プローブカード市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 推定の基準年 | 2023 |
| CAGR | 6.70 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | 北米 |
| 市場集中度 | 中くらい |
主なプレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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プローブカード市場分析
プローブカード市場は今年中に27億6,970万米ドルと評価され、予測期間の終わりまでに38億3,770万米ドルに達すると予想され、予測期間中に6.7%のCAGRを記録します。5Gモビリティと自動車の先進運転支援システムセンサーの高周波および小型化への傾向は、大きなテストの課題を生み出し、計装とインターフェースの複雑さを増しています。
- さらに、半導体セクターにおけるフォトニックソリューションの需要の高まりに伴い、オプトエレクトロニクスコンポーネントの対応するエコシステムの要件が高まっているため、独自のサプライチェーンを持つ半導体メーカーは運用プロセスを変更しています。電気部品の既存のテストインフラストラクチャに加えて、フォトニックコンポーネントテストのインフラストラクチャが実装されています。ただし、ファブレスメーカー向けにウェーハレベルテストなどのサービスを提供するテストハウスは、フォトニック集積回路(PIC)に向けてテストソリューションを拡張または再考するという課題に直面しています。
- 安価なコストで優れた性能を実現するために、ICメーカーは、2.5D ICや3D ICなどの新しいチップパッケージングの代替品を製造プロセスに統合しています。これらの高度なパッケージングソリューションは、まだ初期段階にあり、従来のパッケージ配置と比較して、チップ接続の改善と電力使用量の削減を約束します。高度なパッケージング技術の採用により、半導体装置の需要が高まると予測されています。最新の半導体パッケージング技術により、メーカーはIoTとデジタル化のトレンドに沿った最先端の電子製品を提供できます。さらに、スマートウォッチやIoTガジェットに対する顧客の好みは、プローブカードの市場を拡大するでしょう。
- ICの確立されたテストに加えて、顧客は半導体業界のウェーハレベルでの新しい高度なタイプのPICテストのテストサービスも探しています。その範囲で、2021年11月、RoodMicrotecは、PICウェーハレベルのテストにイエナオプティックのUFOプローブカード技術を使用したことを発表しました。イエナオプティックのUFOプローブカードは、以前のソリューションのように順次ではなく、並行して、1枚のプローブカードで電気および光学部品の試験を容易にします。したがって、ウェーハレベルのテストをより時間を節約する方法で実行でき、スループットが大幅に向上します。
- COVID-19のパンデミックは、複数のグローバル市場に影響を与えました。自動車、モビリティ、民間航空業界は、非常に異なる方法ではありますが、劇的に影響を受けました。さらに、パンデミックは製造業におけるグローバルサプライチェーンの認識を変え、よりローカライズされたバリューチェーンと地域化が登場しました。これらは主に、将来の同様の潜在的なパンデミックリスクを軽減するのに役立ちました。一方、サブ6GHz帯の展開と5Gの拡大により、コンシューマ市場は前向きな見通しを示し、無線周波数(RF)MEMSから大きなサポートを受けました。ただし、スマートフォン市場は個人消費の減少と一致しています。
- さらに、プローブカード市場の拡大を妨げる主な障害の1つは、半導体業界の急速な技術進歩です。半導体市場は非常に競争が激しいです。業界は、頻繁かつ迅速な技術変更、短い製品ライフサイクル、深刻な価格侵食、および基準の変更を特徴としています。半導体セクターは依然として急速な技術的進歩を遂げています。これは主に、集積回路(IC)の複雑さが増しているためであり、機能と速度を獲得しながら小型化しています。ICの設計上の課題は、ウェーハサイズの大型化、10nmや7nmなどの低技術ノードの作成、MEMSの進歩など、技術の進歩の結果として高まっています。したがって、プロービングカードメーカーは、ウェーハの機能欠陥を正確に検出できる最先端のソリューションを作成するために、障害を克服する必要があります。
