光インターコネクト 市場規模

光インターコネクト市場分析

光インターコネクト市場規模は2024年に171億4,000万米ドルと推定され、2029年までに318億米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に13.15%のCAGRで成長します

業界全体にわたる新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の悪影響のため、3Mなどの企業は現在、新型コロナウイルス感染症（Covid-19）と闘うために世界中のさまざまな関係者を支援するための医療製品を製造している。 3M は、米国、アジア、欧州を含む世界の製造施設で、N95 マスクの生産を年間 11 億個に倍増しました。これにより、光相互接続ケーブルの製造量が削減されました

しかし、在宅勤務機能が絶対的な必要性となっているため、Nexcom (台湾) などの市場プレーヤーは、世界中の通信プロバイダーやデータセンターの仮想化と容量拡張を支援することを計画しています。高速化に対する現在のネットワーク需要を満たすために、NC 220FMS3 モジュールは、PCIe3.0 x16 インターフェイスと 2 つの QSFP28 ポートを提供し、それぞれが 100Gb/s イーサネット接続をサポートします。このモジュールは、パケット損失のない高速接続を提供します。 100 G 光トランシーバー (100 Gb/s イーサネットを提供)、そのフォーム ファクター タイプ、および規格は、コストと消費電力に応じて開発されます。これらは相互接続市場の開発の主な原動力と見なされており、潜在的に相互接続市場の需要を促進します。光インターコネクト

• さらに、直接変調された VCSEL アレイ、平行ファイバー リボン、および検出器アレイは、光バックプレーンの容量問題に高度に適用されています。将来的には、光インターコネクトの新たなトレンドとして、光ドメインにおけるクロスコネクトスイッチやデータパケットルーティングなどの機能を含む、さらなる高機能化が大いに期待されています。
• 通信帯域幅に対する需要の増大が市場を牽引すると予想されます。さまざまなタイプの通信およびその付加価値エンティティにおける多数の新しいサービスの出現により、帯域幅の需要はかつてないほど増加しています。光インターコネクトは、電気インターコネクトと比較して、より多くの帯域幅の提供を可能にし、コンピューティング パフォーマンスに大きな利点をもたらします。
• 光学に関しては、今後 10 年間で、クロスチップ通信に必要なエネルギーは 0.5 pJ b1 未満に近づき、オフチップ通信技術などの通信では 0.1 pJ b1 に近づくと考えられています。データを手頃な価格で移動できる機能を利用することで、帯域幅の向上に伴い、将来のマルチコア プロセッサ システムの消費電力と総コストの両方が削減されることが期待されます。
• 2020 年の初め以来、Ciena、Infinera、Huawei、Nokia などのベンダーは、現代の光学技術の限界を押し広げてきました。 Huawei CloudFabric EVN レイヤ 2 DCI ソリューションは、拡張性が高く効率的なレイヤ 2 相互接続を提供し、IP WAN 全体で最大 32 のデータセンターの拡張を可能にします。ファーウェイと同様に、Ciena や Infinera などの競合ベンダーも、次世代の光 DCI プラットフォームを強化する可能性のある 800G 対応のコヒーレント ソリューションに取り組んでいます。
• 2020 年の第 2 四半期までに、何百万人もの人が在宅勤務に切り替え、ビデオ消費量 (世界のデータ トラフィックの 60% に相当) が史上最高に達しました。重要なサービスが影響を受け、Wi-Fi アクセス ポイントが混雑に直面していました。 FWA には限界があり、相互接続ポイントに負担がかかりました。
• これらのシナリオでは、産業部門および企業部門からの投資が大幅に増加するとともに、クラウド コンピューティング活動も急増しています。これらすべての要因により、データセンターの機能を拡張するために組み込まれたテクノロジーとともに、データセンター市場は大ブームになりました。このような傾向は、調査対象の市場の成長をさらに刺激すると予想されます。