ロジックIC 市場規模

ロジックIC市場分析

ロジックIC市場規模は2024のUSD 198.36 billionと推定され、2029までにはUSD 276.33 billionに達すると予測され、予測期間中（2024〜2029）に6.85%のCAGRで成長すると予測される。出荷量に関しては、市場は2024年の65.24 billion unitsから2029年には80.10 billion unitsへと、予測期間中4.19%のCAGRで成長すると予測される（2024～2029）

半導体製造プロセスの継続的な進歩により、より複雑で効率的なロジックICが開発されている。トランジスタサイズの小型化、性能の向上、消費電力の低減により、幅広いアプリケーションに対応する高性能ロジックICの開発が可能になった。ロジックICは非常に柔軟で、さまざまなアプリケーションに使用できる。AND、OR、NOT、XORなど、複数の論理機能を実行するように構成することができます。この柔軟性により、家電、自動車、電気通信、産業オートメーションなど、さまざまな業界の要件を満たすインテリジェント回路を設計・開発することができる

• ロジックICは、電子機器の小型化と集積化に大きく貢献してきた。半導体の製造技術の発展により、近年、小型でより複雑なロジック回路がワンチップ化された。この集積化により、電子システムの物理的なサイズやエネルギー消費量を削減しながら機能を向上させることができるため、携帯機器やワイヤレス技術、あるいはスペースに制約のあるアプリケーションでも使用できるようになりました。ディスプレイ・ドライバ、汎用ロジック、MOSタッチスクリーン・コントローラは、近年市場で大きな支持を得ているロジック・コンポーネントの一部です。
• さらに、エンドユーザー産業の進歩により、小型で堅牢な半導体デバイスへのニーズが高まっている。例えば、最近のスマートフォンでは、従来のPCB基板とは異なり、より小型のPCB基板が必要とされている。また、不規則で異なる形状を持つウェアラブルなどのIoTデバイスの登場もあり、これは小型化によってのみ実現できる。このため、小型化IC部品のニーズが大幅に高まると予想される。
• IoTとIIoTの出現は、スマートホーム、オフィス、ウェアラブル、遠隔監視、制御などの技術の導入により、電子機器の設計とサイズに大きな影響を与えている。さらに、OEMや設計者は、ウェアラブル技術を開発する際に、小型化を第一に考えている。
• 小型化された電子部品を必要とするもう1つの進歩は携帯電子機器であり、省スペース化と小型化のために、より小型でより薄い半導体システムが必要とされる。航空宇宙や電気自動車のような高度に統合された高速アプリケーションのため、ノイズの影響を最小限に抑えるための電気的性能の向上に対する要求も明白です。最終製品を設計する際にこのような点を考慮した結果、ロジックICコンポーネントは高度な電子システムを開発する上でますます重要になってきている。
• ロジックICには、さまざまな複雑な機能を果たすことが期待されている。技術の進歩に伴い、電子機器にはより最先端の機能や性能が求められるようになっています。設計者は、これらの要求を満たすために複雑な論理回路とアルゴリズムを組み込む必要があります。このような機能の増加は、設計の大規模化、複雑化につながり、異なるコンポーネント間の複雑な相互作用を管理し最適化することを困難にしています。
• COVID-19の大流行によって市場は大きく変化し、顧客行動、事業収益、企業運営のさまざまな側面に影響を与えた。パンデミックは、供給側でこれまで気づかなかったリスクを明らかにし、必須部品やコンポーネントの不足をもたらす可能性がある。その結果、半導体企業はレジリエンスを高めるためにサプライチェーンを積極的に再構築しており、こうした調整はパンデミック後の時代にも続く可能性がある。