IoTチップ市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 市場規模 (2024) | USD 0.58兆ドル |
| 市場規模 (2029) | USD 1.16兆ドル |
| CAGR(2024 - 2029) | 14.70 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | 北米 |
| 市場集中度 | 中くらい |
主なプレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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IoTチップ市場分析
世界のIoTチップ市場規模は14.70%年に0.58兆米ドルと推定され、2029年までに1.16兆米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に14.70％のCAGRで成長します。
需要側と供給側の要因により、パンデミック中に特定のセクターで IoT 接続数の増加が鈍化しました。企業の廃業や支出の縮小により、一部のIoT契約はキャンセルまたは延期された。自動化に対する需要の高まりと、ヘルスケア、家庭用電化製品、産業、自動車、BFSI、小売などのさまざまなエンドユーザー分野における IoT デバイスのアプリケーションの拡大により、IoT デバイスの導入がさらに促進されています。
- この成長は主に、さまざまなネットワーク プロトコルの開発と相まって、さまざまなデバイスやアプリケーションにおける接続能力の統合に起因しており、これらのプロトコルが複数のエンドユーザー業界全体で IoT チップ市場の成長を大きく推進しています。
- 2022 年 3 月、マサチューセッツ工科大学 (MIT) で働く 2 人のインド人研究者は、モノのインターネット (IoT) デバイスに対するサイドチャネル攻撃 (SCA) を防ぐように設計された低電力セキュリティ チップを開発しました。 SCA は脆弱性を利用して、プログラムやソフトウェアを直接攻撃するのではなく、システム ハードウェアの動作の間接的な影響から情報を収集できるようにします。
- IoT デバイスの数の急速な増加に伴い、これらの IoT デバイスを構築するためのチップ要件も予測期間中に増加すると予想されます。これに伴い、エネルギー消費量の削減とチップの小型化がメーカーの優先事項となります。
- 5G の導入の増加により、モノのインターネット (IoT) デバイスに迅速かつ効率的な接続が提供されます。 5G技術の展開への投資は、予測期間中およびそれ以降も市場の成長を促進すると予想されます。 5G テクノロジーの統合は、次世代のモバイル インターネット接続とみなされており、現在のテクノロジーよりも高速で信頼性の高い接続を提供すると期待されています。したがって、急成長するIoT分野とそれをサポートするチップメーカーにより、予測期間中にIoTチップの需要が増加すると予想されます。
- ソフトウェアの脆弱性やサイバー攻撃などのセキュリティ上の懸念の高まりにより、多くの顧客が IoT デバイスの使用を思いとどまる可能性があります。モノのインターネットにおけるこのようなセキュリティ上の懸念は、すでに IoT システムの導入を開始している医療、金融、製造、物流、小売、その他の業界の組織にとって特に重要です。
- 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的流行により、世界中で深刻なサプライチェーン不足が発生し、市場は大きな影響を受けました。さらに、世界中の政府が人の移動に課した制限も生産に影響を与えました。しかし、世界がパンデミックから回復するにつれて、より自動化された高度なプロセスの必要性が成功の重要な側面となっています。そのため、将来的にはさらに多くのIoT対応デバイスの市場が拡大すると予想されており、それによって世界中でIoTチップに対する強い需要が生み出されます。
モノのインターネット（IoT）チップ市場動向
産業部門が大きな成長を遂げると予想される
- インダストリー4.0とIoTは、開発、生産、物流チェーンにおける新たな技術的アプローチの主流となっている。インダストリー4.0の採用拡大により、機械間接続や組込みセンサーの増加、現場や現場での工場効率化のニーズの高まりを通じて、製造業におけるIoT需要は最大に保たれている。
- 2022年7月、Economic Timesの調査によると、インドではセルラーIoTモジュールのチップセット出荷量が増加し、クアルコムが42%のシェアで市場を牽引した。同社はIoTチップセットのポートフォリオを拡大しており、小売、産業、スマートシティなどの垂直市場向けのプレミアム4Gおよび5Gソリューションをターゲットとしています。
- ほとんどのメーカーは、予知保全と高度なデータ分析を活用するためにIoTデバイスを導入している。これにより、生産性と可用性が向上し、ビジネスの付加価値が高まります。例えば、GEは産業分析によるIoTの機会を模索している。また、アポテックス社は製造プロセスをアップグレードし、手作業を自動化している。これには、RFID、仕分け、工程フロー追跡を導入することで、一貫したバッチ生産を確保することも含まれる。これにより、同社は製造オペレーションをリアルタイムで可視化できるようになった。
