半導体エッチング装置市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 市場規模 (2024) | USD 238億ドル |
| 市場規模 (2029) | USD 343.2億ドル |
| CAGR(2024 - 2029) | 7.60 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | アジア太平洋地域 |
| 市場集中度 | 高い |
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半導体エッチング装置市場分析
半導体エッチング装置市場規模は、2024年に238億米ドルと推定され、2029年には343億2000万米ドルに達すると予測され、予測期間（2024-2029年）のCAGRは7.60%で成長する見込みである。
- 設備投資が半導体エッチング装置の成長を牽引半導体エッチング装置市場は、半導体プロセスへの設備投資の増加によって力強い成長を遂げている。世界の半導体産業への投資は急増しており、フランスは19億米ドル、ドイツは120億米ドルをマイクロエレクトロニクスプロジェクトに投資している。米国企業は市場を支配しており、主要製造プロセス装置カテゴリーの50％以上を支配し、日本はフォトレジスト加工市場の90％を占めている。この投資急増は、より小さく、より薄く、より高速なデバイスの製造に不可欠な、高度なエッチング技術への需要を後押ししている。
- 中国の投資：中国は2020年から2025年の間に1兆4,000億米ドルを投資する計画を発表し、半導体を含む先端技術に注力している。
- 日本における共同投資：TSMC とソニー株式会社は、日本の新しいチップ工場に 70 億米ドルを共同投資した。
- EU のデジタル・インフラ重点化：欧州連合（EU）は、9,170億米ドルのコビッド復興基金の最大20%をマイクロエレクトロニクスを中心としたデジタルインフラに割り当てた。
- インテルの大規模投資：インテルは、ドイツでの新たな「メガファブを含む、欧州全域での 880 億米ドルの投資計画を発表した。
- 技術の進歩が市場環境を再構築：急速な技術進歩により、半導体エッチング装置市場は再構築されつつあり、化学薬品の消費量が少なく、枚葉製造の自動化に適したプラズマエッチングシステムへのシフトが鮮明になっている。この進化は、エネルギー効率の高い電子デバイスの性能向上に対する需要の高まりが原動力となっており、小型半導体集積回路（IC）の開発に拍車をかけている。
- 選択エッチング:ラムリサーチは2022年2月、ゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタ・アーキテクチャ用の革新的なウェハ製造技術を採用した選択エッチング・デバイスを発表した。
- 表面処理技術：クラスワン・テクノロジーは、2022 年 7 月に表面処理（SP）技術を搭載した Solstice 自動枚葉式プラットフォームを拡張した。
- 熱処理イノベーション：Plasma-ThermはHeatpulse Rapid Thermal Processing（RTP）プラットフォームを刷新し、世界のチップメーカーから複数の購入を獲得した。
- FPD装置開発 テレビ、スマートフォンなどの高解像度化、超低消費電力化に対応したFPD製造装置の開発を進めている。
- 多様なアプリケーションを反映した市場セグメンテーション： 半導体エッチング装置市場は、製品タイプ別、エッチング膜タイプ別、用途別に区分される。高密度エッチング装置が市場をリードし、2027年には売上高が192億8,961万ドルに達すると予測される。導体エッチングセグメントは、2022年から2027年にかけてCAGR 4.55%で成長し、予測期間終了時には125億5,446万米ドルに達すると予測されている。
- 主な成長ドライバー ファウンドリ、MEMS、センサー、パワーデバイスが市場成長を牽引する主要アプリケーション分野である。
- スマートデバイスとIoT： IoTの採用やスマートデバイスの需要拡大により、半導体の微細化ニーズが高まっており、エッチング装置市場の活性化につながっている。
- 太陽電池用ウェットエッチング：ウェットエッチングは、その高い選択性と材料保存特性により、太陽電池製造に応用され続けている。
- 投資分析が明らかにする市場の可能性：半導体エッチング装置市場には、成長の可能性を反映して多額の投資が行われている。各企業は、先端半導体技術に対する需要の高まりに対応するため、製造能力を拡大し、研究開発努力を強化している。
- ラム・リサーチ社の拡大ラムリサーチ社は2021年8月、マレーシアに同社最大の施設を開設し、グローバルな製造拠点を強化した。
- 米国の半導体投資： 米国政府は、生産、研究、設計に重点を置いた半導体産業への 500 億米ドルの投資を承認した。
- インドの半導体推進:インドは半導体製造に100億ドルの投資を決定し、様々な製造工場の設立を目指す。
