パワーモジュール包装市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 市場規模 (2024) | USD 25億ドル |
| 市場規模 (2029) | USD 39億8000万米ドル |
| CAGR(2024 - 2029) | 9.78 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋 |
| 最大の市場 | アジア太平洋 |
| 市場集中度 | ミディアム |
主要プレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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パワーモジュールパッケージング市場分析
パワーモジュールのパッケージング市場規模は、2024年に25億米ドルと推定され、予測期間中（2024-2029年）の年平均成長率は9.78%で、2029年には39.8億米ドルに達すると予測されている。
パワーエレクトロニクスモジュールまたはパワーモジュールは、複数のパワーコンポーネント（通常はパワー半導体デバイス）を収納する物理的な容器として機能する。パッケージングは、より効率的な電源、より高速な変換、電力供給、信頼性の向上を可能にする、より高い電力密度へのシフトにおいて重要な役割を果たしている。世界がより速いスイッチング周波数とより高い電力密度へとシフトしているため、ワイヤーボンディング、ダイ・アタッチ、基板、システム冷却に使用されるパッケージング材料にも関連したシフトが見られます。
- パワー・モジュールは、パワー・インバータやコンバータの重要な要素である。パワーモジュールは、電気自動車やその他の電動モーター・コントローラー、家電製品、電源装置、電気メッキ機械、医療機器、バッテリー充電器、AC-DCインバーターおよびコンバーター、電源スイッチ、溶接装置などで一般的に使用されている。パワーモジュールのパッケージング市場の成長は、エネルギーの浪費の削減、効率的な分散型冷却方式の採用、設置面積の縮小、それに伴う電力密度の向上が原動力となっている。さらに、産業用および民生用電子機器分野でのパワーモジュールの需要拡大が、パワーモジュール・パッケージング市場を牽引している。
- 民生用電子機器業界は、よりスマートで高度なデバイスに対する需要の高まりによって、大きな変貌を遂げている。エレクトロニクス業界のもう一つの重要なトレンドは、モノのインターネット（IoT）の増加である。スマート・デバイスの需要増加に伴い、IoTは日常生活に欠かせないものとなっている。そのため、企業は主にこの技術を利用して新しい製品やサービスを開発している。例えば、GSMAによると、中国が15億接続で他地域を大きく引き離しており、北米と欧州がそれぞれ3億接続で続いている。
- 無停電電源装置（UPS）、サーバー電源装置、電力変換器、モーター・ドライブなどの産業用機器は、世界の電力の大部分を消費している。そのため、産業用電源の効率が向上すれば、企業の運営コストを大幅に削減することができます。電力密度の増大と熱性能の向上により、高効率電源装置に対する需要は指数関数的に増加している。
- パワーモジュール・メーカーは、複雑性の増大、ムーアの法則の維持がより困難かつ高価になりつつあることによる将来設計のロードマップの喪失、進化する規格と異なるルール・セットを持つ新市場の氾濫に取り組んでおり、統合はさらに進むだろう。
- ロシア・ウクライナ戦争はアルミニウムとニッケル価格を上昇させ、エネルギー価格の高騰は金属、特に銅に影響を及ぼしている。銅はパワーモジュールのパッケージング市場において重要な材料であり、ベースプレートや電気的相互接続に使われています。銅の価格変動はパワーモジュール・パッケージング市場に直接影響を与える。ukraineinvest.govによると、金属価格は2022年に16％上昇し、2023年にはいくらか緩和すると予想されている。ロシアとウクライナの戦争が続いていること、中国の排ガス規制が厳しくなっていること、エネルギーコストが高いことなどが、銅不足の主な要因です。
パワーモジュール包装市場の動向
インターコネクションズが主要シェアを占める
- パワーモジュールは、パワーインバータやコンバータの重要な要素である。パワーモジュールは、電気自動車やその他の電気モーター・コントローラー、家電製品、電源装置、電気めっき機械、医療機器、バッテリー充電器、AC-DCインバーターおよびコンバーター、電源スイッチ、溶接装置などで一般的に使用されている。パワーモジュールのパッケージング市場の成長は、エネルギーの浪費の削減、効率的な分散型冷却方式の採用、設置面積の縮小、それに伴う電力密度の向上が原動力となっている。
- 相互接続は、システムを管理する電子アセンブリ内の異なる能動部品や受動部品間の接続を確立するために使用される。コネクターは、スマートフォン、ノートパソコン、コンピューター、テレビなどの電気通信や民生用電子機器アプリケーションで一般的に利用されており、革新的で先進的なパワーモジュールのパッケージングソリューションの需要を牽引している。例えば、GSMAによると、2023年、アジア太平洋地域のスマートフォン普及率は78%に達した。2030年までに、APACのスマートフォン普及率は90%以上に達すると予測されており、これが市場成長の原動力となっている。
- 相互接続技術は、パッケージングの重要かつ必要な部分であることに注意することが重要である。チップはパッケージングを通じて相互に接続され、電力を受け取り、信号を交換し、最終的には動作する。相互接続の方法によって半導体製品の速度、密度、機能が変化するため、相互接続方法は常に進化・発展しています。
- 通常、パワー・モジュール内のパワー・デバイスは、電気的接続にワイヤー・ボンドを使用し、絶縁にシリコン・ゲルを充填して相互接続されます。新しい包括的なバンドギャップ・パワーモジュールの寄生インダクタンスや抵抗、温度耐性、信頼性、熱性能を改善するために、大口径銅ワイヤーボンド、銀焼結、ワイヤーボンドレス相互接続、プレーナーフレックスベースのパッケージングなどの技術が、程度の差こそあれ導入されてきました。
- 相互接続は、主にアクティブパワーサイクルによって制限されるチップ接続の寿命によって説明することができます。はんだはチップと基板の間に挟まれており、アクティブ加熱中はZ方向にのみ膨張します。これは、はんだボディの疲労につながります。銀焼結は、緩い金属粉が強固に結合した多孔質構造に変化することであり、パワーサイクル能力を拡張するために導入された。さらに、インターコネクトは、低温で活性化された最小の球状粒子を焼結することで形成される。
この市場を形作る主な傾向を理解する
アジア太平洋地域が大きな成長を遂げると予想される
- この地域は、再生可能エネルギーの採用が増加していることと、中国のような国々で電気自動車／ハイブリッド車の台数が増加していることから、最も高いシェアを占めると予想される。中国は、再生可能エネルギーの舞台で支配的な勢力として台頭してきた。中国政府は、石炭からの歴史的な脱却を開始し、大きく前進した。中国国家統計局によると、過去10年間で、エネルギー消費に占める石炭の割合は68.5％から56％に減少した。
- 政府は排出削減と大気環境の改善を推進している。グローバル・エネルギー・モニターによると、中国の太陽光発電容量は228ギガワット（GW）、風力発電容量はなんと世界の他の地域の合計よりも多い310GWである。中国は、2030年の目標である1,200GWの達成を目指しており、さらに750GWの風力発電と太陽光発電の新規プロジェクトが進行中である。
