パワー半導体の市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 市場規模 (2024) | USD 54.20 Billion |
| 市場規模 (2029) | USD 70.83 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 4.93 % |
| 最も急速に成長している市場 | アジア |
| 最大市場 | アジア |
| 市場集中度 | 低い |
主要プレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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パワー半導体市場分析
パワー半導体の市場規模は2024年にUSD 54.20 billionと推定され、2029年にはUSD 70.83 billionに達し、予測期間中（2024-2029）に4.93%のCAGRで成長すると予測される。
パワー半導体は、大電流と電力を処理するために設計されており、一般的に定格電流1A以上に分類される。これらのデバイスは、家電製品、オーディオ・ビジュアル機器、自動車など、幅広い用途で使用されている。
- パワー半導体は、エレクトロニクスとエネルギー管理の分野に革命をもたらした。パワー半導体の主な利点のひとつは、エネルギー効率を大幅に改善できることだ。変換および制御プロセスにおけるエネルギー損失を最小限に抑えることで、パワー半導体はシステムをより効率的に動作させ、エネルギー消費を削減し、コストを節約します。これらのデバイスは、より高い電力密度、より低いオン抵抗、およびスイッチング損失の低減を提供し、その結果、システム全体の効率を向上させます。
- さらに、パワー半導体はより高い電力密度を提供するため、より小さな物理的フットプリントでより多くの電力を処理することができ、電気自動車や産業オートメーションなど、スペースが限られているアプリケーションに有益です。パワー半導体は、スペース要件を最小限に抑えながら出力を最大化することで、コンパクトで効率的なシステムの開発を可能にします。
- 急速な技術進歩は、民生用電子機器や無線通信の需要急増の主な要因のひとつである。技術の絶え間ない進化は、個人の世界との関わり方に革命をもたらす革新的で機能豊富なデバイスの導入につながっている。よりスマートなスマートフォン、超薄型ノートパソコン、高精細テレビ、ウェアラブル・ガジェットは、個人的にも仕事上でも欠かせないツールとなっている。こうした進歩はユーザー体験を向上させ、こうしたデバイスの需要拡大に貢献している。
- シリコンウェーハは、パワー半導体製造の基盤である。結晶シリコンの薄くて円形のディスクは、半導体デバイスを構築する基板として機能する。シリコンは、その豊富さ、高い熱伝導性、優れた電気特性などのユニークな特性により、これらの用途に理想的な材料となっている。パワー半導体市場は、高出力アプリケーションに適しているため、シリコンウェーハに大きく依存している。
- 米国議会予算局によると、米国の国防費は2033年まで毎年増加すると予測されている。2023年の米国の国防費は7,460億ドルであった。同予測では、国防費は2033年に1兆1,000億ドルまで増加すると予測している。国防費が国内総生産に占める割合は、2023年の3.9％、2021年の2.7％から、2024年には6％となる。世界的な国防予算の増加は、調査対象市場の成長に有利な機会を提供すると予想される。
パワー半導体の市場動向
自動車産業がエンドユーザーとして急成長
- 車載用パワー半導体を分析すると、アダプティブ・クルーズ・コントロール、車線支援、衝突回避のためのADAS、スムーズな音楽再生と正確なGPS機能のためのインフォテインメント・システム、テレマティックス、コネクテッド・カーなどがある。さらに、電気モーターの動作を調整するために電気自動車にも使用されている。
- 自動車は、パワー半導体市場の新興分野の1つであり、自律走行車、EV、HEVの採用増加に伴い、大きなシェアを占めると推定される。
- パワーエレクトロニクスは、燃費効率を高め、熱問題に対処するために、自動車の電気・電子システムに広く利用されている。これは、パワートレイン・システムでパワーエレクトロニクスのスイッチとして機能するシリコンベースのパワーMOSFETやIGBTなどのコンポーネントを実装することで達成される。これらの技術を採用することで、キロワット級の高出力を利用しながら、システム全体のサイズを縮小することができる。
- さらに、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）は、電気自動車の開発に不可欠なコンポーネントとして浮上している。今後数年間は、EV販売の増加によりIGBTの需要が大幅に増加すると予想されている。例えば、国際エネルギー機関の最近の報告書によると、電気自動車市場は力強い成長を遂げ、2023年の販売台数は1,400万台に近づいた。電気自動車の市場シェアは、2020年の約4%から2023年には18%に急増しており、消費者の嗜好がより持続可能な交通手段へと大きくシフトしていることを示している。
