メモリパッケージ市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 市場規模 (2029) | USD 382億3000万ドル |
| CAGR(2024 - 2029) | 5.50 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | アジア太平洋地域 |
| 市場集中度 | 中くらい |
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メモリパッケージ市場の分析
メモリ包装市場の市場規模は、2024年に292.5億米ドルと推定され、予測期間（2024-2029年）にCAGR 5.5％で成長し、2029年には382.3億米ドルに達すると予測される。
最近のCOVID-19の大流行は、アジア太平洋地域、特に中国が調査対象市場の主要な影響要因の一つであることから、調査対象市場のサプライチェーンに大きな不均衡をもたらすと予想される。また、アジア太平洋地域の地方政府の多くは、長期的なプログラムで半導体産業に投資しており、それ故に市場の成長を取り戻すことが期待されている。例えば、中国政府は国家IC投資基金2030の第2フェーズに約230億～300億米ドルの資金を調達した。パンデミックからの市場の回復時間が不透明なため、世界のいくつかの地域への経済的影響はさらに半導体市場の成長に重大な課題を提供し、先進的なメモリパッケージング市場に必要な重要な原材料の入手可能性に世界的に直接影響を与えると予想される。
- メモリーデバイスは、フリップチップ、リードフレーム、ワイヤーボンド、スルーシリコン・ビア（TSV）など、幅広いパッケージング技術を採用している。チップの小型化と高機能化に伴い、外部回路との電気的接続の数が増えている。
- このため、パッケージング技術も発展してきた。フリップチップ、TSV、ウェーハレベル・チップスケール・パッケージング（WLCSP）は、広帯域化、高速化、パッケージの小型化・薄型化を満たす有望な技術です。わかりやすいプログラム調整、低エンジニアリングコスト、容易な切り替えが、ワイヤーボンドメモリパッケージングプラットフォームへの需要を後押ししている。
- さらに、パッケージ設計の変化により、ワイヤーボンド・メモリ・パッケージング・プラットフォームは、その柔軟性、信頼性、低コストにより、最も好まれる相互接続プラットフォームとして使用され続けている。フリップチップは、2016年にDRAMメモリパッケージングへの進出を開始し、高帯域幅要件に後押しされたDRAM PC/サーバーでの採用増加により成長が見込まれている。
- 高帯域幅とメモリチップの低レイテンシは、多くのアプリケーションで高性能コンピューティングへの要求に拍車をかけており、シリコン貫通電極（TSV）は高帯域幅メモリデバイスに採用されている。
メモリパッケージ市場の動向
DRAMが大きなシェアを占めると予想される
- 同市場では、モバイルおよびコンピューティング（主にサーバー）からの需要が見られる。スマートフォン1台当たりのDRAMメモリ容量は、2022年までに平均で3倍以上に増加し、約6GBに達すると予想されている。
- 最近、サムスン電子（Samsung Electronics Co.Ltd.は、DRAMとeMMCを一緒に搭載することでスペースを節約できる、ハイエンド・スマートフォン向けの新しいメモリ・パッケージの量産を発表した。
- モバイル・アプリケーションでは、メモリ・パッケージはワイヤー・ボンド・プラットフォームが主流であると予想される。しかし、ハイエンドスマートフォン向けのマルチチップパッケージ（ePoP）への移行が間もなく始まるだろう。エンタープライズ・アーキテクチャとクラウド・コンピューティングの向上に伴い、コンピューティングDRAMパッケージは予測期間中に大きな成長を遂げると予想される。
- サムスンのHBM2テクノロジーは、8個の8GビットDRAMダイで構成され、5,000個のTSVを使用して積層接続される。最近、同社は12個のDRAMダイを積層し、60,000個のTSVを使用して接続された新しいHBMバージョンも発表した。
