| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 市場規模 (2024) | USD 133.07 Billion |
| 市場規模 (2029) | USD 162.45 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 4.07 % |
| 最も急速に成長している市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大市場 | アジア太平洋地域 |
| 市場集中度 | 中くらい |
主要プレーヤー*免責事項:主要選手の並び順不同 |
半導体装置市場分析
半導体装置の市場規模は2024年にUSD 127.87 billionと推定され、2029年にはUSD 156.09 billionに達し、予測期間中（2024-2029）に4.07%のCAGRで成長すると予測される。
世界の半導体産業は、スマートフォンや先進家庭用電化製品などの他のデバイスの同時成長と自動車産業の成長によって推進されています。
- これらの産業は、無線技術 (5G) や人工知能などの技術移行によって推進されています。高性能かつ低コストの半導体に対する需要の着実な高まりを含むいくつかの要因が、短期、中期、長期にわたってさまざまな影響を及ぼしながら市場を動かしています。
- 5Gの導入は市場を牽引する重要な要因の1つになると予想されます。 5Gの拡大は無線業界の拡大につながり、拡張現実、ミッションクリティカルなサービス、固定無線アクセス、モノのインターネットなどのイノベーションを可能にするからだ。
- さらに、ノードやウェーハサイズの微細化など、半導体産業の緩やかな変化に伴い、超大規模集積技術のためのウェーハサイズの拡大に対する需要が半導体装置の成長を促進してきました。さらに、ウェハの小型化に伴うコストの上昇と検査の課題により、ファブメーカーはプロセスモニターをベアウェハから量産ウェハに移行させています。
- 300 mm シリコン ウェーハの世界的な需要は旺盛で、近年 200 mm の需要も急増しています。 SEMIによると、200mmファブは2017年から2022年にかけて世界中で毎月60万枚以上のウェーハを追加する準備を進めているという。このような傾向は、調査対象の市場の成長の触媒として機能するとさらに期待されています。
- 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックにより、2020年上半期に世界中、特に中国で半導体のサプライチェーンと生産プロセスが混乱した。主な理由は労働力不足で、その間、複数の半導体企業が操業を停止した。これにより、半導体に依存する最終製品企業に危機が生じた。
半導体製造装置の市場動向
民生用電子機器の需要増加
- 家電は最も急成長している分野であり、市場拡大に大きく寄与している。人口増加に伴い増加すると予測されるスマートフォンの成長が、この市場を牽引している。タブレット、スマートフォン、ラップトップコンピュータ、ウェアラブルガジェットなどの製品需要の増加により、コンシューマーエレクトロニクスが業界を牽引している。半導体技術の進歩に伴い、機械学習などの新たな市場分野が急速に統合されつつある。
- 自動車、医療機器、スマート・デバイス、スマート・ホーム、ウェアラブルなどのアイテムが改良され続けているため、半導体の統合は広範な現象となっている。また、消費者の小型化志向から、半導体をワンチップ化する動きも広がっている。半導体を製造する機械は、半導体をワンチップに集積することを可能にし、勢いを増している。
- 2021年末までのモバイル契約数は約82億。2027年末には約91億件に達すると予想される。モバイル・ブロードバンド加入の割合は、同時期に84%から93%に上昇する可能性がある。予測期間終了時には、ユニーク・モバイル顧客数は2021年末の61億人から67億人に増加すると予想される。
- スマートフォン関連の契約はまだ増加している。2021年末時点の契約数は63億件で、全携帯電話契約数の77%近くを占める。2027年までには、全携帯電話加入者の87%にあたる78億件に増加すると予想される。
- 半導体装置市場は、より迅速で効果的なメモリーソリューションの需要によって牽引されている。これらの半導体はより複雑化し、集中的なメモリ操作を処理できるようになっている。全体として、IPソリューション・プロバイダーへの依存度が高まっているため、市場には多額の投資が行われている。
この市場を形作る主な傾向を理解する
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アジア太平洋地域が大きな市場シェアを占める見込み
- 半導体製造装置は一部の国に非常に集中しており、主要国以外での販売は非常に限られているか、存在しない。中国は成熟した半導体技術の不可欠な生産国として大きく成長してきた。その一方で、中国政府は半導体産業を経済成長と技術リーダーシップの原動力として優先させ続けている。2030年までに世界の半導体生産能力の約40%を新たに追加すると予想されている。
- さらに2022年4月には、自動テスト装置の大手サプライヤーであるテラダイン社が、中国の大手マイクロコントローラーユニット（MCU）およびセキュリティ集積回路（IC）チップメーカーであるネイションズ・テクノロジーズ社に、J750半導体テストプラットフォームの7,000台目の出荷を行ったと発表した。
- 製造機会を向上させるスマート電子デバイスの採用拡大や、様々なアプリケーションへのエレクトロニクスの大幅な統合が、日本における半導体装置の成長を促進する主な要因となっている。さらに、様々なエンドユーザー産業へのIoT、人工知能、コネクテッドデバイスの組み込みが、同国の半導体装置市場を牽引すると予想される。
- 国際的な業界団体であるSEMIによると、自動車や高性能コンピューティングデバイスに使用されるチップの旺盛な需要により、台湾は今年、前工程のチップ製造装置に世界最大の支出を行う国になると予想されている。台湾の製造装置への支出は、年間52％増の340億ドルに達すると予想されている。
- 韓国をはじめとするファウンドリーの主要拠点は、自国の産業プレゼンス拡大のための投資や奨励をますます強めている。加えて、通商産業エネルギー省は、チップ輸出が2030年までに2倍の2,000億米ドルになる見込みであると発表した。さらに政府は、ソウルの南側に数十キロに及ぶ「K半導体ベルトを構築し、チップ設計者、メーカー、サプライヤーを集結させようとしている。これらの工場は、世界的なチップ不足の中、主要半導体企業とそのサプライヤーが集積して、世界の半導体産業における韓国の競争力を研ぎ澄まし、主要な半導体材料と装置供給を現地化することを目的としている。
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半導体製造装置産業の概要
