LEDのカプセル化 市場規模

LEDカプセル化市場の分析

LED封止市場は、4.24%年に14.9億米ドルと評価され、予測期間(2021～2026年)のCAGRは4.24％を記録し、2026年には19.2億米ドルに達すると予測されている。ハンドヘルド機器、携帯電話、ディスプレイバックライト、自動車、電子看板などの分野でLEDが成長していることから、強化された性能と長期信頼性に対する需要が増加しており、LEDパッケージング市場の技術進歩にさらに依存している

• LEDは低電力光源としてエレクトロニクスに不可欠な部品として受け入れられている。LEDの半導体チップは繊細で、湿気や物理的損傷、外部要素からの保護が必要である。さらに、電極は湿気や酸素から保護されないと酸化が進み、非効率的に動作する可能性がある。
• 封止は主にこれらの問題に対応し、LEDの寿命を効果的に延ばす。特殊な封止材は、液体や化学物質から保護しながら、封止材からの放熱を可能にします。こうした特性により、LED封止は家電、自動車、通信などさまざまな産業で応用されている。
• さらに、地球温暖化により、特に世界の年間電力消費量の約19％を占める照明の省エネ化に対するニーズが高まっている（欧州委員会、2018年）。LEDシステムがより広範な用途で頻繁に使用されるようになったことで、封止材は、LED市場に特化した継続的な進歩と開発により、進化し続けるこの業界を継続的にサポートしている。
• 市場の成長は、LEDの長寿命化の需要と、湿気や化学物質からの保護の必要性によってもたらされる。さらに、チップベースLEDのはんだ接合部疲労からの保護は、この市場の成長をさらに増大させると予想される。
• TVディスプレイ・アプリケーションに関しては、業界はLEDの使用からOLED（有機発光ダイオード）へと移行しつつある。この傾向は、LEDパッケージ市場の数量成長、ひいては封止市場の成長を妨げる可能性がある。