- 電気自動車の販売台数は2024年まで力強い成長を遂げる見通しである。第1四半期だけで、電気自動車の世界販売台数は300万台を突破し、2023年比で25%急増した。予測では、2024年末までに合計約1,700万台の電気自動車が販売され、前年比20%以上の顕著な上昇を示し、今年後半には新規購入が大幅に加速すると予想されている。この急増の主な要因は、国の政策、インセンティブ、価格競争の激化が組み合わさって、販売を強化し、市場を前進させることにある。
この市場を形作る主な傾向を理解する
大きな成長を遂げる中国
- パワー半導体は、電気モーターに高出力のエネルギーを必要とするEVにますます普及している。MOSFETやIGBTのようなコンポーネントは、自動車のパワートレイン・システムのパワーエレクトロニクス・スイッチとして機能する。市場の顕著な成長は、特に中国のような国々で、深刻化する環境汚染の影響に対抗するため、エネルギー効率の高いハイブリッド電気自動車への需要が高まっていることに後押しされている。
- 特に中国は、世界一の年間販売台数と生産高を誇る世界一の自動車市場である。2025年までには、推定3,500万台の自動車が国内生産され、大きなマイルストーンを達成する見込みだ。
- 今後、中国は2060年までにカーボンニュートラルを目指しており、政府の取り組みはパワーエレクトロニクスの需要を高めることになる。この後押しは、特に電気自動車分野での、より広範な市場拡大と一致している。中国の新エネルギー自動車産業発展計画（2021-2035）では、2025年までにEVの市場シェアが25%に達すると予測している。その結果、中国はEVの購入にインセンティブを与える取り組みを強化しており、この動きはEVにおけるパワーエレクトロニクスの開発と採用をさらに推進すると予想される。
- 中国は、政府との協力の下、5Gネットワークの全国的な拡大に大きく前進した。同国の大手通信事業者であるチャイナ・モバイル、チャイナ・ユニコム、チャイナ・テレコムは、都市中心部や主要地域における強固な5Gインフラの建設を主導した。この取り組みにより、中国全土で数百万人のユーザーが高速で信頼性の高いインターネット・サービスにアクセスできるようになった。基地局の配備は現在、重要な段階に達している。
- 2023年末までに、中国の5G基地局数は338万局に達する。大規模なインフラ投資と野心的な展開計画により、中国は5Gの大幅なカバレッジを達成した。予測によると、基地局数は2024年までに600万以上に達すると予測されている。
重要な地理的市場に関する分析を取得する
パワー半導体産業の概要
パワー半導体市場は断片化されており、Infineon Technologies AG、Texas Instruments Inc.、STMicroelectronics NV、NXP Semiconductors NV、Qorvo Inc.など、複数の世界的な人気プレーヤーで構成されている。さらに、イノベーションによる持続的競争優位性がかなり高い市場では、エンドユーザー業界の新規顧客からの需要急増が予想されることから、競争は激化する一方と予想される。
- 2024年6月 - 米半導体大手テキサス・インスツルメンツと台湾のエレクトロニクス専門家デルタ・エレクトロニクスが、電気自動車用パワーエレクトロニクスの強化のために提携。両社は当初、より軽量でコスト効率の高い11kWの車載充電器の開発に注力したが、これは提携の始まりに過ぎなかった。長期的には、TIとデルタの2社は、台湾の平鎮にある共同イノベーション・ラボを活用し、パワー・マネージメントと電源供給に関する専門知識を結集する。両社の目標は、電力密度の向上、性能の強化、小型化を実現し、より安全で、より高速で、より手頃な電気自動車の登場を早めることである。
- 2024年4月 - インフィニオン・テクノロジーズAGは、インバータとエネルギー貯蔵システムを専門とするFOXESSと提携。この提携は、グリーンエネルギーイニシアチブの推進に向けたものである。インフィニオンの貢献には、定格電圧1,200 Vの最先端のCoolSiC MOSFETをFOXESSに供給することが含まれます。これらは、産業用エネルギー貯蔵アプリケーション向けに特別に設計されたEiceDRIVERゲートドライバと組み合わせられます。
パワー半導体市場のリーダー
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Infineon Technologies AG
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Texas Instruments Inc.