- MIT.nanoの研究開発拡大：MIT.nanoは2021年7月、SAMCOの誘導結合プラズマ（ICP）反応性イオンエッチング（RIE）装置を新たに導入し、新規材料の研究を強化した。
半導体エッチング装置の市場動向
高密度エッチング装置部門が大きな市場シェアを占める
- 圧倒的な市場シェアと力強い成長 高密度エッチ装置セグメントが最大の市場シェアを占め、2021年の半導体エッチ装置市場の63.59%を占め、125億4,410万米ドルとなった。予測によると、このセグメントは2027年までに192億8,960万米ドルに成長し、年平均成長率（CAGR）は5.66%である。
- 需要を牽引する技術の進歩：産業界が「スマート・エブリシングを推進するにつれ、より小型で効率的なデバイスへの需要が急増している。この傾向は、クリーンさと正確な薬液注入が鍵となる高温化学プロセスにおいて、精密さを提供する半導体製造技術を後押ししている。
- 先端エッチング技術へのシフト： 業界は、従来のウェットエッチングから、より効率的で枚葉製造の自動化に適したプラズマエッチングシステムへと大きく移行している。この転換は、エネルギー効率の高いデバイスを駆動する小型半導体ICの開発に不可欠である。
- 研究開発への投資：半導体分野では、多額の研究開発投資が不可欠である。例えば米国は、人工知能、量子コンピューティング、先端ワイヤレス技術などのイノベーションを促進することを目的として、半導体関連分野への研究投資を倍増させることを約束している。
- クラスワンのソルスティス拡張：クラスワン・テクノロジーは2022年7月、新たな表面処理技術をソルスティス・プラットフォームに組み込んだ。 Plasma-ThermのRTPプラットフォーム： Plasma-Thermの主力製品であるHeatpulse RTPプラットフォームは、最近のオーバーホール後、世界の大手チップメーカーから複数の購入があった。
この市場を形作る主な傾向を理解する
アジア太平洋地域が著しい成長を遂げる
- 市場のリーダーシップと急成長2021年の半導体エッチング装置市場は、アジア太平洋地域が84.72%のシェアを占め、167.1億米ドルとなった。この地域の年平均成長率は4.52%で、2029年には238億ドルに達すると予測されている。
- 中国の自立への推進：中国は7nmチップ生産の自立に向けて大きく前進し、いくつかの半導体製造分野のツールとノウハウを開発した。この自給自足への推進力が、この地域における半導体エッチング装置への投資と技術革新を推進する大きな要因となっている。
- 戦略的投資と提携：この地域は、国内外のプレーヤーから多額の投資を集めている。例えば、TSMCは自動車用チップの生産を強化するため、中国で28億米ドルの投資を発表した。同様に、インドではISMCが30億米ドルの半導体製造施設を計画しており、躍進している。
- 製造の現地化：グローバル企業はアジア太平洋地域での生産をますます現地化している。2022年2月、ラム・リサーチは韓国で次世代コア装置の製造を開始し、サムスン電子のメモリーおよびシステム半導体製造との連携を強化した。
- 需要を牽引する自動車産業：完全自律走行車の開発は、特にアジア太平洋地域の半導体産業に大きな影響を与えると予想される。自動車業界と半導体業界が自律走行のための技術強化に取り組む中、半導体・エッチング装置の需要は急増すると予想される。
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半導体エッチング装置産業概要
グローバルリーダーが統合市場を支配 半導体エッチング装置市場は、グローバル企業と専門企業によって高度に統合されている。資本と技術的専門知識の面で参入障壁が高いため、大手企業が大きな市場シェアを占めている。大規模な研究能力を持つ多国籍企業が主に市場を牽引している。
イノベーションと技術力が市場のリーダーを決める：市場をリードする主要企業には、アプライド マテリアルズ、ラムリサーチ、東京エレクトロン、日立ハイテクノロジーズアメリカなどがある。これらの企業は、プラズマエッチングシステムと高密度誘導結合プラズマ（ICP）エッチング技術の開発に注力し、継続的な研究開発によってその地位を維持している。グローバルな展開と主要半導体メーカーとの戦略的パートナーシップは、市場の優位性をさらに強固なものにしている。
将来の市場成功のための戦略より大きな市場シェアを獲得するためには、プレーヤーは、特に小さなノードサイズ向けに、精度と効率の革新に注力する必要がある。製造能力を拡大し、研究機関や半導体メーカーと戦略的パートナーシップを結ぶことも鍵となる。さらに、IoTやAIなどのトレンドによって高まる半導体需要に対応することも、この競争の激しい市場で成功するためには不可欠である。
半導体エッチング装置市場のリーダー
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Applied Materials Inc.
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Hitachi High Technologies America, Inc.
