パワーモジュールのパッケージング市場の規模は？

パワーモジュールのパッケージング市場規模は、2024年には25億ドルに達し、2029年には年平均成長率9.78%で39.8億ドルに達すると予測される。 Read More

現在のパワーモジュール包装市場の規模は？

2024年には、パワーモジュールのパッケージング市場規模は25億ドルに達すると予想される。 Read More

パワーモジュール包装市場の主要企業は？

富士電機Ltd.、Infineon Technologies AG、Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)、Semikron、Amkor Technology Inc.などがパワーモジュール用パッケージング市場で事業を展開している主要企業である。 Read More

パワーモジュールのパッケージング市場で急成長している地域はどこか？

アジア太平洋地域は、予測期間（2024-2029年）に最も高いCAGRで成長すると推定される。 Read More

パワーモジュール包装市場で最大のシェアを占める地域は？

2024年には、アジア太平洋地域がパワーモジュール包装市場で最大の市場シェアを占める。 Read More

このパワーモジュール包装市場の対象年、2023年の市場規模は？

2023年のパワーモジュール包装市場規模は22.6億米ドルと推定される。本レポートでは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年のパワーモジュール包装市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年のパワーモジュール包装市場規模を予測しています。 Read More