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STMicroelectronics NV
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NXP Semiconductors NV
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Qorvo Inc.
*免責事項:主要選手の並び順不同
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パワー半導体市場ニュース
- 2024年6月 - インフィニオンテクノロジーズAGは、CoolGaNトランジスタ700 V G4製品ファミリーを発表した。これらのデバイスは、特に700 Vの電圧範囲における電力変換に優れています。これらのトランジスタは、入出力比 率において20%の性能向上を誇ります。この強化は、効率の向上、電力損失の最小化、より経済的なソリューションにつながります。アプリケーションは、民生用充電器やノートブック用アダプターから、データセンター電源、再生可能エネルギー・インバーター、バッテリー貯蔵ソリューションまで多岐にわたる。
- 2024年6月 - 株主アクティビズムで有名な650億米ドルのヘッジファンド、エリオットがテキサス・インスツルメンツに25億米ドルを出資。同ファンドは、同社のフリー・キャッシュ・フローを増やすため、資本支出をより柔軟に行うことを提唱。CNBCが入手した13ページにわたる詳細な書簡の中で、エリオットはテキサス・インスツルメンツに ダイナミック・キャパシティ・マネジメント戦略 を提案した。エリオット氏によれば、この戦略により、同社のフリーキャッシュフローを2026年までに1株当たり9米ドルにまで引き上げる可能性があるという。
市場統計
パワー半導体市場レポート - 目次
1. 導入
1.1 研究の前提と市場の定義
1.2 研究の範囲
2. 研究方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場インサイト
4.1 市場概要
4.2 業界バリューチェーン/サプライチェーン分析
4.3 業界の魅力 - ポーターの 5 つの力の分析
4.3.1 サプライヤーの交渉力
4.3.2 買い手の交渉力
4.3.3 新規参入の脅威
4.3.4 競争の激しさ
4.3.5 代替品の脅威
4.4 COVID-19の影響とその他のマクロ経済要因が市場に与える影響
4.5 テクノロジースナップショット
5. 市場のダイナミクス
5.1 市場の推進要因
5.1.1 家電製品と無線通信の需要増加
5.1.2 エネルギー効率の高いバッテリー駆動のポータブル機器の需要増加
5.2 市場の制約
5.2.1 シリコンウェーハの不足と駆動要件の変動
6. 市場セグメンテーション
6.1 コンポーネント別
6.1.1 離散
6.1.1.1 整流器
6.1.1.2 バイポーラ
6.1.1.3 MOSFET
6.1.1.4 IGBT
6.1.1.5 その他のディスクリート部品（サイリスタおよびHEMT）
6.1.2 モジュール
6.1.2.1 サイリスタ
6.1.2.2 IGBT
6.1.2.3 MOSFET
6.1.3 パワーIC
6.1.3.1 マルチチャネルPMICS
6.1.3.2 スイッチング レギュレータ (AC/DC、DC/DC、絶縁型および非絶縁型)
6.1.3.3 リニアレギュレータ
6.1.3.4 BMIC
6.1.3.5 その他のコンポーネント
6.2 素材別
6.2.1 シリコン/ゲルマニウム
6.2.2 シリコンカーバイド（SiC）
6.2.3 窒化ガリウム (GaN)
6.3 エンドユーザー業界別
6.3.1 自動車
6.3.2 家電
6.3.3 ITおよび通信
6.3.4 軍事および航空宇宙
6.3.5 力
6.3.6 産業
6.3.7 その他のエンドユーザー産業
6.4 地理別***
6.4.1 アメリカ合衆国
6.4.2 ヨーロッパ
6.4.3 日本
6.4.4 中国
6.4.5 韓国
6.4.6 台湾
7. 競争環境
7.1 企業プロフィール*
7.1.1 インフィニオンテクノロジーズAG
7.1.2 テキサスインスツルメンツ株式会社
7.1.3 Qorvo 株式会社
7.1.4 STマイクロエレクトロニクスNV
7.1.5 NXPセミコンダクターズNV
7.1.6 オン・セミコンダクター株式会社
7.1.7 ルネサスエレクトロニクス株式会社
7.1.8 ブロードコム株式会社
7.1.9 株式会社東芝
7.1.10 三菱電機株式会社
7.1.11 富士電機株式会社
7.1.12 セミクロンインターナショナル
7.1.13 ウルフスピード株式会社
7.1.14 ローム株式会社
7.1.15 ビシェイインターテクノロジー株式会社
