日本の集積回路（IC）市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 推定の基準年 | 2023 |
| 予測データ期間 | 2024 - 2029 |
| 歴史データ期間 | 2019 - 2022 |
| CAGR | 7.56 % |
| 市場集中度 | 中くらい |
主なプレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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日本の集積回路（IC）市場分析
日本の集積回路(IC)市場は、前年度360億4,000万米ドルであった。予測期間中の年平均成長率は7.56%で、516.7億米ドルに達すると予想される。集積回路（IC）とは、製造されたトランジスタ、抵抗器、コンデンサで構成される半導体ベースの小型電子デバイスを指す。ICは、ほとんどの電子機器や装置の構成要素である。
モノのインターネット（IoT）のような新技術の導入と採用は、市場の成長を促進すると予想される。例えば、2022年2月に発表されたマイクロソフトの調査結果によると、日本では、製造業で利用段階にあるIoTプロジェクトが他の分野よりも多く（26％）、主に自動化の強化に重点が置かれている。IoTの普及に伴い、接続デバイスの数は今後数年間で大幅に増加する。これらのデバイスは、通信、感知、環境との相互作用のために、組み込み技術を搭載したICを必要とする。
さらに、日本自動車輸入組合によると、2022年中に国内で販売された輸入電気自動車の台数は前年比65%増の1万6464台と過去最高を記録した。日本では、自動車の電動化と産業機器の自動化が、低温・高温環境下で長期にわたって高信頼性を維持できるアナログICの需要を刺激している。
さらに、日本政府は海外のチップ・メーカーが日本に工場を建設することを奨励するために財政援助を提供しており、これが市場成長の強力な推進力となっている。例えば、日本の経済産業省は2022年6月、台湾積体電路製造（TSMC）、ソニーグループ、デンソーが熊本県に建設する半導体工場に対し、最大4,760億円（35億米ドル）相当の補助金を提供する計画を発表した。工場への総投資額は約86億米ドルに達すると予想され、日本政府はその費用の約40％を支援する。
しかし、現代のIC技術には多くの設計上の課題がある。先端技術ノードの製造プロセスには大きなばらつきがある。先端ICの多くのデバイスの実際の動作にもばらつきが生じ、それが動作電圧、動作温度、性能の変化として現れる。
COVID-19は半導体業界全体にいくつかの影響を与えた。第一に、海運業を複雑にし、労働力へのアクセスを減少させることによって、サプライチェーンを混乱させた。第二に、パンデミックは、デジタルトランスフォーメーションとリモートワークの新たな波を起こすことで、集積回路の需要をさらに加速させた。
日本の集積回路（IC）市場動向
ロジックに次いで大きなシェアを獲得するメモリ部門
現在DRAMは、低コストで大容量のメモリが必要とされるデジタル電子機器に広く使われている。DRAMの最大の用途のひとつは、最新のコンピュータやグラフィックカードのメインメモリである。また、多くの携帯機器やビデオゲーム機でも一般的に使用されている。
日本の5G展開はまだ初期段階にあるが、2021年の開始以来、日本の携帯電話会社は5G展開を加速させている。例えば、ソフトバンクは2022年3月末までに5万以上の5G基地局を配備し、人口カバー率90%を目指す。同様に、NTTドコモも2024年3月までに日本の人口の90％をカバーすることを目指している。
5Gの実装に伴い、モバイル機器は5G対応のマルチメディア・アプリケーションやタスクを処理するため、LPDDR5などのより高速なDRAMを必要とするようになる。また、5Gに伴うダウンロード速度と容量の増加により、より高速で大容量のストレージの必要性が高まる。
NANDフラッシュ・チップは、電源を切るとデータが失われるDRAMチップとは異なり、デバイスの電源を切ってもデータを保持します。NANDフラッシュ・メモリは、フラッシュ・ストレージ・デバイスと呼ばれるソリッド・ステート・ドライブ（SSD）やUSBフラッシュ・ドライブとして使用されるため、人気が高まっている。また、在宅ワークの流行により、パソコンやスマートフォンの需要に伴い、NANDフラッシュの消費量が飛躍的に増加している。