- スマートフォン1台当たりのDRAMメモリ容量は増加しており、新しいデバイスは最低4Gbの容量を提供し、2020年には最低6GBから8GBの容量に達すると予想されている。スマートフォン1台当たりのNAND容量は増加しており、現在64GB以上、2020年には150GB以上に達すると予想されている。サーバ向けでは、1台あたりのDRAM容量は2020年までに約1TBに増加し、エンタープライズ向けSSDのNAND容量は予測期間末までに5TB以上に達すると予測される。
この市場を形作る主な傾向を理解する
自動車産業が大きなシェアを占める
- 低密度（Low-MB）メモリを使用する自動車市場では、自律走行や車載インフォテインメントのトレンドの高まりに牽引され、DRAMメモリの採用が増加する可能性がある。NORフラッシュメモリ・パッケージング市場も、タッチディスプレイ・ドライバIC、AMOLEDディスプレイ、産業用IoTなどの新分野への応用により成長が見込まれている。
- 成長戦略の一環として、多数のOSATプレーヤーがメモリーチップメーカーと戦略的提携を結んでおり、地域プレーヤーはグローバル技術プロバイダーと提携して市場でのリーチを広げている。
- 同市場で事業を展開するメーカーは、生産施設を拡張している。例えば、SK Hynix Inc.は韓国で半導体パッケージングと検査施設の能力を拡大している。このような開発は、既存のプレーヤーに機会を増やし、競合他社が市場で優位に立てるようにするのに役立つと予想される。
- パッケージング技術に導入されている技術革新は、大型システムオンチップ（SoC）ソリューションの機能密度の増加に関連している。しかし、車載環境における過酷な信頼性要件やOSAT業界の状況の変化が、予測期間中の市場成長の妨げになると予想される。
- 最近では、バイオメトリックセンサ、CMOSイメージセンサ、加速度センサなどのMEMSセンサなど、さまざまな用途でSiベースのセンサ技術の使用が増加している。また、携帯電話やPDAのような携帯機器へのセンサー・デバイスの搭載も増加している。これらのアプリケーションでは、このセンサー技術をうまく組み込むために、小型、低コスト、組み込みやすさが不可欠です。
- 一般的に、OEMはプラグアンドプレイのモジュールや完全なサブシステムを好むが、これもメモリーチップ市場を助ける要因であり、ひいては技術的応用を強化するためのメモリーパッケージング需要を牽引している。
重要な地理的市場に関する分析を取得する
メモリー包装業界の概要
メモリー・パッケージング市場の競争は中程度である。DRAMメモリの価格上昇に伴い、メモリパッケージング市場で事業を展開するベンダーは、3D NANDの開発にますます投資するようになっている。SK Hynix Inc.が発表した記事によると、各社はもはや3D NANDの需要に追いつくことができず、製造能力を拡大することが求められている。また、多くの企業が需要の増加に対応するために製造装置を拡張している。以上のような要因から、予測期間中、市場は全体的に競争が激しくなる可能性がある。
メモリーパッケージ市場のリーダー
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Lingsen Precision Industries Ltd.
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Hana Micron Inc.
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ASE Kaohsiung
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Amkor Technology Inc.
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Powertech Technology Inc...
