マーケットトレンド の 半導体装置 産業
民生用電子機器の需要増加
- 家電は最も急成長している分野であり、市場拡大に大きく寄与している。人口増加に伴い増加すると予測されるスマートフォンの成長が、この市場を牽引している。タブレット、スマートフォン、ラップトップコンピュータ、ウェアラブルガジェットなどの製品需要の増加により、コンシューマーエレクトロニクスが業界を牽引している。半導体技術の進歩に伴い、機械学習などの新たな市場分野が急速に統合されつつある。
- 自動車、医療機器、スマート・デバイス、スマート・ホーム、ウェアラブルなどのアイテムが改良され続けているため、半導体の統合は広範な現象となっている。また、消費者の小型化志向から、半導体をワンチップ化する動きも広がっている。半導体を製造する機械は、半導体をワンチップに集積することを可能にし、勢いを増している。
- 2021年末までのモバイル契約数は約82億。2027年末には約91億件に達すると予想される。モバイル・ブロードバンド加入の割合は、同時期に84%から93%に上昇する可能性がある。予測期間終了時には、ユニーク・モバイル顧客数は2021年末の61億人から67億人に増加すると予想される。
- スマートフォン関連の契約はまだ増加している。2021年末時点の契約数は63億件で、全携帯電話契約数の77%近くを占める。2027年までには、全携帯電話加入者の87%にあたる78億件に増加すると予想される。
- 半導体装置市場は、より迅速で効果的なメモリーソリューションの需要によって牽引されている。これらの半導体はより複雑化し、集中的なメモリ操作を処理できるようになっている。全体として、IPソリューション・プロバイダーへの依存度が高まっているため、市場には多額の投資が行われている。
アジア太平洋地域が大きな市場シェアを占める見込み
- 半導体製造装置は一部の国に非常に集中しており、主要国以外での販売は非常に限られているか、存在しない。中国は成熟した半導体技術の不可欠な生産国として大きく成長してきた。その一方で、中国政府は半導体産業を経済成長と技術リーダーシップの原動力として優先させ続けている。2030年までに世界の半導体生産能力の約40%を新たに追加すると予想されている。
- さらに2022年4月には、自動テスト装置の大手サプライヤーであるテラダイン社が、中国の大手マイクロコントローラーユニット(MCU)およびセキュリティ集積回路(IC)チップメーカーであるネイションズ・テクノロジーズ社に、J750半導体テストプラットフォームの7,000台目の出荷を行ったと発表した。
- 製造機会を向上させるスマート電子デバイスの採用拡大や、様々なアプリケーションへのエレクトロニクスの大幅な統合が、日本における半導体装置の成長を促進する主な要因となっている。さらに、様々なエンドユーザー産業へのIoT、人工知能、コネクテッドデバイスの組み込みが、同国の半導体装置市場を牽引すると予想される。
- 国際的な業界団体であるSEMIによると、自動車や高性能コンピューティングデバイスに使用されるチップの旺盛な需要により、台湾は今年、前工程のチップ製造装置に世界最大の支出を行う国になると予想されている。台湾の製造装置への支出は、年間52%増の340億ドルに達すると予想されている。
- 韓国をはじめとするファウンドリーの主要拠点は、自国の産業プレゼンス拡大のための投資や奨励をますます強めている。加えて、通商産業エネルギー省は、チップ輸出が2030年までに2倍の2,000億米ドルになる見込みであると発表した。さらに政府は、ソウルの南側に数十キロに及ぶ「K半導体ベルトを構築し、チップ設計者、メーカー、サプライヤーを集結させようとしている。これらの工場は、世界的なチップ不足の中、主要半導体企業とそのサプライヤーが集積して、世界の半導体産業における韓国の競争力を研ぎ澄まし、主要な半導体材料と装置供給を現地化することを目的としている。