| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 推定の基準年 | 2023 |
| CAGR | 5.30 % |
| 市場集中度 | 低い |
主要プレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
ラテンアメリカのLEDパッケージ市場分析
ラテンアメリカのLEDパッケージング市場は予測期間中に5.3%程度のCAGRを記録すると予測されている。科学的理解とその基礎となる技術の改善により、LEDパッケージ市場は現在、エネルギー効率、寿命、汎用性、色品質において多くのベースライン技術を凌駕している。LEDパッケージは、LED照明サプライチェーンの上流製品である。LEDパッケージはプリント回路基板に実装され、下流の照明製品の光源となる。
- LEDパッケージはラテンアメリカで大きく成長している。パッケージング工程は労働集約的であり、ラテンアメリカでは人件費削減の恩恵により、パッケージングの競争市場となっている。具体的には、規模の経済、既存のインフラの利点、低い人件費、多くの大手企業の存在により、ラテンアメリカは多くのLEDメーカーにとってLEDパッケージング工程の重要な中心地となっている。
- 一般照明用途では、住宅消費者がエネルギー効率向上の取り組みにLEDタイプを使用し続けるため、LEDパッケージ市場の成長が見込まれる。ラテンアメリカ（ブラジルなど）では、政府が効率的なエネルギー技術の開発と導入に力を入れており、LED照明にさまざまな補助金が支給されているため、これらの国々ではLEDパッケージング市場が拡大するとみられる。
- パッケージング技術の品質は、パッケージの信頼性とデバイスの寿命を決定する。照明需要の増加に対応するため、LEDの大出力化技術が幅広く開発されており、LEDのパッケージング技術もシングルチップからマルチチップへと進化している。
- チップ設計、パッケージング、大電流特性の発展に伴い、LEDの高出力パッケージ化が急務となっている。パッケージの高出力化はデバイスの放熱性能に影響し、LEDの寿命や発光性能にも影響を及ぼす。そのため、LEDパッケージの放熱性能は現在、考慮すべき重要な要素となっている。さらに、環境上の利点やエネルギー効率の高いソリューションとしてLEDを推進する取り組みや規制が増加していることも、市場の成長を後押ししている。
- チップオンボード（COB）とチップスケールパッケージ（CSP）はマルチチップパッケージである。COBはチップを基板に直接配置し、燐光接着剤でコーティングすることで、より高い実装密度を実現する。COBとCSPは、市場でより一般的なLEDパッケージである。デバイスの小型化・薄型化に伴い、LEDパッケージの放熱構造・技術もそれに合わせて発展してきた。
- COVID-19の大流行により、製造企業は製造とサプライチェーンに支障をきたし、顧客企業も同様の脅威にさらされた。さらに、COVID-19は、主にディスクリート製造業の操業停止により、市場の成長に影響を与えた。施錠の制限、プロジェクト建設活動の遅れにより、供給・流通網全体に急激な影響が及び、製造企業は遅れをとった。
ラテンアメリカのLEDパッケージ市場の動向
チップスケールパッケージング技術が大きな市場シェアを占める
- ラテンアメリカでは産業投資の拡大に伴い、スマート照明ソリューションの需要が増加しており、LEDパッケージング市場を牽引している。LEDパッケージの小型化・薄型化に伴い、既存のWL(Wafer Level)をCS(Chip Scale)にアップグレードすることで、プロセスコストと投資コストを節約する試みが行われている。CSP（Chip Scale Package）とは、ウエハスケールプロセスで半導体発光素子構造上に実装される発光素子用パッケージを指す。
- CSP（Chip Scale Packaging）技術は、高度なフリップチップ技術と蛍光体コーティング技術を統合することにより、従来のLEDパッケージのサイズを大幅に縮小します。これにより、金属ワイヤーやプラスチックモールドがなくなり、より汎用的でコンパクトな設計が可能になり、コストも削減されます。CSP製品は、発光面のサイズや輝度レベルを柔軟に変更できるため、幅広い照明用途の要件に対応できる。
- さまざまなパッケージ構造と材料は、LEDの光取り出し効率と放熱性能を改善し、光の減衰を抑え、寿命を向上させることができる。つまり、LEDパッケージングの重要な技術は、パッケージングの熱抵抗を低減し、信頼性を向上させながら、限られたコスト範囲内でチップから可能な限り多くの光を取り出すことである。
- LEDパッケージング技術は、半導体ディスクリートデバイスパッケージングをベースに開発され、進化してきました。パッケージングの機能は、チップに適切な保護を提供し、チップが長期的に空気にさらされたり、機械的な損傷や故障を防ぐことで、チップの安定性を向上させることです。パッケージング材料とプロセスは、LEDランプの総コストの30％から60％を占めている。
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住宅部門が著しい成長を遂げる
- ラテンアメリカの急速な工業化に伴い、スマート照明にCOB LEDが採用されるようになったことが、市場成長の原動力となっている。最も注目すべきは、COB技術によりLEDアレイの充填密度が大幅に向上することである。また、COB LED技術を使用することで、光出力を一定に保ちながら、住宅分野ではLEDアレイの設置面積とエネルギー消費量を大幅に削減することができる。
- ラテンアメリカの国々では、LEDパッケージに関して一定の基準が設けられている。住宅分野では、ランプLEDであろうと面実装LED（SMD-LED）であろうと、高精度の結晶固体機械を使用してパッケージングすることが不可欠である。LEDチップを正確にパッケージングしなければ、パッケージング装置全体の発光効率に直接影響する。
- さまざまな場面で応用されるLEDは、サイズ、放熱方法、発光効率が異なるため、LEDパッケージの種類も異なってくる。間もなく、メーカーは高出力、高輝度LEDの開発に注力するはずである。パッケージは、LED産業チェーンにおいて、前後の部分をつなぐものであるため、注意を払う必要がある。
