半導体・電子部品製造 市場規模

半導体・電子部品製造市場分析

半導体・電子部品製造市場は、予測期間中に7.1%のCAGRを記録すると予想される。小型化、産業用モノのインターネット（IIoT）における新技術の採用、5Gによる通信強化の出現により、電子部品の設計と組み立てに革命が起き、研究された市場の成長を後押ししている。さらに、インダストリー4.0の政策に起因するIoTと自動化デバイスのための産業部門からの需要の増加、ファウンドリの資本支出の増加、およびMEMSセンサの需要は、半導体および電子部品の需要の増加を支配する主な要因のいくつかである

• 半導体・電子部品の製造には、電子・半導体部品やプリント基板（PCB）アセンブリの設計・エンジニアリング、組立、製造、検査サービスが含まれる。相手先商標製品メーカーを対象とし、自動組立装置への投資を簡素化する。現在の市場シナリオでは、ノートパソコン、スマートフォン、コンピューターなど、ほとんどすべての電子機器にIC、PCB、その他のパッケージが使用されているため、製造の需要が高まっている。
• モノのインターネット（IoT）機器の増加により、半導体業界はこれらの製品の需要増を満たすため、半導体・電子部品製造への投資を増やさざるを得なくなると予想される。このことは、半導体企業（ファウンドリーやOEMを含む）が半導体装置にかなりの額を費やしていることからも明らかである。例えばSEMIによると、半導体製造装置の世界総売上高は2022年に1,175億米ドルに達すると予測され、これまでの業界最高値であった2021年の1,025億米ドルから14.7%上昇する。
• 良好なエコシステムと政府規制が市場の成長を支えているため、アジアは引き続き半導体製造市場を支配すると予想される。さらに、アジア太平洋地域のさまざまな国の政府は、地域の半導体製造市場を後押しするイニシアティブをとっている。例えば、2021年にインド政府は、同国の半導体製造産業を促進するために76,000クローのパッケージを発表した。
• しかし、半導体や電子部品の小型化などの要因により、製造工程の複雑さはさらに増しており、半導体や電子部品の製造に携わるベンダーに立ちはだかる重大な課題の一つとなっている。
• COVID-19の大流行は半導体・電子部品製造業界に影響を及ぼし、工場の操業停止と労働力の利用制限が広がり、ベンダーの製造能力に大きな影響を与えた。しかし、ほとんどの国がすべての半導体製造拠点で通常操業を回復していることから、調査対象市場も市場需要の増加に牽引され、成長トレンドが上昇すると予想される。