- インドの野心的な再生可能エネルギー目標は、電力部門を変革しつつある。インドでは再生可能エネルギーによる電力の伸びが加速しており、2026年までに新たな発電容量が倍増すると予想されている。蓄電にはより効率的なバッテリーが使われるようになり、太陽光発電のコストは現在よりさらに66％削減されるため、2040年には総発電量の約49％を再生可能エネルギーが占めるようになると予想されている。
- インド政府がCOP26サミットで、2070年までにネット・ゼロ・エミッションを達成し、再生可能エネルギーの目標を2030年までに500GWに引き上げると約束したことが、業界の成長に大きく寄与している。政府はインドの再生可能エネルギー部門を後押しするため、いくつかのイニシアチブをとっている。
重要な地理的市場に関する分析を取得する
パワーモジュール包装業界の概要
パワーモジュールのパッケージング市場は、富士電機、Infineon Technologies AG、三菱電機（Powerex Inc.Ltd.、Infineon Technologies AG、三菱電機株式会社（Powerex Inc.）、セミクロン、Amkor Technology Inc.などの主要企業が存在する。市場のこれらのプレーヤーは、製品提供を強化し、持続可能な競争上の優位性を獲得するために、提携や買収などの戦略を採用している。
統合の進展、技術の進歩、地政学的シナリオにより、研究された市場は変動を目撃している。加えて、ファウンドリーとIDMの垂直統合が進む中、収益に起因するプレーヤーの投資能力を考慮すると、調査対象市場における競争の激化は今後も続くと予想される。
イノベーションによる持続可能な競争優位性が重要な市場では、自動車などのエンドユーザー産業からの需要急増が予想されるため、競争は激化する一方であろう。
このようなシナリオでは、エンドユーザーがプレーヤーに期待する包装品質の重要性を考慮すると、ブランド・アイデンティティが大きな役割を果たす。富士電機、三菱電機、アムコール、オンセミ、セミクロンなど、市場の既存大手が存在するため、市場浸透度も高い。
パワーモジュール包装市場のリーダー
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Fuji Electric Co. Ltd
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Infineon Technologies AG
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Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)
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Semikron
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Hitachi Ltd
*免責事項:主要選手の並び順不同
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パワーモジュール包装市場レポート-目次
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1. 導入
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1.1 研究の前提と市場の定義
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1.2 研究の範囲
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2. 研究方法
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3. エグゼクティブサマリー
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4. 市場洞察
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4.1 市場概要
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4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
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4.2.1 新規参入の脅威
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4.2.2 買い手の交渉力
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4.2.3 サプライヤーの交渉力
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4.2.4 代替製品・サービスの脅威
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4.2.5 競争の激しさ
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4.3 COVID-19とマクロ経済動向が業界に与える影響の評価
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4.4 テクノロジースナップショット
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5. 市場のダイナミクス
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5.1 市場の推進要因
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5.1.1 産業用および民生用電子機器分野からの需要増加
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5.1.2 エネルギー効率の高い機器の需要増加
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5.2 市場の制約
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5.2.1 市場統合が全体の収益性に影響
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6. 市場セグメンテーション
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6.1 テクノロジー別
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6.1.1 基板
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6.1.2 ベースプレート