プローブカード市場の動向
MEMSセグメントは主要な市場シェアを保持することが期待されています
- MEMS技術は、ICのI/Oと電源接続にミクロンレベルの完成度で接触するプローブを製造する方法を提供します。MEMSプローブは、その精度により、高度なパッケージングおよび高度な半導体プロセスノードのファインピッチおよび高ピン数の要件をサポートするのに適しています。ただし、すべてのMEMSプローブが同じように作られているわけではありません。MEMSプローブカードはこれらの開発の最前線にあり、高度な2.5 / 3Dパッケージの問題、自動車業界向けのICのテストに必要な広い温度範囲、RFアプリケーションにおける高帯域幅と効率的なシグナルインテグリティに対する新たな要件に対処し、1回のタッチダウンで数千のDRAMメモリデバイスをテストするコストを削減します。
- さらに、プローブカードは、被試験ダイ(DUT)と自動試験装置(ATE)間の信号伝送のメインインターフェイスとして使用され、ウェーハレベルのICテスト中にDUTが合格または不合格かどうかを判断します。最近、多数のMEMSプローブカードが製造されており、そのうちのいくつかは、従来のプローブカードに比べて大きな利点があるために販売されています。その制約により、数十から数百のカンチレバー針を手動で取り付けたエポキシリングで構成される標準プローブカードは、次世代のICテスト用に変更することはできません。このような開発は、研究市場を牽引することが期待されます。
- MEMSプローブカードセグメントに対する顧客からの需要の高まりに対応するために、さまざまな企業が新しい高度な製品を発売しています。例えば、FeinMetall Gmbhは、MEMSコンタクト素子によって特徴付けられ、ウェーハテストにおけるファインピッチフルアレイアプリケーションに特に適したMプローブプローブカードを提供しています。MProbeを使用すると、50mのフルアレイで非常に細かいピッチを実現できます。MProbeはViProbeのプローブコンセプトに基づいており、ほぼ同じ程度に高温アプリケーションに対応します。革新的なフリービーム配置プロセスは、丸ビーム断面と組み合わせることで、効率的なメンテナンス性を提供し、ダウンタイムを最小限に抑えます。
- さらに、2022年6月、半導体テストプローブカードの重要なプレーヤーであるSTAR Technologies Inc.は、プリバンプウェーハテストと信頼性認定用のファインピッチMEMSプリバンププローブカードの作成に成功したため、世界トップファウンドリの1つとの共同コラボレーションを発表しました。事前にバンプされたウェーハソートのコストをさらに下げるのは、バンプテストプローブカードと同じPCBとスペーストランスで製造されたプローブヘッドを備えたこれらのプローブカードです。この技術により、初期段階のプロセス技術の歩留まり向上から大量生産への迅速な移行が可能になり、半導体業界で拡大する世界的なチップ需要に対応できます。
- MEMSプローブカードの開発者は、MEMS設計の一部として温度の影響を考慮するか、製造で使用される材料の問題を解決するために、いくつかのコストのかかる設計および製造サイクルのリスクを冒す必要があります。この製品は通常、高圧および高温条件下で実装されます。高度なアプローチは薄膜堆積技術を利用し、MEMSのキャビティは薄膜キャップのアクセスホールを介した犠牲エッチングによって実現されます。
この市場を形作る主な傾向を理解する
アジア太平洋地域は高い市場成長を目撃することが期待されています
- 主に日本には、著名な半導体メーカー、半導体材料、ハイエンド機器、特殊半導体の重要なサプライヤーが存在するため、アジア太平洋地域が予測期間を通じてプローブカード市場を支配すると予想されます。プローブカード市場を牽引するもう一つの要因は、世界の高帯域幅メモリ(HBM)およびダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)市場における韓国の競争上の優位性です。プローブカードの市場は、安全関連の目的、自動化、電化、およびセキュリティのために、自動車用電子機器に半導体を組み込むことによっても推進されています。
