新しいユースケースの出現により、調査対象市場へのさらなる投資が促進されています。たとえば、2022年2月、国防高等研究計画局(DARPA)は、レーザー戦闘システムの新しい時代を開発するためのスケーラブルな高エネルギーレーザー(HEL)技術の提案を提出しました。計画されている5年間の6,000万米ドルのモジュラー効率的レーザー技術(MELT)の取り組みにより、現在の技術開発がすべて削除されます。また、最先端の半導体製造プロセス、コヒーレントビーム結合、フォトニック統合、3次元(3D)接続とパッケージングを活用することも計画しています。このような投資により、軍事および防衛アプリケーション全体で半導体の需要が増加し、市場の発展に貢献することが期待されます。
- 半導体チップの需要の増加は、世界中の製造装置への投資も促進しており、予測期間中の調査対象市場の成長のための好ましい市場シナリオを作成しています。たとえば、国際半導体製造材料局(SEMI)によると、2021年の韓国の半導体装置への支出は、台湾で249億8000万米ドル、中国で296億2000万米ドル
- に達しました。 ただし、高い初期投資、複雑な手順、技術的知識、およびスキルは、予測期間中の半導体レーザー装置市場の成長を抑制すると予想される主な要因の1つです。
- COVID-19のパンデミックは、さまざまな国で課せられた広範な封鎖が半導体業界のサプライチェーンを大幅に混乱させ、関連機器の需要が減速したため、調査対象市場の成長に顕著な影響を及ぼしました。しかし、パンデミック主導のデジタル技術の採用の成長は、COVID後の期間にも成長すると予想され、半導体チップの需要を促進し、その結果、チップメーカーはレーザーなどの機器に投資して生産を促進し、調査対象市場に機会を生み出します。