半導体市場規模
| 調査期間 | 2021 - 2029 |
| 市場規模 (2024) | USD 0.72兆ドル |
| 市場規模 (2029) | USD 1.21兆ドル |
| CAGR(2024 - 2029) | 10.86 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | アジア太平洋地域 |
CAGR値
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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半導体市場分析
半導体産業は、2024年の0.72兆米ドルから2029年までに1.21兆米ドルまで、予測期間(2024年から2029年)中に10.86%のCAGRで成長すると予想されています。
- 家庭用電化製品の使用が世界中で拡大していることが、この市場の拡大を推進しています。さらに、人工知能 (AI)、モノのインターネット (IoT)、機械学習 (ML) テクノロジーの発展により、市場拡大の新たな可能性が生まれています。これらの革新により、メモリチップは膨大なデータをより迅速に処理できるようになりました。産業用途におけるより高速でより洗練されたメモリチップのニーズも、予測期間中に増加するでしょう。
- AI、IoT、ワイヤレス接続のガジェットの開発により、世界的な需要が劇的に増加しています。たとえば、Micron Technologies Inc. は、AI トレーニングによってサポートされ、モバイル、エッジ、クラウド、組み込みデバイスで使用されるマルチチップ パッケージと大容量メモリを提供しています。これらの新しい発見の大部分には、高度な統合を提供する単一のシステム オン チップ (SoC) が付属しています。 SoC は、プロセッサー、メモリー、RF トランシーバー、センサー、電源管理、ネットワーキングを 1 つのコンポーネントに統合するため、デバイスが優れた電力効率で動作し、セキュリティが強化されることも可能になります。
- シリコン (Si)、ゲルマニウム (Ge)、ガリウム砒素 (GaAs) などの材料を採用することで、電子機器メーカーは、電子製品を重く持ち運び不可能にする従来の熱電子デバイスを置き換えることができました。半導体素子の誕生以来、高度な小型化が進み、電子機器はよりコンパクトでモバイルになりました。シリコンは、現在の市場シナリオで利用可能なすべての半導体素子の中で最良であると考えられています。
- 半導体製造装置のスマート ファクトリーの開発は、エネルギーの供給と可用性、労働者の生産性、スマート ファクトリーへの移行に必要な技術インフラの可用性など、いくつかの困難に直面しています。しかし、これらの工場は現在の雇用に悪影響を及ぼし、失業率を上昇させる可能性があります。
- 中国にはGM、ホンダ、日産、ルノー、トヨタの自動車工場があるため、中国での予期せぬ新型コロナウイルス感染症の流行はアジアの自動車製造に大きな影響を与えた。 UNCTADによると、中国から欧州連合内の他の自動車メーカーへの自動車部品の輸出は2%減少すると予想されている。これと同様に、米国、韓国、日本、その他多くの国では、これらの経済圏から世界の他の国々への自動車輸出が 70 億ドル減少する可能性があります。しかし、リモートワークのニーズの高まりにより、世界中でネットワーキング、通信、データ処理アプリケーションが大幅に増加しており、最終的には半導体産業の緩やかな拡大に貢献するでしょう。
半導体市場動向
5Gの普及と5Gスマートフォンの需要増加が市場を牽引
- 半導体は経済競争力と国家安全保障にとって極めて重要である。半導体の技術革新は、世界経済をデジタルトランスフォーメーション時代、人工知能、5G通信へと前進させるために不可欠である。拡張現実や仮想現実、モノのインターネット、インダストリー4.0技術、自動運転自動車といった革命的アプリケーションの経済的実現可能性が急速に近づいています。
- 5G、すなわちデジタル携帯電話のための第5世代の無線技術は、コネクテッド・デバイスやインテリジェント製品を開発するハイテク企業や、5Gを実現するデバイスに使用されるチップを製造する半導体工場に大きな可能性をもたらしている。
- GSM協会によると、2025年までに5Gネットワークは世界人口の3分の1をカバーすると予想されている。同協会はまた、5Gの接続数が2022年末までに10億、2025年までに20億を突破し、モバイル接続の5分の1以上を占めると予測している。多くの地域で5Gワイヤレスネットワークの展開ペースが速まることは、通信機器サプライヤーや5G対応携帯電話メーカーに利益をもたらす。この勢いは、今後数年間、チップメーカーに収益性の高い新市場を提供することも約束している。
