IC（集積回路）ソケット市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 推定の基準年 | 2023 |
| CAGR | 9.11 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | 北米 |
| 市場集中度 | 中くらい |
主なプレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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ICソケット市場分析
ICソケット市場の予測期間2021-2026年のCAGRは9.11%と予測されている。IC、特にメモリアプリケーションの採用拡大や、高機能化による複雑化がICテストソケット市場の成長を促進する主な要因となっている。5G、IoT、データセンター、RFデバイス、LPDDR5 DRAM、電気自動車＆自律走行車などの最近の進歩は、予測期間中に調査した市場範囲を拡大している。
- 現在の市場でICメーカーがテストソケットに求める主な特性要件は、接触劣化のない長い挿入寿命である。しかし、長寿命で高性能なICテストソケットは少なくとも10倍のコストがかかる。取り外し可能なインターフェースを提供することは、テストソケットを使用する重要な理由であり、IC製造工程における組み立ての容易さとコスト削減のために不可欠です。
- アプリケーションの高度化に伴い、より多くの機能がICに統合され、小型化が進んでいます。そのため、より大きなBGAパッケージをテストするために、より高い周波数のソケットの需要が高まっています。ICテストは半導体産業にとって重要な課題となっている。このことはテストサプライチェーンにプレッシャーを与え、TBIとウェーハスケールテストを組み合わせるなど、新たなテスト＆バーンイン戦略をもたらすだろう。ICパッケージングもフリップチップへと変化しており、3Dチップパッケージングも研究市場に変化をもたらすだろう。
- また、過酷な環境で使用される製品へのICの採用が増加していることも、バーンインテストソケットの需要をさらに押し上げている。これまで、ICテストソケットは主に電気特性の測定に使用されてきたが、電気自動車やデータセンター・サーバーのDRAMのようなアプリケーションでの採用が増加していることも、ICの温度信頼性と耐久性をテストする需要を促進している。これがバーンイン試験用ソケットの需要を促進している。
- さらに、製造プロセスの進歩も研究市場に発展をもたらしている。例えば、ソケットメーカーは汎用パッケージのために金型費用を投資し、その費用を数万ソケットにわたって償却する。カスタムパッケージの場合、初期投資と数万ソケットの償却は採算が合わない。そのため、米国に本社を置くIronwood Electronics社は、バーンイン＆テスト・アプリケーションに堅牢なソリューションを提供するスタンピング・スプリングピン・コンタクト技術を使用して、独自の問題を開発しました。
- さらに、パワーマネージメントや電力効率の高い製品に対する需要の増加、アナログICの産業用アプリケーション範囲の拡大が、予測期間中のバーンインテストソケットの成長を促進すると予想される。
ICソケット市場動向
コンシューマー・エレクトロニクス部門は大きな成長が期待される
- ノートパソコン、スマートフォン、パソコン、タブレット端末など、集積回路を搭載した民生用電子機器が大量に売れているため、民生用電子機器が市場をリードしている。これらの電子機器は、単純または複雑な回路で製造されている。これらの回路の電子部品は、抵抗器、コンデンサー、インダクター、ダイオード、トランジスターなど、回路の複数の部品に電流を流すために、ワイヤーや導線によって接続されている。民生用電子機器の販売増加により、ICソケットはこれらの機器への採用が拡大すると予想される。
- スマートフォンとパーソナルコンピューティングシステムの売上成長は、メモリ価格の上昇によって後押しされている。しかし、標準的なパーソナルコンピュータの出荷台数の減少が続いており、タブレット端末の伸びも鈍化しているため、予測期間中はモバイルICの売上がパーソナルコンピュータ全体の売上を上回ると見られている。
- 民生用電子機器業界では、利益率の上昇と輸送コストの削減により、より精密な結果と小型チップへの需要が急速に高まっている。
- スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末、スマートテレビ、ゲーム機などのコンシューマー機器では、小型化と複数の技術を1枚のディスクに搭載する製造が進んでおり、入力を実行可能な機能に評価し、それを機器が追従できるようにするICのニーズが高まると予想される。また、IoTの台頭により、民生用電子機器向けチップの使用量も増加している。
この市場を形作る主な傾向を理解する
大きな成長が期待されるアジア太平洋地域
- アジア太平洋地域は、この市場において大きな成長が見込まれている。消費者の要求の変化により、様々な企業が製品開発期間をほぼ半分に短縮している。この傾向は、企業が継続的に製品を設計し、テストすることを必要とし、ICソケットの採用を推進している。
- 中国を含むこの地域の国々は、世界の半導体産業、民生用電子産業、通信機器などの製造における優位性により、ICおよびICテストソケットの最も重要な市場を有している。同国はまた、世界の自動車製造業界における主要投資国のひとつでもある。これらに加え、有利な政府政策とイニシアティブが、多くの国内プレーヤーがこの地域への投資を増やす動機となっている。
- さらに、中国のIC製造事業は、好調な世界IC市場と市場シェアの拡大によって成長する見込みである。政府のイニシアチブの高まりも国内IC市場に拍車をかけている。例えば、中国政府は国家IC投資基金の第2期分として約230億～300億米ドルを調達した。国家IC投資基金（Big Fund）は、半導体部門を支援するために2014年に導入され、2015年以来、中国の半導体産業は繁栄している。
- メイド・イン・チャイナ2025政策では、2020年にICの自給率を40％、2025年に70％まで引き上げることを目指すことが明確に示されている。したがって、中国国内調達のICは今後5年間、特にメモリー・チップで大きく成長するだろう。中国国内で決定されることは、地元のチップ設計者によるものがますます多くなり、これは研究市場の地元ベンダーにとって有益である。このような取り組みにより、テスト・バーンICの需要が促進されると予想される。
- 現在、中国で消費されているICテストソケットのほとんどは海外ベンダーが供給している。しかし、将来的にはより利益率の高い製品を販売する機会が増えるだろう。しかし、COVID-19のパンデミックにより、サプライチェーンと製造オペレーションが混乱し、一時的に市場の成長が妨げられると予想される。
重要な地理的市場に関する分析を取得する
ICソケット業界の概要
ICソケット市場の競争は激しくなく、プレーヤーの数も限られていない。ICソケット市場は、地域プレイヤー間で多くの合併や買収が目撃されている。過去数年間、買収は市場における収益シェアを拡大するための企業の主要な成長戦略の1つであった。
- 2020年3月TE Connectivity LtdはFirst Sensor AGの買収を発表した。この技術系新興企業は、主に産業、輸送、医療業界向けの高度なエレクトロニクス、圧力、フォトニクスなどの用途のセンサーを開発・生産している。この買収により、同社は両社の専門知識を活用し、センサー、コネクター、ソケットなど幅広い製品を提供できるようになる。同社はこの買収を成長戦略の一環として活用することを目指している。
ICソケット市場のリーダー
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TE Connectivity Ltd.
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Smiths Interconnect Inc.
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Yamaichi Electronics Co. Ltd.
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Enplas Corporation
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Leeno industrial Inc
*免責事項:主要選手の並び順不同
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ICソケット市場レポート-目次
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1. 導入