半導体製造装置市場における競合の激しさは中程度である。企業の専門化は、中小企業産業で競争するために必要な高額の研究開発投資と資本支出によって推進されている。主なプレーヤーとしては、アプライド・マテリアルズ、ASMLホールディング・セミコンダクター・カンパニー、KLAコーポレーションなどが挙げられる。この市場における最近の動きをいくつか紹介する：。
- 2022年5月：SCREENホールディングスは、半導体業界の環境負荷低減への取り組みを強化した。しかし、半導体デバイスへの依存度が高まるにつれ、製造工程で生じる環境負荷は半導体業界共通の課題となっている。このような背景のもと、SCREEN SPEは、世界有数のイノベーターであるIMECが主導する「サステイナブル半導体技術・システム研究プログラムに参加することに合意しました。同プログラムは、半導体産業全体の環境負荷低減に貢献することを目的としています。
- 2022年2月：台湾の世界的半導体ファウンドリーであるユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社（UMC）が、シンガポールに新たな先端製造施設を建設する計画を発表。新施設はパシール・リスにあるFab12iとして知られる既存工場の隣に建設される。投資総額は50億ドル。新しいウェハ工場は月産3万枚の生産能力を持ち、2024年後半に生産を開始する予定である。UMCによると、この施設はシンガポールで最も先進的な半導体ファウンドリのひとつとなり、22nmと28nmのチップを生産する。
半導体製造装置市場のリーダー
-
Applied Materials Inc.
-
ASML Holding Semiconductor Company
-
Tokyo Electron Limited
-
Lam Research Corporation
-
KLA Corporation
- *免責事項:主要選手の並び順不同
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半導体製造装置市場ニュース
- 2022年6月：半導体業界向け分子線エピタキシー（MBE）装置のグローバルマーケットプレーヤーであるリバー社は、マルチ4' GSMBE 49生産システムの受注を発表した。新世代のデータコムデバイスには、エピタキシャル成長プロセスの高精度な制御が必要であり、リバー社の装置はその性能と制御ソフトウェアの精巧さで高い評価を得ている。受注した装置は2023年に納入される予定である。
- 2022年6月：Veeco は、台湾の半導体研究機関である National Applied Research Laboratories が、Veeco の propel RD Metal Organic Chemical Vapor Deposition System を採用したと発表した。この枚葉式プラットフォームは、大量生産、300 mm 対応、研究開発用途に最適である。
半導体製造装置産業セグメント
半導体は、電気通信、コンピューター、バイオテクノロジー、兵器技術、航空、再生可能エネルギー、その他さまざまな産業の進歩を可能にする、電子機器に不可欠な部品である。集積回路（IC）やマイクロチップとしても知られる半導体は、シリコンやゲルマニウムなどの純粋な材料や、ガリウムヒ素などの複合材料から作られている。
半導体製造装置市場の調査範囲は、装置の種類、すなわちフロントエンド装置とバックエンド装置への支出を追跡するように構成されている。市場はさらに、サプライチェーン参加者、すなわちIDM、OSAT、ファウンドリーに区分される。また、地域別にも区分されている。本調査に掲載されたデータはすべて最新情報に基づくものである。すべての市場予測は、COVID-19が半導体製造装置市場に与える影響を反映して調整されている。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額（10億米ドル）ベースで提供されている。
| 機器の種類別 | フロントエンド機器 | リソグラフィー装置 | |
| エッチング装置 | |||
| 蒸着装置 | |||
| 計測・検査装置 | |||
| 材料除去/洗浄装置 | |||
| フォトレジスト処理装置 | |||
| その他の機器タイプ | |||
| バックエンド機器 | 試験装置 | ||
| 組立・梱包設備 | |||
| サプライチェーン参加者別 | IDM | ||
| アセンブリ | |||
| 鋳物工場 | |||
| 地理別 | 北米 | ||
| ヨーロッパ | |||
| アジア太平洋地域 | 中国 | ||
| 日本 | |||
| 台湾 | |||
| 韓国 | |||
| 世界のその他の地域 | |||
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半導体製造装置市場に関する調査FAQ
半導体装置市場の規模はどれくらいですか?
半導体装置市場規模は、2024年に1,278億7,000万米ドルに達し、4.07%のCAGRで成長し、2029年までに1,560億9,000万米ドルに達すると予想されています。
現在の半導体製造装置の市場規模はどれくらいですか?
2024 年の半導体装置市場規模は 1,278 億 7,000 万米ドルに達すると予想されています。
半導体装置市場の主要プレーヤーは誰ですか?
Applied Materials Inc.、ASML Holding Semiconductor Company、Tokyo Electron Limited、Lam Research Corporation、KLA Corporationは、半導体装置市場で活動している主要企業です。
半導体装置市場で最も急速に成長している地域はどこですか?
アジア太平洋地域は、予測期間（2024年から2029年）にわたって最も高いCAGRで成長すると推定されています。
半導体装置市場で最大のシェアを誇る地域はどこですか?
2024年には、アジア太平洋地域が半導体装置市場で最大の市場シェアを占めます。
この半導体装置市場は何年をカバーしており、2023年の市場規模はどれくらいですか?
2023 年の半導体装置市場規模は 1,228 億 7,000 万米ドルと推定されています。このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の半導体装置市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の半導体装置市場規模も予測します。
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Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年の半導体装置市場シェア、規模、収益成長率の統計。半導体装置の分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。