- AIや5Gのようなアプリケーションの商業化の高まりは、ファンアウトパッケージングや3Dフリップチップ技術のようなパッケージングプラットフォームの進歩にも拍車をかけている。そのため、ASE/ SPIL、Amkor、JCETなど多くのOSATは、競合を見極めるため、さまざまな先進SiPやファンアウト技術に投資している。
- ファンアウトパッケージング市場は最近大きく成長しており、設備投資と研究開発費の増加により、5GやHPCアプリケーションでの新たなファンアウトパッケージングの採用が可能になっている。サプライヤーは、ファンアウトパッケージングの力強い成長を促進するため、これらのメーカーに大きく依存している。アジアのOSATの大半は、ファンアウトパッケージングに積極的に投資する態勢を整えている。
この市場を形作る主な傾向を理解する
センサー分野が市場を牽引する見込み
- このセグメントには、電気的特性が温度、圧力、変位、速度、加速度、応力、ひずみ、またはその他の物理的、化学的、生物学的特性に相関する半導体が含まれる。このセグメントには、温度とその他のセンサー、圧力、加速度、ヨーレート、磁場、アクチュエーターが含まれる。
- IoTベースのデバイスやコンシューマーエレクトロニクスにおけるスマートセンサー需要の急増、産業プロセスの改善におけるセンサーの使用増加、安全性と快適性の向上を実現するための自動車メーカーによる需要の増加、スマートセンサーを搭載したセキュリティデバイスを監視・制御するためのワイヤレス技術の使用加速などの要因により、このセグメントは予測期間中に最も速い成長率を記録すると予想される。
- インダストリー4.0への投資は世界的に増加している。組織は、インダストリー4.0のスマート・ソリューションが生産性の向上などビジネスに与えるプラスの影響により、採用を開始している。例えば、全米ソフトウェア・サービス企業協会（NASSCOM）とキャップジェミニのレポートによると、2025年までにインドの製造業の3分の2以上がインダストリー4.0を採用すると予想されている。
- センサーはファクトリーオートメーションとインダストリー4.0の重要な部分である。モーションセンサー、環境センサー、振動センサーは、直線や角度の位置決め、傾き検知、水平検知、衝撃から落下検知に至るまで、機器の健全性を監視するために使用される。
- インダストリー4.0アプリケーションには、マイクロマシニング・センシング（MEMS）素子をベースとした専用の産業用モーション・センサが利用できる。これらは、広い機械周波数センシング帯域幅、高い信頼性、105℃までの正確な動作を持っています。
重要な地理的市場に関する分析を取得する
半導体産業の概要
半導体業界は競争が激しく、複数のプレーヤーで構成されている。エンドユーザーが半導体製造企業に期待する品質の重要性を考慮すると、ブランド・アイデンティティは重要な役割を果たしている。京セラ、Qualcomm Technologies Inc.、STMicroelectronics NVのようなかなりの既存企業があり、市場浸透度も高い。
- 2023 年 5 月 - Micron Technology, Inc.は、1 ガンマノード DRAM の製造に複雑なパターニング技術である極端紫外線（EUV）技術を導入すると発表した。同社の広島工場は1-ガンマノードの開発において重要であることから、マイクロンはEUV技術を日本で初めて製造に導入する半導体メーカーとなる。マイクロンは、急速に発展している人工知能（AI）アプリケーションを含むエンド・ツー・エンドの技術革新の次の波をサポートするため、日本政府からの強力なバックアップを受けながら、今後数年間で1-ガンマプロセス技術に最大5,000億円を投資することを見込んでいる。
- 2023年3月 - 世界第2位のメモリー・チップ・メーカーであるSKハイニックスは、米国に150億米ドルの半導体チップ施設を建設する計画を進めている。先進的なチップ生産を米国に誘致するために連邦政府が527億米ドルのインセンティブを提供する米国CHIPS法が、投資の選択に影響を与えたと言われている。
半導体市場リーダー
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Intel Corporation
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Qualcomm Technologies Inc.
