市場規模 の パワーモジュールのパッケージング 産業
調査期間 | 2019 - 2029 |
市場規模 (2024) | USD 25億ドル |
市場規模 (2029) | USD 39億8000万米ドル |
CAGR(2024 - 2029) | 9.78 % |
最も成長が速い市場 | アジア太平洋 |
最大の市場 | アジア太平洋 |
市場集中度 | ミディアム |
主要プレーヤー*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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パワーモジュールパッケージング市場分析
パワーモジュールのパッケージング市場規模は、2024年に25億米ドルと推定され、予測期間中(2024-2029年)の年平均成長率は9.78%で、2029年には39.8億米ドルに達すると予測されている。
パワーエレクトロニクスモジュールまたはパワーモジュールは、複数のパワーコンポーネント(通常はパワー半導体デバイス)を収納する物理的な容器として機能する。パッケージングは、より効率的な電源、より高速な変換、電力供給、信頼性の向上を可能にする、より高い電力密度へのシフトにおいて重要な役割を果たしている。世界がより速いスイッチング周波数とより高い電力密度へとシフトしているため、ワイヤーボンディング、ダイ・アタッチ、基板、システム冷却に使用されるパッケージング材料にも関連したシフトが見られます
- パワー・モジュールは、パワー・インバータやコンバータの重要な要素である。パワーモジュールは、電気自動車やその他の電動モーター・コントローラー、家電製品、電源装置、電気メッキ機械、医療機器、バッテリー充電器、AC-DCインバーターおよびコンバーター、電源スイッチ、溶接装置などで一般的に使用されている。パワーモジュールのパッケージング市場の成長は、エネルギーの浪費の削減、効率的な分散型冷却方式の採用、設置面積の縮小、それに伴う電力密度の向上が原動力となっている。さらに、産業用および民生用電子機器分野でのパワーモジュールの需要拡大が、パワーモジュール・パッケージング市場を牽引している。
- 民生用電子機器業界は、よりスマートで高度なデバイスに対する需要の高まりによって、大きな変貌を遂げている。エレクトロニクス業界のもう一つの重要なトレンドは、モノのインターネット(IoT)の増加である。スマート・デバイスの需要増加に伴い、IoTは日常生活に欠かせないものとなっている。そのため、企業は主にこの技術を利用して新しい製品やサービスを開発している。例えば、GSMAによると、中国が15億接続で他地域を大きく引き離しており、北米と欧州がそれぞれ3億接続で続いている。
- 無停電電源装置(UPS)、サーバー電源装置、電力変換器、モーター・ドライブなどの産業用機器は、世界の電力の大部分を消費している。そのため、産業用電源の効率が向上すれば、企業の運営コストを大幅に削減することができます。電力密度の増大と熱性能の向上により、高効率電源装置に対する需要は指数関数的に増加している。
- パワーモジュール・メーカーは、複雑性の増大、ムーアの法則の維持がより困難かつ高価になりつつあることによる将来設計のロードマップの喪失、進化する規格と異なるルール・セットを持つ新市場の氾濫に取り組んでおり、統合はさらに進むだろう。
- ロシア・ウクライナ戦争はアルミニウムとニッケル価格を上昇させ、エネルギー価格の高騰は金属、特に銅に影響を及ぼしている。銅はパワーモジュールのパッケージング市場において重要な材料であり、ベースプレートや電気的相互接続に使われています。銅の価格変動はパワーモジュール・パッケージング市場に直接影響を与える。ukraineinvest.govによると、金属価格は2022年に16%上昇し、2023年にはいくらか緩和すると予想されている。ロシアとウクライナの戦争が続いていること、中国の排ガス規制が厳しくなっていること、エネルギーコストが高いことなどが、銅不足の主な要因です。