7.1.16 Nexperia Holding BV（ウィングテックテクノロジー株式会社）
7.1.17 アルファ・アンド・オメガ・セミコンダクター
7.1.18 マグナチップセミコンダクター株式会社
7.1.19 マイクロチップテクノロジー株式会社
7.1.20 リトルヒューズ株式会社
8. ベンダー市場シェア分析
9. 投資分析
10. 市場の未来
パワー半導体産業セグメント
パワー半導体は、パワーエレクトロニクスのスイッチや整流器として使用される。電子回路における電力の制御と変換に重要な役割を果たす。市場は、シリコン/ゲルマニウム、炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）など様々な材料を使用した、ディスクリート、モジュール、パワーICなど、パワー半導体の様々なコンポーネントの販売から得られる収益によって定義される。パワー半導体は、自動車、家電、IT・通信、軍事・航空宇宙、電力、産業など、多様な世界のエンドユーザー産業で採用されている。
パワー半導体市場は、コンポーネント別（ディスクリート［整流器、バイポーラ、MOSFET、IGBT、その他のディスクリート・コンポーネント］、モジュール［サイリスタ、IGBT、MOSFET］、パワーIC［マルチチャンネルPMIC、スイッチング・レギュレータ（AC/DC、DC/DC、絶縁型、非絶縁型）、リニア・レギュレータ、BMIC、その他部品]）、材料（シリコン／ゲルマニウム、炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN））、エンドユーザー産業（自動車、家電、IT通信、軍事・航空宇宙、電力、産業、その他のエンドユーザー産業)、地域(米国、欧州、日本、中国、韓国、台湾、その他の地域)を対象としています。すべてのセグメントの市場規模および金額（米ドル）予測を掲載しています。
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パワー半導体市場に関する調査FAQ
パワー半導体市場の規模は？
パワー半導体の市場規模は、2024年には542億ドルに達し、年平均成長率4.93%で成長し、2029年には708億3,000万ドルに達すると予想される。
現在のパワー半導体市場規模は？
2024年には、パワー半導体の市場規模は542億ドルに達すると予想される。
パワー半導体市場の主要プレーヤーは？
Infineon Technologies AG、Texas Instruments Inc.、STMicroelectronics NV、NXP Semiconductors NV、Qorvo Inc.がパワー半導体市場の主要企業である。
パワー半導体市場で最も急成長している地域は？
アジアは予測期間（2024-2029年）に最も高いCAGRで成長すると推定される。
パワー半導体市場で最大のシェアを占める地域は？
2024年には、アジアがパワー半導体市場で最大の市場シェアを占める。
このパワー半導体市場の対象年、2023年の市場規模は？
2023年のパワー半導体市場規模は515.3億米ドルと推定される。本レポートでは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年のパワー半導体市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年のパワー半導体市場規模を予測しています。
パワー半導体市場の新たなトレンドは？
パワー半導体市場の新たなトレンドとしては、a) IoTのパワー半導体への統合 b) 5G技術の開発 c) 持続可能なエネルギー・ソリューションへの注目の高まり が挙げられる。
パワー半導体産業レポート
パワー半導体市場は、民生用電子機器における需要の増加とエネルギー効率の高い技術へのニーズによって力強い成長を遂げている。自動車、IT・通信、家電などの主要分野がパワー半導体市場規模の拡大に大きく貢献している。スマートフォン技術の革新や電気自動車の普及が、先進的なパワー半導体の需要を促進している。さらに、再生可能エネルギーへのシフトと、産業界全体にわたるパワーマネジメントソリューションの統合が、市場成長を後押ししている。市場は、コンポーネント、材料、アプリケーションに基づいてセグメント化され、産業用および車載用のディスクリート半導体とモジュールの開発が顕著である。地域別では、アジア太平洋地域が強力な半導体製造基盤と政府の支援政策によりパワー半導体市場シェアでリードしており、北米と欧州も大幅な成長を示している。市場予測や過去のデータを含む詳細な洞察については、パワー半導体の市場シェアと市場規模に関する包括的な分析を提供するMordor Intelligence™ Industry Reportsの無料レポートPDFをダウンロードしてください。
パワー半導体 レポートスナップショット
