マーケットシェア の パワーモジュールのパッケージング 産業
パワーモジュールのパッケージング市場は、富士電機、Infineon Technologies AG、三菱電機（Powerex Inc.Ltd.、Infineon Technologies AG、三菱電機株式会社（Powerex Inc.）、セミクロン、Amkor Technology Inc.などの主要企業が存在する。市場のこれらのプレーヤーは、製品提供を強化し、持続可能な競争上の優位性を獲得するために、提携や買収などの戦略を採用している
統合の進展、技術の進歩、地政学的シナリオにより、研究された市場は変動を目撃している。加えて、ファウンドリーとIDMの垂直統合が進む中、収益に起因するプレーヤーの投資能力を考慮すると、調査対象市場における競争の激化は今後も続くと予想される
イノベーションによる持続可能な競争優位性が重要な市場では、自動車などのエンドユーザー産業からの需要急増が予想されるため、競争は激化する一方であろう
このようなシナリオでは、エンドユーザーがプレーヤーに期待する包装品質の重要性を考慮すると、ブランド・アイデンティティが大きな役割を果たす。富士電機、三菱電機、アムコール、オンセミ、セミクロンなど、市場の既存大手が存在するため、市場浸透度も高い
パワーモジュール包装市場のリーダー
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Fuji Electric Co. Ltd
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Infineon Technologies AG
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Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)
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Semikron
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Hitachi Ltd
*免責事項:主要選手の並び順不同