- さらに、産業用IoTのトレンドは、米国のスマート・マニュファクチャリング・リーダーシップ連合（SMLC）などのスマート・ファクトリー・イニシアチブによって支えられている。これは、収集、処理、意思決定を必要とする膨大な量の機械およびセンサーデータによる製造インテリジェンスの幅広い採用を促進し、促進する。
- 2022年6月、外務省は、モノのインターネット（IoT）ソリューションの欧州市場が加速していると述べた。ドイツ、英国、オランダがIoT導入で欧州をリードし、東欧諸国と北欧諸国が僅差で続いている。製造、家庭、医療、金融分野がIoT導入の最前線にあるが、小売や農業も目覚ましい成長を遂げている。このような複数の分野での進歩は、欧州全域のIoTチップ市場にテコ入れをもたらすだろう。
- 製造端末向けのeLTEやNB-IoTチップを含む無線チップの導入は、ここ数年牽引力を増している。eLTEまたはNB-IoTチップは、eLTEまたはNB-IoTネットワークを介して端末で生成されたデータを送信するために製造端末に追加され、製造データの収集とコマンドの発行を可能にする。
この市場を形作る主な傾向を理解する
アジア太平洋地域は大幅な成長が見込まれる
- IoTチップを採用する主要市場として、シンガポールと韓国が挙げられる。経済協力開発機構（OECD）によると、韓国は居住者1人当たりのインターネット接続数が増加した最初の著名市場である。
- 2022年7月、キオクシア株式会社とウエスタンデジタル株式会社は、四日市工場にある合弁会社Fab7製造施設が、日本政府から最大929億円の補助金の承認を受けたと発表した。この補助金は、企業の最先端半導体製造設備への投資を促進し、日本における半導体の安定生産を確保するための政府の特別プログラムに基づいて交付される。同地域におけるこのような協力関係は、IoTチップ市場の成長を後押しするだろう。
- IoTのインフラストラクチャーには、スマートシティやコネクテッド自動車、スマート交通システムなどの分野における国内自動化におけるIoTチップやICの需要の高まりに起因する、自動化や輸送における新たな段階を可能にする、より優れたワイヤレス接続ソリューションの需要が含まれる。
- さらに、アジアの政府は長期的な開発プロジェクトにIoTを深く組み込んでいる。例えば、中国の中央政府は200以上の都市をスマートシティプロジェクトの試験的実施都市として選定した。これらの都市には、北京、上海、広州、杭州が含まれる。さらに、インドでは100都市をスマートシティ化するというビジョンがあり、スマートホームや自動車分野を通じてエレクトロニクスを促進することが期待されている。
- 2022年5月、サイエントはインドのIITハイデラバード校（IITH）およびIITHで設立された新興企業WiSig Networksと提携し、インド初の設計・製造チップであるコアラNB-IoT SoC（Narrowband IoT SoC）を発表した。両者の間で締結された覚書（MOU）は、インド世界に貢献する活気ある半導体設計とイノベーションのエコシステムを構築し、世界的なエレクトロニクス製造・設計ハブへの発展をさらに促進するというMEITY（インド電子情報技術省）の目標に沿ったものである。
- この地域は、製造業などの分野でコネクテッドデバイスの利用が増加していることから、IoT支出の顕著な供給地となることが期待されている。IoTサービスの増加に伴い、5Gの採用が増加しており、今後の市場の成長に貢献している。
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モノのインターネット（IoT）チップ産業概要
世界のモノのインターネット（IoT）チップ市場は、かなりの数の地域プレーヤーが存在し、競争は中程度である。各社は市場シェアと収益性を高めるため、戦略的協業イニシアチブと買収を活用している。
- 2021年6月 - RAIN RFIDプロバイダーおよびモノのインターネットプロバイダーであるImpinj Inc.は、IoTデバイスメーカーが小売、サプライチェーンおよび物流、コンシューマエレクトロニクスなどの市場で高まるアイテム接続の需要に対応できるよう、3種類の新しいRAIN RFIDリーダーチップを発表。
- 2021年6月 - クアルコムは、物流、倉庫管理、スマートカメラ、ビデオコラボレーション、小売などのアプリケーション向けの新しいIoTチップセットを7種類発表しました。同社はまた、これらの新しいIoTソリューションは、最低8年間の長期サポートを実現する拡張寿命のハードウェアおよびソフトウェアオプションにより、幅広い接続ソリューションやスマートデバイス向けに重要な機能を提供すると述べています。
モノのインターネット（IoT）チップ市場のリーダーたち
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Qualcomm Technologies Inc.
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Analog Devices Inc.
