LA LEDパッケージング 市場規模

ラテンアメリカのLEDパッケージ市場分析

ラテンアメリカのLEDパッケージング市場は予測期間に約5.3%のCAGRを記録すると予測されている。科学的理解とその基礎となる技術の改善により、LEDパッケージ市場は現在、エネルギー効率、寿命、汎用性、色品質において多くのベースライン技術を凌駕している。LEDパッケージは、LED照明サプライチェーンの上流製品である。LEDパッケージはプリント回路基板に実装され、下流の照明製品の光源となる

• LEDパッケージはラテンアメリカで大きく成長している。パッケージング工程は労働集約的であり、ラテンアメリカでは人件費削減の恩恵により、パッケージングの競争市場となっている。具体的には、規模の経済、既存のインフラの利点、低い人件費、多くの大手企業の存在により、ラテンアメリカは多くのLEDメーカーにとってLEDパッケージング工程の重要な中心地となっている。
• 一般照明用途では、住宅消費者がエネルギー効率向上の取り組みにLEDタイプを使用し続けるため、LEDパッケージ市場の成長が見込まれる。ラテンアメリカ（ブラジルなど）では、政府が効率的なエネルギー技術の開発と導入に力を入れており、LED照明にさまざまな補助金が支給されているため、これらの国々ではLEDパッケージング市場が拡大するとみられる。
• パッケージング技術の品質は、パッケージの信頼性とデバイスの寿命を決定する。照明需要の増加に対応するため、LEDの大出力化技術が幅広く開発されており、LEDのパッケージング技術もシングルチップからマルチチップへと進化している。
• チップ設計、パッケージング、大電流特性の発展に伴い、LEDの高出力パッケージ化が急務となっている。パッケージの高出力化はデバイスの放熱性能に影響し、LEDの寿命や発光性能にも影響を及ぼす。そのため、LEDパッケージの放熱性能は現在、考慮すべき重要な要素となっている。さらに、環境上の利点やエネルギー効率の高いソリューションとしてLEDを推進する取り組みや規制が増加していることも、市場の成長を後押ししている。
• チップオンボード（COB）とチップスケールパッケージ（CSP）はマルチチップパッケージである。COBはチップを基板に直接配置し、燐光接着剤でコーティングすることで、より高い実装密度を実現する。COBとCSPは、市場でより一般的なLEDパッケージである。デバイスの小型化・薄型化に伴い、LEDパッケージの放熱構造・技術もそれに合わせて発展してきた。
• COVID-19の大流行により、製造企業は製造とサプライチェーンに支障をきたし、顧客企業も同様の脅威にさらされた。さらに、COVID-19は、主にディスクリート製造業の操業停止により、市場の成長に影響を与えた。施錠の制限、プロジェクト建設活動の遅れにより、供給・流通網全体に急激な影響が及び、製造企業は遅れをとった。