- また、アジア諸国ではEVの販売が増加しており、EVアプリケーションをサポートするIGBT半導体の開発が企業に求められています。たとえば、2021年7月、ロームはRGWxx65Cシリーズ(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、およびRGW00TS65CHR)に650V SiCショットキーバリアダイオードを内蔵したハイブリッドIGBTを製造しました。これらは、ソーラーパワーコンディショナ、車載充電器、電気自動車や電動車(xEV)のDC/DCコンバータなど、自動車および産業用アプリケーションの高出力アプリケーションを対象としています。IGBTのフィードバックブロックでは、RGWxx65Cシリーズは、回復エネルギーがほとんどなく、ダイオードのスイッチング損失が無視できるフリーホイールダイオードとして、ロームの低損失SiCショットキーバリアダイオードを使用しています。
- プローブカードの市場を支える追加の要因は、自動運転、人工知能(AI)、5G、モノのインターネットなどの新技術による半導体の採用の増加です。業界での競争力を維持するために、トップの競合他社は、合併や買収、コラボレーションなどのさまざまなマーケティング手法にも焦点を当てています。例えば、日本電産は、販売拠点を拡大し、グローバル市場での競争力を高めるために、SV Probe Pteを購入しました。株式 会社。
- さらに、DRAMは、スマートフォン、タブレット、PC、サーバーなどで一般的に使用されている大量のコモディティメモリセミコンポーネントです。歴史的に、DRAMメモリ技術はダイシュリンクを経ており、高度なメモリモジュールのリリースにより、シリコンウェーハ上のx / yメモリセルパターンは大幅に小さくなっています。これにより、精密製造に対する要求が高まっているため、次世代のDRAMの製造コストも増加しています。市場の主要なプレーヤーには、サムスン、SKハイニックス、マイクロンがあります。
- サムスンはDRAM市場での優位性を強化しています。2021年の第2四半期に、同社は世界のDRAM市場で43.6%のシェアを記録しました。同社は、さまざまなエンドユーザー向けに新しいバージョンのDRAMを導入しています。たとえば、2021年11月、同社は人工知能、5G、およびメタバースのアプリケーション向けに、14ナノメートルベースの16ギガビットLPDDR5X(低電力ダブルデータレート5X DRAM)の開発を発表しました。
- 2022年5月、Appleは、半導体テスト用のソケットとプローブカードを提供する新しい韓国のコンポーネントサプライヤーを選択しました。以前の台湾と中国への依存とは対照的に、Appleはソケットとプローブカードの供給を徐々に韓国に移しています。
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プローブカード業界の概要
世界のプローブカード市場は、フォームファクター株式会社、ファインメタルGmbH、アドバンテスト株式会社、韓国計器株式会社などの複数のプレーヤーが存在するため、適度に競争が激しくなっています。市場のプレーヤーは、製品の革新、合併、買収などの戦略を採用して、製品ポートフォリオを拡大し、地理的範囲を拡大し、主に市場での競争力を維持しています。
2022年12月、半導体製造の生産性と歩留まりを最適化する機器とサービスのグローバルサプライヤーであるCohu、Inc.は、テストインターフェイスソリューションの著名なプロバイダーである中華精密テストテック株式会社との戦略的提携を発表し、半導体テスト市場に高度なプローブカードとインターフェイス製品を提供します。
2022年4月、著名な半導体試験装置サプライヤーであるアドバンテスト株式会社は、プローブカードの洗浄サイクルを効果的に最適化する業界初のACSアダプティブプローブクリーニングソリューションを発表しました。STマイクロエレクトロニクスは、2つの製造拠点にACS APCを導入し、洗浄サイクル時間を大幅に短縮し、歩留まりを効果的に向上させ、プローブ・カードのライフサイクルを延長し、テストのためのシステムの可用性を向上させています。
プローブカード市場のリーダー
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FormFactor Ltd.
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Feinmetall GmbH
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SV Probe
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Microfriend Inc.
