次世代メモリ市場規模・シェア分析 - 成長動向と予測(2024年~2029年)

次世代メモリ市場は、技術別(不揮発性(磁気抵抗ランダムアクセスメモリ、強誘電体RAM、抵抗ランダムアクセスメモリ、3D Xpoint、ナノRAM、その他の不揮発性技術)、揮発性(ハイブリッドメモリキューブ、高帯域幅メモリ))、用途別(BFSI、家電、政府、通信、情報技術、その他の用途)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ)に分類されます。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額(米ドル)で提供されます。

次世代メモリ市場規模

次世代メモリ市場の分析

次世代メモリ市場の市場規模は、2024時点でUSD 6.96 billionと推定され、2029までにはUSD 24.76 billionに達し、予測期間中(2024~2029)に28.90%のCAGRで成長すると予測される。

  • 人工知能(AI)、機械学習(ML)、モノのインターネット(IoT)、ビッグデータなどの新興技術では、高帯域幅、高拡張性、低消費電力を備えたメモリデバイスに対するニーズが高まっている。このことは、エンタープライズ・ストレージに対するニーズの高まりとともに、調査対象市場の成長を牽引する最も重要な要因の1つとなっている。
  • データの急速な増加により、職場におけるより優れたメモリとストレージの必要性が高まっている。旧式のメモリー・システムでは、データ量の増加、より多くの帯域幅の必要性、新型システムのスピードに対応しきれなくなっている。
  • ユニバーサル・メモリ・デバイスの需要が高まる中、新しいメモリ技術のほとんどは、より優れた技術で階層のメンバーのひとつを置き換えるユニバーサル・メモリ・デバイスになることを目指している。ハイエンドのノートパソコンは、巨大な機械式ハードディスクの代わりにソリッド・ステート・フラッシュ・チップを使用し、バックアップにはテープドライブではなくクラウドを使用している。最近、インテルは3D XPointテクノロジーを使用し、ユニバーサル・メモリーに近いOptaneを発表した。これは主に、RAMとして機能するほど高速な不揮発性メモリを搭載したフラッシュ・ドライブである。
  • MRAM、STT-RAM、FRAM、相変化メモリ(PCM)、ReRAMといった新しい不揮発性メモリ技術は、SRAMの速度、DRAMの密度、フラッシュ・メモリの不揮発性を兼ね備えている。したがって、これらは将来のメモリ技術に追加される可能性がある。さらに、次世代インフォテインメント・システムやADASの実装には、大幅な高性能化と低消費電力化を実現するDRAMメモリ技術が組み合わされるでしょう。
  • さらに、企業向けストレージ・アプリケーションの需要増加が市場を牽引している。BFSIなどのエンドユーザー産業は、IoT技術に多額の投資を行い、大きな経済的報酬を得ている。例えば、組み込み型MRAMはIoTなどのアプリケーションに有望な技術である。また、3D Xpointのような他の次世代メモリは、現在のSSDよりも転送速度が何倍も速い。
  • 需要の高まりを考慮し、同市場で事業を展開するベンダーは、新たなアプリケーション分野をターゲットとした新製品の投入に継続的に注力している。例えば、サムスン電子は最近、速度が2倍になり、これまでで最も大容量の次世代メモリー・チップの発売を発表した。この次世代チップは、データセンターや人工知能アプリケーションで高まる需要をターゲットに投入された。
  • しかし、極端な環境条件下での安定性の欠如が市場を制限している。最近の技術進歩にもかかわらず、これらのメモリー・デバイスは、耐久性と信頼性の面で過酷な環境条件に大きく影響される。例えば、メモリ・デバイスが熱ストレスにさらされればさらされるほど、破損のリスクが高まり、市場の成長に課題が生じる。
  • COVID-19の世界的流行は、調査対象市場の成長に顕著な影響を与えた。しかし、パンデミック後のシナリオでは、サプライチェーンの混乱が改善され、新しいITインフラへの投資が増加し、需要にプラスの影響を与えるデジタル技術の採用が増加し、このような要因が調査市場の成長機会を創出すると予想される。

次世代メモリ業界の概要

次世代メモリ市場は競争が激しく、複数の主要プレーヤーから構成されているため、市場は断片化されている。この業界の競争は主に、イノベーションによる持続的な競争優位性、市場への浸透度、競争戦略の力によって左右される。資本集約的な市場であるため、撤退障壁も高い。同市場の主要プレーヤーとしては、インテル コーポレーション、東芝、富士通などが挙げられる。