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6.1.3 ダイアタッチ
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6.1.4 基板の取り付け
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6.1.5 カプセル化
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6.1.6 相互接続
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6.1.7 その他のテクノロジー
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6.2 地理別***
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6.2.1 北米
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6.2.2 ヨーロッパ
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6.2.3 アジア
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6.2.4 オーストラリアとニュージーランド
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6.2.5 ラテンアメリカ
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6.2.6 中東およびアフリカ
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7. 競争環境
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7.1 企業プロフィール
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7.1.1 富士電機株式会社
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7.1.2 インフィニオンテクノロジーズAG
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7.1.3 三菱電機株式会社（パワレックス株式会社）
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7.1.4 セミクロン
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7.1.5 アムコーテクノロジー株式会社
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7.1.6 日立製作所
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7.1.7 STマイクロエレクトロニクスNV
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7.1.8 マックミックサイエンス＆テクノロジー株式会社
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7.1.9 テキサスインスツルメンツ株式会社
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7.1.10 スターパワーセミコンダクター株式会社
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7.1.11 株式会社東芝
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8. 投資分析
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9. 市場の未来
パワーモジュール包装業界のセグメント化
パワーモジュールまたはパワーエレクトロニクスモジュールは、複数のパワーコンポーネント（通常はパワー半導体デバイス）を格納する物理的な容器として機能する。市場成長の原動力は、エネルギー浪費の削減、効率的な分散冷却方式の採用、設置面積の縮小、それに伴う電力密度の向上である。さらに、産業用および民生用電子機器分野でのパワーモジュールの需要拡大が、パワーモジュール・パッケージング市場の成長を促進すると考えられる。
パワーモジュールのパッケージング市場は、技術別（基板、ベースプレート、ダイ・アタッチ、基板アタッチ、封止、相互接続、その他の技術）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域）に区分されている。市場規模および予測は、上記すべてのセグメントについて米ドルベースの金額で提供されている。
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別の地域やセグメントが必要ですか？
パワーモジュールのパッケージング市場に関する調査FAQ
パワーモジュールのパッケージング市場の規模は？
パワーモジュールのパッケージング市場規模は、2024年には25億ドルに達し、2029年には年平均成長率9.78%で39.8億ドルに達すると予測される。
現在のパワーモジュール包装市場の規模は？
2024年には、パワーモジュールのパッケージング市場規模は25億ドルに達すると予想される。
パワーモジュール包装市場の主要企業は？
富士電機Ltd.、Infineon Technologies AG、Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)、Semikron、Amkor Technology Inc.などがパワーモジュール用パッケージング市場で事業を展開している主要企業である。
パワーモジュールのパッケージング市場で急成長している地域はどこか？
アジア太平洋地域は、予測期間（2024-2029年）に最も高いCAGRで成長すると推定される。
パワーモジュール包装市場で最大のシェアを占める地域は？
2024年には、アジア太平洋地域がパワーモジュール包装市場で最大の市場シェアを占める。
このパワーモジュール包装市場の対象年、2023年の市場規模は？
2023年のパワーモジュール包装市場規模は22.6億米ドルと推定される。本レポートでは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年のパワーモジュール包装市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年のパワーモジュール包装市場規模を予測しています。
パワーモジュール包装産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reports によって作成された、2024 年のパワー モジュール パッケージング市場シェア、規模、収益成長率の統計。パワーモジュールパッケージング分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。
パワーモジュールのパッケージング レポートスナップショット