*免責事項:主要選手の並び順不同
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メモリーパッケージング市場レポート-目次
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1. 導入
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1.1 研究の前提と市場の定義
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1.2 研究の範囲
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2. 研究方法
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3. エグゼクティブサマリー
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4. 市場の動向
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4.1 市場概要
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4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
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4.2.1 サプライヤーの交渉力
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4.2.2 消費者の交渉力
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4.2.3 新規参入の脅威
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4.2.4 代替品の脅威
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4.2.5 競争の激しさ
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4.3 業界バリューチェーン分析
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4.4 テクノロジーロードマップ
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4.5 COVID-19の市場への影響の評価
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4.6 市場の推進要因
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4.6.1 自動運転と車載インフォテインメントの新たなトレンド
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4.6.2 スマートフォンの需要増加
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4.6.3 メモリ半導体ビジネスの爆発的成長
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4.6.4 高帯域幅メモリ（HBM）と再配線層の継続的な開発
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4.7 市場の課題
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4.7.1 自動車環境における厳しい信頼性要件
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4.7.2 OSAT 業界の変化する状況
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5. 市場セグメンテーション
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5.1 プラットフォーム別
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5.1.1 フリップチップ
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5.1.2 リードフレーム
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5.1.3 ウエハレベルチップスケールパッケージング(WLCSP)
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5.1.4 シリコン貫通ビア（TSV）
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5.1.5 ワイヤーボンド
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5.2 アプリケーション別
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5.2.1 NANDフラッシュパッケージ
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5.2.2 NORフラッシュパッケージ
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5.2.3 DRAMパッケージ
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5.2.4 その他のアプリケーション
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5.3 エンドユーザー業界別
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5.3.1 ITおよび通信
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5.3.2 家電
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5.3.3 自動車
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5.3.4 その他のエンドユーザー産業
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5.4 地理
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5.4.1 北米
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5.4.2 ヨーロッパ
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5.4.3 アジア太平洋
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5.4.4 その他の国
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6. 競争環境
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6.1 企業プロフィール*
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6.1.1 天水華天テクノロジー株式会社
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6.1.2 ハナミクロン株式会社
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6.1.3 リンセン精密工業株式会社
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6.1.4 フォルモサ・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社（南亜テクノロジー株式会社）
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6.1.5 アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング株式会社（ASE株式会社）
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6.1.6 アムコーテクノロジー株式会社
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6.1.7 パワーテックテクノロジー株式会社
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6.1.8 江蘇長江電子技術有限公司
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6.1.9 パワーテックテクノロジー株式会社
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6.1.10 キング・ユアン・エレクトロニクス株式会社
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6.1.11 ChipMOSテクノロジーズ株式会社
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6.1.12 同富微電子株式会社
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6.1.13 シグネティクス株式会社
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7. 投資分析
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8. 市場の未来
メモリパッケージ業界のセグメント化
メモリ・モジュールは小さな半導体チップで構成されており、システムの他の部分に簡単に統合できるようにパッケージングされていなければならない。メモリ集積回路は、モジュールを適切に機能させるために、要件に応じて実装される。本レポートの対象範囲には、プラットフォーム、メモリタイプ別のアプリケーション、エンドユーザー産業、地域による分類が含まれる。また、COVID-19が市場に与える影響とその成長についても簡単に分析している。
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メモリパッケージ市場調査FAQ
メモリーパッケージ市場の規模は？
メモリーパッケージング市場規模は、2024年には292.5億ドルに達し、2029年には年平均成長率5.5%で382.3億ドルに達すると予測される。
現在のメモリーパッケージング市場規模は？
2024年には、メモリーパッケージング市場規模は292.5億ドルに達すると予想される。
メモリーパッケージング市場のキープレイヤーは？
Lingsen Precision Industries Ltd.、Hana Micron Inc.、ASE Kaohsiung、Amkor Technology Inc.、Powertech Technology Inc.などがメモリーパッケージング市場に進出している主要企業である。
メモリーパッケージング市場で最も成長している地域は？
アジア太平洋地域は、予測期間（2024-2029年）に最も高いCAGRで成長すると推定される。
メモリ包装市場で最大のシェアを占める地域は？
2024年には、アジア太平洋地域がメモリーパッケージング市場で最大の市場シェアを占める。
このメモリーパッケージング市場は何年をカバーし、2023年の市場規模は？
2023年のメモリ包装市場規模は276.4億米ドルと推定される。本レポートでは、メモリ包装市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の各年について調査しています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年のメモリ包装市場規模を予測しています。
メモリーパッケージ産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reports によって作成された、2024 年のメモリ パッケージング市場シェア、規模、収益成長率の統計。メモリパッケージング分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。
メモリのパッケージング レポートスナップショット