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Micron Technologies Inc.
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SK Hynix Inc.
*免責事項:主要選手の並び順不同
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半導体市場ニュース
- 2023年5月-パデュー大学はインド半導体ミッションの指導者と契約を締結した。これは、パデュー大学が今月発表した2番目の重要な国際協力である。ベルギーにあるimecとの関係は、パデュー大学、インディアナ州、インディアナ経済開発公社によって5月3日に発表された。さらにパデューは、国家の緊急な半導体需要に対応するため、昨年中にさらにいくつかの先進的な取り組みを行った。
- 2023年2月-米国半導体工業会(SIA)とインド電子半導体工業会(IESA)は、民間のタスクフォースを設立することにより、チップエコシステムにおける官民協力の改善を望んでいる。この合意は、グローバル半導体エコシステムにおける両国間の協力を強化するものである。両者は2022年4月、半導体産業における両国間の協力を促進し、ビジネスの可能性を見出すためのMOUに調印した。
半導体市場レポート - 目次
1. 導入
1.1 研究の前提条件と市場定義
1.2 研究の範囲
2. 研究方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場洞察
4.1 市場概況
4.2 技術動向
4.3 業界のバリューチェーン/サプライチェーン分析
4.4 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の市場への影響の評価
4.5 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
4.5.1 サプライヤーの交渉力
4.5.2 買い手の交渉力
4.5.3 新規参入の脅威
4.5.4 代替品の脅威
4.5.5 競争の激しさ
5. 市場ダイナミクス
5.1 市場の推進力
5.1.1 家庭用電子機器のニーズの高まりにより製造の見通しが高まる
5.1.2 AI、IoT、コネクテッドデバイスが業界全体で急増
5.1.3 自動車における半導体の応用の増加
5.1.4 5G 導入の増加と 5G スマートフォンの需要の高まり
5.2 市場の課題/制約
5.2.1 サプライチェーンの混乱による半導体チップの不足
5.2.2 テクノロジーの動的な性質により、製造装置にいくつかの変更が必要
5.2.3 垂直統合は OSAT プレーヤーの重大な懸念事項の 1 つです
6. 市場セグメンテーション
6.1 半導体デバイス別
6.1.1 ディスクリート半導体
6.1.2 オプトエレクトロニクス
6.1.3 センサー
6.1.4 集積回路
6.2 集積回路別
6.2.1 フロントエンド機器
6.2.2 バックエンド機器
6.3 半導体材料別
6.3.1 製作
6.3.2 友達
6.4 半導体ファウンドリ市場別
6.5 外部委託半導体組立テストサービス（OSAT）市場別
6.5.1 包装
6.5.2 テスト
6.6 地理
6.6.1 北米
6.6.2 ヨーロッパ
6.6.3 アジア太平洋地域
6.6.4 ラテンアメリカ
6.6.5 中東とアフリカ
7. 競争環境
7.1 会社概要 - 半導体デバイス市場
7.1.1 Intel Corporation
7.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.3 Qualcomm Incorporated
7.1.4 Micron Technology Inc.
7.1.5 SK Hynix Inc.
7.1.6 Texas Instruments Incorporated
7.1.7 Broadcom Inc.
7.1.8 Mediatek Inc.
7.2 会社概要 - 半導体装置市場
7.2.1 アプライドマテリアルズ株式会社
7.2.2 ASMLホールディングNV
7.2.3 東京エレクトロン株式会社
7.2.4 ラムリサーチ株式会社
7.2.5 株式会社クラコーポレーション
7.2.6 株式会社アドバンテスト
7.2.7 株式会社スクリーンホールディングス
7.2.8 テラダイン株式会社
7.3 会社概要 - 半導体材料市場
7.3.1 BASF SE
7.3.2 LG化学株式会社
7.3.3 インジウム株式会社
7.3.4 昭和電工マテリアルズ株式会社 株式会社
7.3.5 京セラ株式会社
7.3.6 ヘンケル AG & Co. KGAA
7.3.7 住友化学株式会社
7.3.8 ダウ・ケミカル・カンパニー（ダウ社）
7.4 会社概要 - 半導体ファウンドリ市場
7.4.1 台湾積体電路製造会社 (TSMC) リミテッド
