マーケットシェア の 半導体ファウンドリ 産業
既存のトップ5ベンダーの市場浸透度は著しく高く、これらのベンダーは毎年高い市場シェアを獲得しようと競い合っている。市場が統合されているため、同業界のファウンドリーは、自社の存在感と市場シェアをさらに拡大するために、ファブレス・ベンダーとの取引にアクセスしようと激しく競争している。さらに、これらのプレーヤーは、生産能力を高めるための投資を増やしている
例えば、2022年12月、台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）は、米国アリゾナ州への投資計画を従来の120億米ドルから3倍以上の400億米ドルに引き上げると発表した。アリゾナ工場では、iPhoneのプロセッサーに使用される3nmと4nmのチップを生産する
同様に、サムスン電子は2022年12月、韓国最大の半導体工場で2023年にチップ生産能力を増強する計画を発表した
さらに2022年12月、EPCとバンガード・インターナショナル・セミコンダクター・コーポレーション（VIS）は、窒化ガリウムベースのパワー半導体の複数年生産契約を発表した。EPCは、VISの8インチ（200mm）ウェーハ製造能力を活用することで、EPCの高性能GaNトランジスタと集積回路の製造能力を大幅に高めることが期待される。生産開始は2023年初頭を予定している
半導体ファウンドリー市場のリーダー
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited
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Globalfoundries Inc.
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United Microelectronics Corporation (UMC)
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Semiconductor Manufacturing International Corporation
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Samsung Electronics Co. Ltd (Samsung Foundry)
*免責事項:主要選手の並び順不同