  • 2023年7月サムスン電子は、画期的なグラフィックス・ダブル・データ・レート7(GDDR7)DRAMの開発に成功したと発表した。このめざましい成果は、主に今年、特定の顧客向けの次世代システムでその有効性を検証することに重点を置く。このような開発は、グラフィックス市場の成長に大きく貢献し、この分野における主要イノベーターとしてのサムスンの地位をさらに確立するものと期待されています。特に、サムスンのGDDR7は、GDDR6の性能を1.4倍上回る1.5テラバイト/秒(TBps)という驚異的な帯域幅を示し、ピン当たり最大32Gbpsの高速化を実現しています。
  • 2023年5月マイクロンテクノロジーは、次世代メモリーチップの事業拡大に向け、日本政府の支援を受け、今後数年間で最大5,000億円(36億米ドル)を日本に投資する意向を表明した。この戦略的な動きは、半導体産業を活性化し、日本のチップサプライチェーンを強化するという日本政府の決意を反映している。また、特に米中間の緊張が高まる中、先進的なチップ技術を日本に導入する努力とも一致する。

次世代メモリ市場のリーダー

  1. Intel Corporation

  2. Toshiba Corporation

  3. Fujitsu Ltd

  4. Honeywell International Inc.

  5. Micron Technology Inc.

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
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次世代メモリ市場ニュース

  • 2023年10月:サムスンは、ハイパースケール・アプリケーション向けに高度な人工知能モデルを提供する上で重要な役割を果たすことを目指し、Memory Tech Dayにおいて次世代メモリ・ソリューションを紹介した。同社は、最新のShinebolt HBM3eメモリ、LPDDRパッケージ・モジュールをベースとしたLPDDR5X CAMM2ソリューション、ストレージ仮想化を通じて便利に使用できる着脱式AutoSSDなど、さまざまな最先端メモリ・ソリューションを発表した。この革新的なチップは、将来のPCおよびノートPC向けDRAM市場に革命をもたらす可能性を秘めています。
  • 2023年8月SK Hynix Inc.は、最新の次世代高帯域幅メモリー(HBM)で半導体技術競争に火をつけた。SK Hynixは、高性能人工知能(AI)アプリケーション向けに特別に設計されたHBM3Eとして知られる第5世代DRAM製品の開発に成功した。HBMは、複数のDRAMを垂直方向にリンクさせることでデータ処理速度を向上させ、従来のDRAMの能力を凌駕する価値ある高性能チップである。

次世代メモリ市場レポート - 目次

1. 導入

  • 1.1 研究の前提と市場の定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場インサイト

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 業界バリューチェーン分析
  • 4.3 業界の魅力 - ポーターの 5 つの力の分析
    • 4.3.1 新規参入の脅威
    • 4.3.2 買い手の交渉力
    • 4.3.3 サプライヤーの交渉力
    • 4.3.4 代替品の脅威
    • 4.3.5 競争の激しさ
  • 4.4 COVID-19の市場への影響

5. 市場のダイナミクス

  • 5.1 市場の推進要因
    • 5.1.1 ユニバーサルメモリデバイスの需要
    • 5.1.2 エンタープライズストレージアプリケーションの需要増加
  • 5.2 市場の制約
    • 5.2.1 極端な環境条件下での安定性の欠如

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 テクノロジー別
    • 6.1.1 不揮発性
    • 6.1.1.1 磁気抵抗ランダムアクセスメモリ (MRAM)
    • 6.1.1.2 強誘電体RAM (FRAM)
    • 6.1.1.3 抵抗ランダムアクセスメモリ (ReRAM)
    • 6.1.1.4 3D Xポイント
    • 6.1.1.5 ナノRAM
    • 6.1.1.6 その他の不揮発性テクノロジー(相変化RAM、STT-RAM、SRAM)
    • 6.1.2 揮発性
    • 6.1.2.1 ハイブリッド メモリ キューブ (HMC)
    • 6.1.2.2 高帯域幅メモリ (HBM)
  • 6.2 アプリケーション別
    • 6.2.1 BFSI
    • 6.2.2 家電
    • 6.2.3 政府
    • 6.2.4 通信
    • 6.2.5 情報技術
    • 6.2.6 その他のアプリケーション
  • 6.3 地理別
    • 6.3.1 北米
    • 6.3.2 ヨーロッパ
    • 6.3.3 アジア太平洋
    • 6.3.4 ラテンアメリカ
    • 6.3.5 中東・アフリカ

