アセンブリ 市場規模

部品市場分析

OSAT市場規模は8.10%年に468億7,000万米ドルと推定され、2029年までに691億9,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に8.10％のCAGRで成長します

半導体需要の増大と、新しいチップ製造、パッケージング、組立、テスト施設への投資が、調査対象市場の成長を促進しています

• 半導体業界ではアウトソーシングも重要な要素です。設計だけでなく、半導体製品開発の製造面もサードパーティ ベンダーが提供するサービスに依存しています。ファブ (Pure-Play Foundry) と OSAT は、半導体アウトソーシングの 2 つの著名な例です。 OSAT 半導体企業は、サードパーティの集積回路 (IC) パッケージングおよびテスト サービスを提供し、ファウンドリが製造した半導体デバイスを市場に出荷する前にパッケージ化およびテストします。市場におけるこのような企業は、電子デバイス内の占有スペースを減らしながら、より高速な処理速度、より高いパフォーマンス、および機能を実現する、革新的でコスト効率の高いソリューションを提供しています。
• OSAT 企業のほとんどは、Intel、AMD、Nvidia などの半導体設計会社から契約を受けており、これらの会社の業務を遂行しています。デザイン。たとえば、Intel は自社のファブまたはファウンドリを所有し、運営しているという事実により、チップ設計者であると同時にファウンドリ (ウェーハプロバイダー) でもあります。インテルは、チップを顧客に出荷する前の組み立ておよびテスト サービスのために、チップのパッケージングをさまざまな OSAT に委託しています。
• 半導体産業は成長を続けており、小型化と効率化が焦点となっており、半導体はあらゆる現代技術の構成要素として台頭しています。この分野の進歩と革新は、すべての下流技術に直接影響を与えています。人工知能 (AI) やクラウド コンピューティングを含むエレクトロニクス技術の急速な発展に加え、高速、低消費電力、高集積度の集積回路 (IC) に対する高い需要が、同社の大幅な売上につながっています。
• しかし、家庭用電化製品の需要の大幅な落ち込みとクラウドサービスの需要の減少がOSAT市場に悪影響を及ぼし、2023年上半期には多くのOSATプラントの稼働率が低下することになりました。家庭用電化製品と自動車分野の両方における高度なエレクトロニクスの開発によるパッケージング技術と在庫調整の需要により、今後数四半期で OSAT の稼働率が緩やかに回復すると予想されます。
• さらに、製造ノードの進歩と小型化傾向による半導体パッケージングとテストプロセスの複雑さの増大は、引き続き調査対象市場の成長にとっての主要な課題要因となっています。
• さらに、主要な半導体メーカーのパッケージング業務への垂直統合は、世界の OSAT 市場が直面する重大な脅威の 1 つです。近年、ファウンドリや統合デバイス製造業者 (IDM) は、コア コンピテンシーの一部として高度なパッケージング製品を組み込み始めています。 OSAT ベンダーの多くは多額の費用をかけてフロントエンド デバイスを制御する大手企業であるため、これは OSAT ベンダーに大きな影響を与えます。この傾向が続くと、OSAT ベンダーの範囲が制限され、その成長が損なわれる可能性があります。