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Intel Corporation
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STMicroelectronics NV
*免責事項:主要選手の並び順不同
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モノのインターネット（IoT）チップ市場ニュース
- 2022年7月 - HTマイクロンは、パリで開催されたLoRaWAN World Expoにおいて、ブラジル製の新しいLoRaおよびBluetooth Internet of Thingsチップを発表しました。13x13x1.1mmのシステム・イン・パッケージであるiMCP HTLRBL32Lは、IoT向けの長距離・短距離ソリューションの容易な統合とプロトタイピングを可能にする。
- 2021年10月-SamsungとIntelが、intelligent IoTアプリケーションをサポートする可能性のある新しい半導体製品を発表した。サムスンは、DDR5(Double Data Rate 5)規格と14ナノメータ・チップに基づく最近のダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(RAM)回路の量産を開始したと発表した。この新製品は、人工知能（AI）や5G通信など、データ集約型のワークロードに対応する。
モノのインターネット（IoT）チップ市場レポート - 目次
1. 導入
1.1 研究の前提条件と市場定義
1.2 研究の範囲
2. 研究方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場洞察
4.1 市場概況
4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
4.2.1 サプライヤーの交渉力
4.2.2 買い手の交渉力
4.2.3 新規参入の脅威
4.2.4 代替品の脅威
4.2.5 競争の激しさ
4.3 テクノロジーのスナップショット
4.4 新型コロナウイルス感染症による業界への影響の評価
5. 市場ダイナミクス
5.1 市場の推進力
5.1.1 コネクテッド デバイスやウェアラブル デバイスの需要の高まり
5.1.2 インダストリー4.0の台頭による先進テクノロジーの導入
5.2 市場の制約
5.2.1 IoT デバイスの導入を妨げるデータのセキュリティとプライバシーに関する問題
5.2.2 異なるプラットフォームにわたる通信プロトコルの標準化の欠如
6. 市場セグメンテーション
6.1 製品別
6.1.1 プロセッサー
6.1.2 センサー
6.1.3 コネクティビティIC
6.1.4 メモリデバイス
6.1.5 ロジックデバイス
6.1.6 その他の製品
6.2 エンドユーザー別
6.2.1 健康管理
6.2.2 家電
6.2.3 産業用
6.2.4 自動車
6.2.5 BFSI
6.2.6 小売り
6.2.7 ビルディングオートメーション
6.2.8 その他のエンドユーザー
6.3 地理別
6.3.1 北米
6.3.2 ヨーロッパ
6.3.3 アジア太平洋地域
6.3.4 ラテンアメリカ
6.3.5 中東とアフリカ
7. 競争環境
7.1 会社概要
7.1.1 Qualcomm Technologies Inc.
7.1.2 Intel Corporation
7.1.3 Texas Instruments Incorporated
7.1.4 NXP Semiconductors NV
7.1.5 Cypress Semiconductor Corporation
7.1.6 Mediatek Inc.
7.1.7 Microchip Technology Inc.
7.1.8 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.9 Silicon Laboratories Inc.
7.1.10 Invensense Inc.
7.1.11 STMicroelectronics NV
7.1.12 Nordic Semiconductor ASA
7.1.13 Analog Devices Inc.
8. 投資分析
9. 市場の未来
モノのインターネット（IoT）チップ産業のセグメント化
IoTモジュールやチップは、技術的には、機械、モノ、コトに埋め込まれた電子デバイスとして識別され、無線ネットワークに接続し、データを送受信することができる。これらのデバイスは、NB-IoT、LTE、BLE 5.0などの異なるプロトコルで動作する。
チップモジュールの収益要素が考慮されている。また、COVID-19の影響も考慮しながら市場予測を行っている。
本調査は、北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカのヘルスケア、家電、産業、自動車、BFSI、小売、ビルディングオートメーション、その他のエンドユーザー産業におけるこれらのデバイスのアプリケーションで構成されている。
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モノのインターネット（IoT）チップ市場調査FAQ
世界のIoTチップ市場の規模はどれくらいですか?
世界のIoTチップ市場規模は、2024年に0.58兆米ドルに達し、14.70%のCAGRで成長し、2029年までに1.16兆米ドルに達すると予想されています。
現在の世界のIoTチップ市場規模はどれくらいですか?
2024 年、世界の IoT チップ市場規模は 0 兆 5,800 億米ドルに達すると予想されています。
世界のIoTチップ市場の主要プレーヤーは誰ですか?
Qualcomm Technologies Inc.、Samsung Electronics Co. Ltd、Analog Devices Inc.、Intel Corporation、STMicroelectronics NVは、世界のIoTチップ市場で活動している主要企業です。
世界のIoTチップ市場で最も急速に成長している地域はどこですか?
アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ～ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。
世界のIoTチップ市場で最大のシェアを誇る地域はどこですか?
2024年には、北米が世界のIoTチップ市場で最大の市場シェアを占めます。
この世界のIoTチップ市場は何年をカバーしており、2023年の市場規模はどれくらいですか?
2023 年の世界の IoT チップ市場規模は 0 兆 5,100 億米ドルと推定されています。このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の世界のIoTチップ市場の過去の市場規模をカバーしています。また、レポートは、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の世界のIoTチップ市場の規模も予測します。
世界のIoTチップ産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reports によって作成された、2024 年の IoT チップ市場シェア、規模、収益成長率の統計。 IoT チップ分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。
グローバルIoTチップ レポートスナップショット