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Japan Electronic Materials Corporation
*免責事項:主要選手の並び順不同
市場プレーヤーと競合他社の詳細が必要ですか？
プローブカード市場ニュース
2022年10月:パリを拠点とする資産運用会社であるTikehau Capitalは、スコットランドのグラスゴーを拠点とする自動テスト機器(ATE)プローブカードのプロバイダーであるプローブテストソリューションに3,000万米ドルを投資しました。集められたお金は、ビジネスが国際的に拡大するのを支援することでした。この投資により、プローブテストソリューションズ(PTSL)は、継続的な半導体セクター統合の一環としての適切な買収を含む、グローバルな拡大を加速するためにTikehau Capitalから運用サポートを受けます。プローブテストソリューションは、同等の技術と能力を持つATEエコシステム企業を特定するために、市場とそのライバルを継続的に監視しました。
2022年5月:アドバンテスト株式会社は、高度な半導体試験において高い並列処理を可能にするSoCテストシステム「V93000 EXA Scale向けに、DUTスケールDuoインターフェースを発売しました。このインターフェースにより、DUTボードとプローブカードの使用可能スペースが50%以上増加すると主張され、ウェーハプローブと最終テストのセットアップは、3倍以上の高さのコンポーネントの高さに対応できます。
Table of Contents
1. 導入
1.1 研究の前提条件と市場定義
1.2 研究の範囲
2. 研究方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場洞察
4.1 市場概況
4.2 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の市場への影響
4.3 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
4.3.1 買い手の交渉力
4.3.2 サプライヤーの交渉力
4.3.3 新規参入の脅威
4.3.4 代替品の脅威
4.3.5 競争の激しさ
4.4 テクノロジーのスナップショット
5. 市場力学
5.1 市場の推進力
5.1.1 家電やIoTの需要の増加
5.1.2 電子製品の小型化
5.1.3 技術の進歩と革新
5.2 市場の制約
5.2.1 プローブカードに関連する高コスト
5.2.2 プローブカードソリューションの利点に関する消費者の認識の欠如
6. 市場セグメンテーション
6.1 テクノロジー別
6.1.1 MEMS
6.1.2 垂直
6.1.3 カンチレバー
6.1.4 専門
6.1.5 その他の技術
6.2 用途別
6.2.1 ドラム
6.2.2 閃光
6.2.3 ファウンドリとロジック
6.2.4 パラメトリック
6.2.5 その他のアプリケーション (RF / MMW / レーダー校正ツール)
6.3 タイプ別
6.3.1 標準プローブカード
6.3.2 アドバンストプローブカード
6.4 地理別
6.4.1 北米
6.4.2 アジア太平洋地域
6.4.3 ヨーロッパ
6.4.4 世界のその他の地域
7. 競争環境
7.1 会社概要
7.1.1 FormFactor Ltd.
7.1.2 Japan Electronic Materials Corporation
7.1.3 SV Probe
7.1.4 Microfriend
7.1.5 Feinmetall GmbH
7.1.6 Advantest Corporation
7.1.7 Korea Instrument Co. Ltd.
7.1.8 MPI Corporation
7.1.9 Wentworth Labs
7.1.10 Synergie Cad
7.1.11 GGB Industries
8. 投資分析
9. 市場の未来
プローブカード業界のセグメンテーション
プローブカードは、LSI製造におけるウェーハテストプロセス中に、ウェーハ上の大規模集積(LSI)回路チップの電気的テストに使用される治具です。ウェーハプローブにプローブカードをドッキングしてLSIチップの電極を接続し、LSIテスタを測定機として使用します。プローブカードの針はLSIチップの電極に接触し、ゴー/ノーゴーテストの電気的テストを行います。
世界のプローブカード市場は、技術(MEMS、垂直、カンチレバー、専門)、アプリケーション(DRAM、フラッシュ、ファウンドリロジック、パラメトリック)、タイプ(標準プローブカード、高度なプローブカード)、および地理(北アメリカ、アジア太平洋、ヨーロッパ、およびその他の地域)。市場規模と予測は、上記のすべてのセグメントの価値(百万米ドル)の観点から提供されています。
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Frequently Asked Questions
現在のプローブカードの市場規模はどれくらいですか?
プローブカード市場は、予測期間（6.70%年から2029年）中に6.70％のCAGRを記録すると予測されています
プローブカード市場の主要プレーヤーは誰ですか?
FormFactor Ltd.、Feinmetall GmbH、SV Probe、Microfriend Inc.、Japan Electronic Materials Corporationは、プローブカード市場で活動している主要企業です。
プローブカード市場で最も急速に成長している地域はどこですか?
アジア太平洋地域は、予測期間（2024年から2029年）にわたって最も高いCAGRで成長すると推定されています。
プローブカード市場で最大のシェアを誇る地域はどこですか?
2024 年には、北米がプローブカード市場で最大の市場シェアを占めます。
このプローブカードマーケットは何年を対象としていますか?
このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年のプローブカード市場の過去の市場規模をカバーしています。また、レポートは、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年のプローブカード市場規模も予測します。
プローブカード業界レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年のプローブ カード市場シェア、規模、収益成長率の統計。プローブカード分析には、2024 年から 2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。得る この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF としてダウンロードできます。
プローブカード市場 レポートスナップショット