7. 競争環境

  • 7.1 企業プロフィール
    • 7.1.1 インテルコーポレーション
    • 7.1.2 株式会社東芝
    • 7.1.3 Fujitsu Ltd
    • 7.1.4 ハネウェルインターナショナル株式会社
    • 7.1.5 マイクロンテクノロジーズ株式会社
    • 7.1.6 IBMコーポレーション
    • 7.1.7 ソニー株式会社
    • 7.1.8 サムスン電子株式会社
    • 7.1.9 クロスバー株式会社
    • 7.1.10 サイプレスセミコンダクタ株式会社
    • 7.1.11 アバランチテクノロジーズ株式会社
    • 7.1.12 現在の技術
    • 7.1.13 エバースピンテクノロジーズ株式会社
    • 7.1.14 SKハイニックス株式会社
    • 7.1.15 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド(TSMC)

8. 投資分析

9. 市場の将来展望

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次世代メモリ産業セグメント

次世代メモリは、ハードウェアやソフトウェアの大幅なアップグレードに適用される標準的なラベルとして定義することができる。次世代メモリ市場は、より高速で、より効率的で、より費用対効果の高いメモリ・ソリューションに対する需要の高まりから、ここ数年で成長してきた。ビッグデータと人工知能(AI)アプリケーションは、機械学習を含む多くの産業でイノベーションを推進している。

次世代メモリ市場は、技術別(不揮発性(磁気抵抗ランダムアクセスメモリ、強誘電体RAM、抵抗ランダムアクセスメモリ、3D Xpoint、ナノRAM、その他の不揮発性技術)、揮発性(ハイブリッドメモリキューブ、高帯域幅メモリ))、用途別(BFSI、家電、政府、通信、情報技術、その他の用途)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ)に分類されています。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額(米ドル)で提供されています。

テクノロジー別 不揮発性 磁気抵抗ランダムアクセスメモリ (MRAM)
強誘電体RAM (FRAM)
抵抗ランダムアクセスメモリ (ReRAM)
3D Xポイント
ナノRAM
その他の不揮発性テクノロジー(相変化RAM、STT-RAM、SRAM)
揮発性 ハイブリッド メモリ キューブ (HMC)
高帯域幅メモリ (HBM)
アプリケーション別 BFSI
家電
政府
通信
情報技術
その他のアプリケーション
地理別 北米
ヨーロッパ
アジア太平洋
ラテンアメリカ
中東・アフリカ
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次世代メモリ市場調査FAQ

次世代メモリ市場の規模は?

次世代メモリ市場規模は2024年に69.6億ドルに達し、2029年には年平均成長率28.90%で247.6億ドルに達すると予測される。

現在の次世代メモリ市場規模は?

2024年には、次世代メモリ市場規模は69億6000万ドルに達すると予想される。

次世代メモリ市場の主要プレーヤーは?

次世代メモリー市場の主要企業は、インテル、東芝、富士通、ハネウェル・インターナショナル、マイクロン・テクノロジーである。

次世代メモリ市場で最も成長している地域は?

アジア太平洋地域は、予測期間(2024-2029年)に最も高いCAGRで成長すると推定される。

次世代メモリ市場で最大のシェアを持つ地域は?

2024年、次世代メモリー市場で最大のシェアを占めるのは北米である。

この次世代メモリ市場は何年をカバーし、2023年の市場規模は?

2023年の次世代メモリ市場規模は54億米ドルと推定される。本レポートでは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の次世代メモリ市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の次世代メモリ市場規模を予測しています。

次世代メモリ産業レポート

Mordor Intelligence™ Industry Reportsが作成した、2024年の次世代メモリ市場のシェア、規模、収益成長率に関する統計です。次世代メモリの分析には、2029年までの市場予測展望と過去の概要が含まれます。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。

次世代メモリ レポートスナップショット

次世代メモリ市場規模・シェア分析 - 成長動向と予測(2024年~2029年)