さらに、2022年7月、マイクロン・テクノロジーは、コンシューマー・ガジェット、自動車、データセンターからの激しいデータ利用に対応できる232層のメモリセルからなる最先端のNANDフラッシュ・チップの出荷を開始したと発表した。
この市場を形作る主な傾向を理解する
産業用アプリケーションは大きな成長率
インダストリー4.0は、企業が製品を製造する方法を変革している。インダストリー4.0とは、リアルタイムで生産をサポートする決定を下すために、物理的な世界を感知、予測、または相互作用するように設計されたスマートで接続された生産システムを指す。インダストリー4.0は、製造業の生産性、エネルギー効率、持続可能性を向上させる可能性がある。
インダストリー4.0の重要な実現要因は産業用ロボットである。日本は世界で最もロボット製造が盛んな国である。IFRによると、日本は2021年に中国に次ぐ産業用ロボット市場に浮上した。2021年の設置台数は22%増加し、47,182台となった。日本の稼働台数は393,326台で、2021年には5%増加する。
集積回路はロボットとそのコントローラーに幅広く使用されている。例えば、メモリー部品はあらゆる産業用ロボットの中核要素を形成している。メモリーチップは、さまざまな産業向けのロボットソリューションに組み込まれたコントローラーやセンサーの機能、データロギングにおいて重要な役割を果たしている。
さらに、アナログICやミックスドシグナルICは、産業オートメーションやプロセス制御アプリケーションで重要な役割を果たしている。産業用システム開発者のニーズの高まりを受けて、ここ数年、アナログICベンダーは、工場用ロボット、機械の状態監視用センサー、高度なモーターシステムなど、さまざまな産業用設計ニーズに対応するよう設計された新しいチップを展開し続けている。
また、日本ではスマート工場の推進を目的としたコネクテッド・インダストリーズ戦略が開始された。その結果、コネクテッド・インダストリーズ税制（IoT税制）が創設され、データ連携・活用による生産性向上に必要なシステム、センサー、ロボットなどの導入に対する財政支援が行われるようになったことも、国内における同分野の市場需要を後押ししている。
日本集積回路（IC）産業概要
日本集積回路(IC)市場は、確立された流通網を利用できることに加え、圧倒的な市場シェアを持つ多くの大手ベンダーで構成されているため、競合状況は中程度に高い。調査対象となった市場の主要ベンダーは、より高い普及率と市場シェアを獲得するために、MA活動とパートナーシップの両方に関与している。同市場の主要ベンダーには、ルネサス エレクトロニクス、ロームコンダクタ、Kioxia Holdings Corporation、Micron Technology INC.などが含まれる。
2023年4月、ルネサスエレクトロニクスは先進の22nmプロセス技術に基づく初のマイクロコントローラーを製造したと発表した。新しい22nmプロセスで製造された最初のチップは、同社の32ビットArm Cortex-MマイクロコントローラのRAファミリーを拡張したものである。
2022年11月、マイクロン・テクノロジーは広島工場で大容量、低消費電力の新型1ベータ・ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー（DRAM）チップの量産を開始した。
日本の集積回路（IC）市場のリーダーたち
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Renesas Electronics Corporation
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Sony Semiconductor Solutions Group
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ROHM Semiconductor
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Kioxia Holdings Corporation
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Micron Technology INC.