7.4.2 サムスンファウンドリ (サムスン電子株式会社)
7.4.3 ユナイテッド マイクロエレクトロニクス コーポレーション (UMC)
7.4.4 株式会社グローバルファウンドリーズ
7.4.5 セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション (SMIC)
7.4.6 華宏半導体有限公司
7.4.7 パワーチップテクノロジー株式会社
7.5 会社概要 - 半導体OSAT市場
7.5.1 株式会社アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング
7.5.2 アムコーテクノロジー株式会社
7.5.3 江蘇長江電子技術有限公司
7.5.4 パワーテックテクノロジー株式会社
7.5.5 東府マイクロエレクトロニクス株式会社
7.5.6 天水華天科技有限公司
7.5.7 京源電子有限公司
7.6 ベンダーの市場シェア
7.6.1 ベンダー市場シェア - 半導体デバイス市場
7.6.2 ベンダー市場シェア - 半導体装置市場
7.6.3 ベンダー市場シェア - 半導体ファウンドリ市場
7.6.4 ベンダー市場シェア - OSAT 市場
8. 投資分析
9. 市場の将来展望
半導体産業セグメント
半導体は、多くの最先端デジタル機器に電力を供給する必要不可欠な技術イネーブラである。世界の半導体産業は、自律走行、人工知能(AI)、5G、モノのインターネット(IoT)などの新興技術の進歩に加え、RDへの継続的な支出や著名なプレーヤー間の競争により、次の10年まで力強い成長を続けると見られている。半導体産業は、半導体デバイス（ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサー、集積回路（フロントエンド装置、バックエンド装置））、半導体材料（製造、パッケージング）、半導体ファウンドリ市場、半導体組立テストサービス（OSAT）市場（パッケージング、テスト）、地域別に区分されています。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて百万米ドル単位で提供されています。
| 半導体デバイス別 | ||
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| 集積回路別 | ||
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| 半導体材料別 | ||
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| 半導体ファウンドリ市場別 |
| 外部委託半導体組立テストサービス（OSAT）市場別 | ||
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| 地理 | ||
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半導体市場調査FAQ
半導体市場の規模はどれくらいですか?
半導体市場規模は2024年に0.72兆米ドルに達し、CAGR10.86%で成長し、2029年までに1.21兆米ドルに達すると予想されています。
現在の半導体市場規模はどれくらいですか?
2024 年の半導体市場規模は 0 兆 7,200 億米ドルに達すると予想されています。
半導体市場の主要プレーヤーは誰ですか?
Intel Corporation、Samsung Electronics Co. Ltd、Qualcomm Technologies Inc.、Micron Technologies Inc.、SK Hynix Inc. は半導体業界で活動する主要企業です。
半導体市場で最も急速に成長している地域はどこですか?
アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ～ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。
半導体市場で最大のシェアを誇る地域はどこですか?
2024 年には、アジア太平洋地域が半導体市場で最大の市場シェアを占めます。
この半導体市場は何年を対象にしており、2023 年の市場規模はどれくらいでしょうか?
2023 年の半導体市場規模は 0.65 兆米ドルと推定されています。このレポートは、2021年、2022年、2023年の半導体市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の半導体市場規模も予測しています。
半導体産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年の半導体市場シェア、規模、収益成長率の統計。半導体分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。
半導体産業 レポートスナップショット