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Lam Research Corporation
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Tokyo Electron Limited
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Plasma-Therm LLC
*免責事項:主要選手の並び順不同
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半導体エッチング装置市場ニュース
- 2024年8月 - OKIサーキットテクノロジーは、上越事業所（新潟県上越市）に超高多層プリント配線板ラインを新設し、7月より稼動を開始した。新ラインは、生産能力を1.4倍に増強し、AI、データセンター、次世代通信ネットワークなどの半導体製造・検査に対応する。ビアピッチ0.23mmの高精度回路形成と線幅精度の向上が特徴。AOI自動検査装置を移設し、生産フローと品質の最適化を図る。
- 2023年4月 - 日立ハイテクは、半導体製造装置事業におけるエッチング装置の生産能力増強を目的に、山口県下松市笠戸地区に新生産棟を建設し、2025年度の生産開始を目指すと発表した。
半導体エッチング装置市場レポート-目次
1. 導入
1.1 研究の前提と市場の定義
1.2 研究の範囲
2. 研究方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場インサイト
4.1 市場概要
4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
4.2.1 サプライヤーの交渉力
4.2.2 買い手の交渉力
4.2.3 新規参入の脅威
4.2.4 代替品の脅威
4.2.5 競争の激しさ
4.3 COVID-19の市場への影響の評価
5. 市場の動向
5.1 市場の推進要因
5.1.1 半導体製造工程への設備投資の増加
5.1.2 急速な技術進歩と移行
5.2 市場の制約
5.2.1 貿易不確実性と半導体メモリ市場
6. 市場セグメンテーション
6.1 製品タイプ別
6.1.1 高密度エッチング装置
6.1.2 低密度エッチング装置
6.2 エッチングフィルムの種類別
6.2.1 導体エッチング
6.2.2 誘電体エッチング
6.2.3 ポリシリコンエッチング
6.3 アプリケーション別
6.3.1 鋳造所
6.3.2 メムス
6.3.3 センサー
6.3.4 パワーデバイス
6.4 地理別***
6.4.1 北米
6.4.2 ヨーロッパ
6.4.3 アジア
6.4.4 オーストラリアとニュージーランド
6.4.5 ラテンアメリカ
6.4.6 中東およびアフリカ
7. 競争環境
7.1 企業プロフィール*
7.1.1 アプライドマテリアルズ株式会社
7.1.2 日立ハイテクノロジーズアメリカ株式会社
7.1.3 ラムリサーチコーポレーション
7.1.4 東京エレクトロン株式会社
7.1.5 プラズマサームLLC
7.1.6 パナソニック株式会社
7.1.7 SPTSテクノロジーズリミテッド（オルボテック）
7.1.8 蘇州デルファイレーザー株式会社
7.1.9 株式会社アルバック
8. 投資分析
9. 市場機会と将来の動向
半導体エッチング装置産業セグメント
半導体エッチング装置は、様々な化学薬品を使用してシリコンウェーハ基板の表面から選択的な材料を除去するために使用される装置です。エッチング工程では、半導体の表面から材料を除去し、用途に応じたパターンを形成する。半導体デバイス製造プロセスで使用されている。
半導体エッチング装置市場は、製品タイプ別（高密度エッチング装置、低密度エッチング装置）、エッチング膜タイプ別（導体エッチング、誘電体エッチング、ポリシリコンエッチング）、用途別（ファウンドリー、MEMS、センサー、パワーデバイス）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、その他の地域）に区分されている。本レポートでは、上記のすべてのセグメントについて、金額ベースの市場規模（米ドル）を提供している。
| 製品タイプ別 | ||
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半導体エッチング装置市場に関する調査FAQ
半導体エッチング装置市場の規模は？
半導体エッチング装置市場規模は、2024年には238億ドルに達し、年平均成長率7.60%で2029年には343億2000万ドルに達すると予測される。
現在の半導体エッチング装置の市場規模は？
2024年、半導体エッチング装置市場規模は238億ドルに達すると予想される。
半導体エッチング装置市場の主要プレーヤーは？
アプライドマテリアルズ、日立ハイテクノロジーズアメリカ、ラムリサーチ、東京エレクトロン、プラズマサームLLCが半導体エッチング装置市場の主要企業である。
半導体エッチング装置市場で最も急成長している地域は？
アジア太平洋地域は、予測期間（2024-2029年）に最も高いCAGRで成長すると推定される。
半導体エッチング装置市場で最大のシェアを占める地域は？
2024年、半導体エッチング装置市場で最大のシェアを占めるのはアジア太平洋地域である。
半導体エッチング装置市場は何年をカバーし、2023年の市場規模は？
2023年の半導体エッチング装置市場規模は219.9億米ドルと推定される。レポートでは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の半導体エッチング装置市場の過去市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の半導体エッチング装置市場規模を予測しています。
半導体エッチング装置産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年の半導体エッチング装置市場シェア、規模、収益成長率の統計。半導体エッチング装置の分析には、2024年から2029年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。得る この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF としてダウンロードできます。
半導体エッチング装置 レポートスナップショット
