マーケットトレンド の 半導体エッチング装置 産業
高密度エッチング装置部門が大きな市場シェアを占める
- 圧倒的な市場シェアと力強い成長 高密度エッチ装置セグメントが最大の市場シェアを占め、2021年の半導体エッチ装置市場の63.59%を占め、125億4,410万米ドルとなった。予測によると、このセグメントは2027年までに192億8,960万米ドルに成長し、年平均成長率（CAGR）は5.66%である。
- 需要を牽引する技術の進歩：産業界が「スマート・エブリシングを推進するにつれ、より小型で効率的なデバイスへの需要が急増している。この傾向は、クリーンさと正確な薬液注入が鍵となる高温化学プロセスにおいて、精密さを提供する半導体製造技術を後押ししている。
- 先端エッチング技術へのシフト： 業界は、従来のウェットエッチングから、より効率的で枚葉製造の自動化に適したプラズマエッチングシステムへと大きく移行している。この転換は、エネルギー効率の高いデバイスを駆動する小型半導体ICの開発に不可欠である。
- 研究開発への投資：半導体分野では、多額の研究開発投資が不可欠である。例えば米国は、人工知能、量子コンピューティング、先端ワイヤレス技術などのイノベーションを促進することを目的として、半導体関連分野への研究投資を倍増させることを約束している。
- クラスワンのソルスティス拡張：クラスワン・テクノロジーは2022年7月、新たな表面処理技術をソルスティス・プラットフォームに組み込んだ。 Plasma-ThermのRTPプラットフォーム： Plasma-Thermの主力製品であるHeatpulse RTPプラットフォームは、最近のオーバーホール後、世界の大手チップメーカーから複数の購入があった。
この市場を形作る主な傾向を理解する
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アジア太平洋地域が著しい成長を遂げる
- 市場のリーダーシップと急成長2021年の半導体エッチング装置市場は、アジア太平洋地域が84.72%のシェアを占め、167.1億米ドルとなった。この地域の年平均成長率は4.52%で、2029年には238億ドルに達すると予測されている。
- 中国の自立への推進：中国は7nmチップ生産の自立に向けて大きく前進し、いくつかの半導体製造分野のツールとノウハウを開発した。この自給自足への推進力が、この地域における半導体エッチング装置への投資と技術革新を推進する大きな要因となっている。
- 戦略的投資と提携：この地域は、国内外のプレーヤーから多額の投資を集めている。例えば、TSMCは自動車用チップの生産を強化するため、中国で28億米ドルの投資を発表した。同様に、インドではISMCが30億米ドルの半導体製造施設を計画しており、躍進している。
- 製造の現地化：グローバル企業はアジア太平洋地域での生産をますます現地化している。2022年2月、ラム・リサーチは韓国で次世代コア装置の製造を開始し、サムスン電子のメモリーおよびシステム半導体製造との連携を強化した。
- 需要を牽引する自動車産業：完全自律走行車の開発は、特にアジア太平洋地域の半導体産業に大きな影響を与えると予想される。自動車業界と半導体業界が自律走行のための技術強化に取り組む中、半導体・エッチング装置の需要は急増すると予想される。
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