北米の半導体エッチング装置 市場規模

北米半導体エッチング装置市場の分析

半導体製造プロセスにおいて、エッチングは極めて重要な工程である。この方法では、半導体の表面から材料を除去し、用途に応じたパターンを作成する。北米の半導体エッチング装置市場は、2022年から2027年にかけてCAGR 4.42%で発展している

• 北米の半導体エッチング装置市場の成長は、半導体ウェハ成膜とウェハ加工分野の拡大に依存している。メモリメーカーやファウンドリは、チップ設計コストの上昇、新材料、チップ上の線幅の縮小、製造プロセスの統合の必要性などから、より新しく独創的な装置への投資にますます力を入れるようになっている。例えば、2022年2月、テキサス・インスツルメンツは、2030年まで米国の半導体チップ生産に数十億ドルを投資する計画を明らかにした。テキサス・インスツルメンツは、2025年まで米国の半導体チップ製造に年間35億米ドルを投資する計画を明らかにした。
• 2021年3月、インテルはアリゾナ州にさらに2つの製造工場（ファブ）を新設することを決定した。このニュースは、世界的なチップ不足が自動車から電子機器までの業界を悩ませており、米国が半導体製造に遅れをとっていると懸念されている最中に発表された。このファウンドリーは、モバイル機器に使用されるARM技術に基づくさまざまなチップを製造する態勢を整えており、歴史的にインテルが支持するx86技術と競合してきた。
• 産業オートメーションと自動車におけるセンサーの使用は、半導体のアプリケーションを増加させ、ほとんどすべての産業分野での需要が増加している。このため、半導体エッチング装置市場は間接的に上昇している。例えば、北アイオワ大学（UNI）、ヤングスタウン州立大学（YSU）、防衛製造加工国立センター（NCDMM）は、初年度の融資で1000万ドルの活用を目指す新たな協力関係を結んだ。付加製造、人工知能（AI）、ロボット工学などのインダストリー4.0技術導入の障壁を取り除き、サプライチェーンを拡大・強化しながら高品質な部品の生産量を増やすことで、毎年数百の企業がこの提携から恩恵を受けることが期待される。
• 半導体エッチング装置市場業界は、スマートフォンアプリケーションやその他のコンシューマーアイテムが普及するにつれて成長している。競争上の優位性を獲得するため、企業はプロセス装置への投資を増やしている。例えば、インテルはオハイオ州の2つの新チップ工場に200億米ドル以上を投資する。この投資により、コンピューター、スマートフォン、自動車、その他の電子機器の重要な構成要素である米国での半導体製造能力が大幅に向上する。半導体市場の拡大に伴い、半導体エッチング装置市場も拡大する。
• 半導体エッチング装置産業は多額の資金を必要とし、その発展には政府の支援が不可欠な役割を果たしてきた。市場ベースの政府支援は技術革新と技術普及を促進するかもしれないが、不透明で差別的な補助金は競争を阻害し、市場の歪みを生み出す可能性がある。半導体エッチング装置メーカーに対する政府の偏った制度に対する懸念は、メーカーが高品質製品の開発に投資したがらないため、市場の拡大を制約している。
• COVID-19は半導体業界のサプライチェーンと生産を混乱させ、市場に悪影響を与えた。労働力不足のため、半導体エッチング装置メーカーへの影響はより深刻である。世界中の半導体サプライチェーンのいくつかの企業は、パンデミックの間、操業を制限、あるいは停止せざるを得なかった。このセクターは、高水準の赤字と需要増に悩まされ、その結果、サプライチェーンにかなりのギャップが生じた。