*免責事項:主要選手の並び順不同
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日本IC市場ニュース
- 2023年4月日本の経済産業省は、北海道に半導体工場を設立するため、国営チップメーカーのラピスに3000億円（22億7000万米ドル）の追加資金を提供することを決定したことを明らかにした。
- 2023年3月キオクシアはウエスタンデジタルと共同で最新の3Dフラッシュメモリー技術を発表。先進的なスケーリング技術とウェハボンディング技術を採用した3Dフラッシュメモリは、大容量、高性能、高信頼性を魅力的なコストで実現し、幅広い市場セグメントにおける指数関数的なデータ増加のニーズに対応するのに非常に適している。
Table of Contents
1. 導入
1.1 研究の前提条件と市場の定義
1.2 研究の範囲
2. 研究方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場洞察
4.1 市場概況
4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
4.2.1 サプライヤーの交渉力
4.2.2 消費者の交渉力
4.2.3 新規参入の脅威
4.2.4 競争の激しさ
4.2.5 代替品の脅威
4.3 業界のバリューチェーン分析
4.4 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の市場への影響
5. 市場力学
5.1 市場の推進力
5.1.1 スマートフォンやタブレットなどの家電製品の普及が進む
5.1.2 クラウドコンピューティング、IoT、AIなどのメガトレンドの継続的な進化
5.1.3 生産能力を増強するためのファブの設備投資の増加
5.2 市場の課題
5.2.1 チップサイズの微細化による製造プロセスの複雑化
6. 市場セグメンテーション
6.1 タイプ別
6.1.1 アナログ
6.1.1.1 汎用IC
6.1.1.2 特定用途向けIC
6.1.2 論理
6.1.2.1 TTL (トランジスタ トランジスタ ロジック)
6.1.2.2 CMOS (相補型金属酸化膜半導体)
6.1.2.3 ミックスシグナルIC
6.1.3 メモリ
6.1.3.1 ドラム
6.1.3.2 閃光
6.1.3.3 その他のタイプ
6.1.4 マイクロ
6.1.4.1 マイクロプロセッサ（MPU）
6.1.4.2 マイクロコントローラー (MCU)
6.1.4.3 デジタルシグナルプロセッサ
6.2 用途別
6.2.1 家電
6.2.2 自動車
6.2.3 ITと通信
6.2.4 産業用
6.2.5 その他の用途
7. 競争環境
7.1 会社概要
7.1.1 Renesas Electronics Corporation
7.1.2 Sony Semiconductor Solutions Group
7.1.3 ROHM Semiconductor
7.1.4 Kioxia Holdings Corporation
7.1.5 Micron Technology INC.
7.1.6 Sanken Electric Co., LTD.
7.1.7 Mitsubishi Electric Corporation
7.1.8 NXP Semiconductors N.V.
7.1.9 Analog Devices INC.
7.1.10 Infineon Technologies AG
8. 投資分析
9. 市場の将来展望
日本の集積回路(IC)産業セグメンテーション
集積回路（IC）は、多数の小さな抵抗器、コンデンサ、トランジスタが製造された半導体ウェハーである。ICは増幅器、発振器、タイマー、カウンター、コンピューター・メモリー、マイクロプロセッサーとして機能する。
日本の集積回路（IC）市場は、タイプ別（アナログ（汎用IC、特定用途向けIC）、ロジック（TTL（トランジスタロジック）、CMOS（相補型金属酸化膜半導体）、ミックスドシグナルIC）、メモリー（DRAM、フラッシュ）、マイクロ（マイクロプロセッサー（MPU）、マイクロコントローラー（MCU）、デジタルシグナルプロセッサー）、用途別（家電、自動車、IT・通信、産業用））に分類される。）本レポートでは、上記のすべてのセグメントについて、金額ベースの市場規模（米ドル）を提供しています。
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Frequently Asked Questions
現在の日本の集積回路（IC）市場規模はどれくらいですか？
日本の集積回路（IC）市場は、予測期間（7.56%年から2029年）中に7.56％のCAGRを記録すると予測されています
日本の集積回路（IC）市場の主要プレーヤーは誰ですか?
Renesas Electronics Corporation、Sony Semiconductor Solutions Group、ROHM Semiconductor、Kioxia Holdings Corporation、Micron Technology INC. は、日本の集積回路 (IC) 市場で活動している主要企業です。
この日本の集積回路 (IC) 市場は何年を対象としていますか?
このレポートは、日本の集積回路（IC）市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年までカバーしています。レポートはまた、日本の集積回路（IC）市場規模を2024年、2025年、2026年、2027年まで予測しています。 、2028年と2029年。
Japan Integrated Circuit (IC) Market Industry Report
Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年の日本の集積回路 (IC) 市場シェア、規模、収益成長率の統計。日本の集積回路（IC）分析には、2024年から2029年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれています。得る この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF としてダウンロードできます。
日本の集積回路（IC）市場 レポートスナップショット