- ブラジルやメキシコのような国では、家庭部門での電力消費が増加しており、LEDの普及が進んでいる。LEDパッケージは、機械的な支持を提供し、良好な電気的接続を可能にし（例えば、パッケージを貫通する「ビアやボンディングワイヤの助けを借りて）、放熱を助け、LEDチップからの発光効率を向上させる。LEDのパッケージ形態は、アプリケーションのシナリオ、外観、サイズ、放熱ソリューション、発光効果によって異なります。
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ラテンアメリカLEDパッケージング産業概要
ラテンアメリカのLEDパッケージ市場は競争が激しく、Samsung Electronics Co.Ltd、Lumileds Holding B.V、Osram GmbH、LG Innotek、Mouser Electronics, Inc、TT Electronics、Everlight Electronics Co.各社は複数のパートナーシップを結び、プロジェクトに投資し、市場に新製品を投入することで市場シェアを拡大している。
- 2021年5月 - Everlightが正式にISELEDアライアンスのメンバーとなる。同社はISELEDを採用し、ICを組み込んだEL SMART LED（EL3534-RGBISE0391L-AM）をリリースした。新型EL3534スマートLEDは、赤、青、緑の3色チップに加え、イノーバ・セミコンダクターズ社のドライバーICを新設計のパッケージ構造に搭載した。このドライバICは、LEDのメモリ内直接キャリブレーションを自動的に可能にし、赤色の熱降下を補正する。リードフレームの下側に実装されています。コントローラICとLEDを1つのパッケージに統合することで、コンパクトな内部空間でのスペースと相互接続を節約します。
ラテンアメリカのLEDパッケージ市場のリーダー
-
Samsung Electronics Co. Ltd
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Lumileds Holding B.V
-
Osram GmbH
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LG Innotek
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Mouser Electronics, Inc.
- *免責事項:主要選手の並び順不同
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ラテンアメリカLEDパッケージング市場ニュース
- 2022年7月 - ViewSonic Corp.は、新しいLDP 4K UHD All-in-One Direct View LEDディスプレイシリーズを発表した。先進的なCOB（Chip On Board）LEDパッケージング技術とフリップチップを採用したこの新シリーズは、4K UHD解像度で最大216インチの大型画像を、超高コントラスト、広視野角、Harman Kardonスピーカーによる強化されたオーディオで提供する。
- 2022年4月 - Lumiledsは、園芸および照明用LEDとしてトップクラスのLUXEON SunPlus 3030およびLUXEON 3030 HE Plusに新たな性能レベルを追加した。LUXEON SunPlus 3030 は、優れた高エフェクティブネス、ミッドパワーパッケージであり、高品質かつ効率的な LED パッケージの成長を可能にしているのと同じパッケージです。LUXEON 3030 LED と LUXEON SunPlus 3030 は、過酷で湿気の多い環境下でも優れた性能を発揮します。LUXEON 3030白色LEDは、堅牢性と一貫性を重視して設計されており、湿潤・高温動作寿命試験において、競合製品を容易に凌駕します。
ラテンアメリカのLEDパッケージング産業のセグメント化
ラテンアメリカのLEDパッケージング市場は、パッケージングタイプ別（チップオンボード、表面実装デバイス、チップスケールパッケージング）、エンドユーザー産業別（住宅用、商業用）、地域別に区分される。
| 包装タイプ別 | チップオンボード (COB) |
| 表面実装デバイス (SMD) | |
| チップスケールパッケージング (CSP) | |
| エンドユーザー別 | 居住の |
| コマーシャル | |
| 国別 | ブラジル |
| メキシコ | |
| ラテンアメリカの残りの地域 |
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中南米のLEDパッケージ市場調査 よくある質問
現在のLA LEDパッケージング市場規模はどれくらいですか?
LA LEDパッケージ市場は、予測期間（5.30%年から2029年）中に5.30％のCAGRを記録すると予測されています
LA LEDパッケージング市場の主要プレーヤーは誰ですか?
Samsung Electronics Co. Ltd、Lumileds Holding B.V、Osram GmbH、LG Innotek、Mouser Electronics, Inc.は、LA LEDパッケージング市場で活動している主要企業です。
この LA LED パッケージング市場は何年を対象としていますか?
このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年のLA LEDパッケージング市場の歴史的市場規模をカバーしています。また、レポートは、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年のLA LEDパッケージング市場規模も予測します。
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Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年の LA LED パッケージング市場シェア、規模、収益成長率の統計。 LA LED パッケージング分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。
