半導体エッチング装置 市場規模

半導体エッチング装置市場分析

半導体エッチング装置市場規模は、2024年に238億米ドルと推定され、2029年には343億2000万米ドルに達すると予測され、予測期間（2024-2029年）のCAGRは7.60%で成長する見込みである。

• 設備投資が半導体エッチング装置の成長を牽引半導体エッチング装置市場は、半導体プロセスへの設備投資の増加によって力強い成長を遂げている。世界の半導体産業への投資は急増しており、フランスは19億米ドル、ドイツは120億米ドルをマイクロエレクトロニクスプロジェクトに投資している。米国企業は市場を支配しており、主要製造プロセス装置カテゴリーの50％以上を支配し、日本はフォトレジスト加工市場の90％を占めている。この投資急増は、より小さく、より薄く、より高速なデバイスの製造に不可欠な、高度なエッチング技術への需要を後押ししている。
• 中国の投資：中国は2020年から2025年の間に1兆4,000億米ドルを投資する計画を発表し、半導体を含む先端技術に注力している。
• 日本における共同投資：TSMC とソニー株式会社は、日本の新しいチップ工場に 70 億米ドルを共同投資した。
• EU のデジタル・インフラ重点化：欧州連合（EU）は、9,170億米ドルのコビッド復興基金の最大20%をマイクロエレクトロニクスを中心としたデジタルインフラに割り当てた。
• インテルの大規模投資：インテルは、ドイツでの新たな「メガファブを含む、欧州全域での 880 億米ドルの投資計画を発表した。
• 技術の進歩が市場環境を再構築：急速な技術進歩により、半導体エッチング装置市場は再構築されつつあり、化学薬品の消費量が少なく、枚葉製造の自動化に適したプラズマエッチングシステムへのシフトが鮮明になっている。この進化は、エネルギー効率の高い電子デバイスの性能向上に対する需要の高まりが原動力となっており、小型半導体集積回路（IC）の開発に拍車をかけている。
• 選択エッチング:ラムリサーチは2022年2月、ゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタ・アーキテクチャ用の革新的なウェハ製造技術を採用した選択エッチング・デバイスを発表した。
• 表面処理技術：クラスワン・テクノロジーは、2022 年 7 月に表面処理（SP）技術を搭載した Solstice 自動枚葉式プラットフォームを拡張した。
• 熱処理イノベーション：Plasma-ThermはHeatpulse Rapid Thermal Processing（RTP）プラットフォームを刷新し、世界のチップメーカーから複数の購入を獲得した。
• FPD装置開発 テレビ、スマートフォンなどの高解像度化、超低消費電力化に対応したFPD製造装置の開発を進めている。
• 多様なアプリケーションを反映した市場セグメンテーション： 半導体エッチング装置市場は、製品タイプ別、エッチング膜タイプ別、用途別に区分される。高密度エッチング装置が市場をリードし、2027年には売上高が192億8,961万ドルに達すると予測される。導体エッチングセグメントは、2022年から2027年にかけてCAGR 4.55%で成長し、予測期間終了時には125億5,446万米ドルに達すると予測されている。
• 主な成長ドライバー ファウンドリ、MEMS、センサー、パワーデバイスが市場成長を牽引する主要アプリケーション分野である。
• スマートデバイスとIoT： IoTの採用やスマートデバイスの需要拡大により、半導体の微細化ニーズが高まっており、エッチング装置市場の活性化につながっている。
• 太陽電池用ウェットエッチング：ウェットエッチングは、その高い選択性と材料保存特性により、太陽電池製造に応用され続けている。
• 投資分析が明らかにする市場の可能性：半導体エッチング装置市場には、成長の可能性を反映して多額の投資が行われている。各企業は、先端半導体技術に対する需要の高まりに対応するため、製造能力を拡大し、研究開発努力を強化している。
• ラム・リサーチ社の拡大ラムリサーチ社は2021年8月、マレーシアに同社最大の施設を開設し、グローバルな製造拠点を強化した。
• 米国の半導体投資： 米国政府は、生産、研究、設計に重点を置いた半導体産業への 500 億米ドルの投資を承認した。
• インドの半導体推進:インドは半導体製造に100億ドルの投資を決定し、様々な製造工場の設立を目指す。
• MIT.nanoの研究開発拡大：MIT.nanoは2021年7月、SAMCOの誘導結合プラズマ（ICP）反応性イオンエッチング（RIE）装置を新たに導入し、新規材料の研究を強化した。