半導体産業向けレーザー市場 市場規模

半導体産業レーザー市場分析

半導体レーザ市場規模は、2024年に82.4億米ドルと推定され、2029年には154.5億米ドルに達すると予測され、予測期間中(2024-2029年)のCAGRは13.40%で成長する。

• 半導体産業では、レーザの使用が大きく伸びている。レーザーは、業界の厳しい要件を満たす柔軟で高度な加工を提供し、半導体メーカーに様々な材料から複雑な形状を切断する高精度の方法を提供する。レーザーを使用することで、無限の形状とパターンで材料を正確に切断することができる。半導体アプリケーションのために特別に作られたレーザーシステムは、様々な材料を素早く正確に切断することができる。
• 広範な研究開発の努力は、半導体産業における多くの進歩をもたらした。グリーンレーザへのニーズの高まりは、ベンダに様々な顧客の要求を満たす新製品の開発に拍車をかけている。例えば、amsオスラムは2023年6月、ダイオードエミッターチップの新バージョンを搭載した強化型青色および緑色レーザを発売した。このチップの高い性能により、メーカーはレーザーモジュールやデバイスをレベリングやスキャニングの用途でより価値のあるものにすることができる。
• 半導体産業向けレーザー市場の成長を妨げている主な制約は信頼性である。安定した出力を確保するためには、製品を一定の温度に保ち、安定した電流を流す必要がある。電気回路が正しく管理されていないと、製品が誤動作し、それが利用されているデバイスに影響を与える可能性がある。
• さまざまなマクロ経済要因が半導体レーザー市場の需要ダイナミクスにさらに影響を与えている。例えば、業界の複雑なエコシステムの重要な一部である台湾は、特に米国と中国のデカップリングに寄与する圧力として、地政学から孤立の兆候を示した。COVID-19パンデミックがサプライチェーンとバリューチェーンに被害を与える一方で、こうした地政学的、貿易的、技術的な紛争は拡大した。
• 米中貿易戦争はサプライチェーンをさらに分断し、技術的分断と国際貿易の大きな混乱を招いた。供給市場はすでに大きな圧力にさらされており、台湾製チップの注文から納品までのリードタイムは4ヶ月が維持されていたため、供給能力のさらなる低下は既存の不足を悪化させた可能性がある。