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1.1 研究の前提条件と市場定義
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1.2 研究の範囲
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2. 研究方法
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3. エグゼクティブサマリー
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4. 市場洞察
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4.1 市場概況
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4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
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4.2.1 サプライヤーの交渉力
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4.2.2 買い手/消費者の交渉力
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4.2.3 新規参入の脅威
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4.2.4 代替品の脅威
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4.2.5 競争の激しさ
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4.3 市場の推進力
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4.3.1 IC市場範囲の拡大と設計の複雑さの増大
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4.3.2 エンドユーザー全体での ASIC の採用の増加
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4.4 市場の制約
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4.4.1 製造プロセスの継続的な変化。
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4.5 業界のバリューチェーン分析
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4.6 新型コロナウイルス感染症による IC 業界への影響
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5. テクノロジーのスナップショット
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6. 市場セグメンテーション
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6.1 用途別
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6.1.1 メモリ
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6.1.2 CMOSイメージセンサー
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6.1.3 高電圧
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6.1.4 RF
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6.1.5 SOC、CPU、GPUなど
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6.1.6 その他の非メモリ
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6.2 地理
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6.2.1 北米
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6.2.2 ヨーロッパ
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6.2.3 中国
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6.2.4 日本
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6.2.5 韓国
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6.2.6 台湾
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6.2.7 シンガポール
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6.2.8 世界のその他の地域
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7. ベンダーランキング分析
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8. IC テストソケットの消費量と供給量の分析
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9. 競争環境
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9.1 メモリICテストソケットのベンダー分析
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9.2 会社概要
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9.2.1 TE Connectivity Ltd.
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9.2.2 Smiths Interconnect Inc.
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9.2.3 Yamaichi Electronics Co., Ltd.
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9.2.4 Enplass Corporation
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9.2.5 ISC Co Ltd
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9.2.6 Leeno Industrial Inc
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9.2.7 Sensata Technologies Inc
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9.2.8 アイアンウッド エレクトロニクス社
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9.2.9 Plastronics Socket Company Inc.
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9.2.10 INNO Global Corporation
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10. 投資分析
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11. 市場機会と将来のトレンド
ICソケット産業セグメント
ICソケットは集積回路で構成される機器に配備される。ICチップのプレースホルダーとしても機能する。ICソケットの主な役割は、ICチップを安全に抜き差しできるようにすることである。ICソケットの拡張型は集積回路ソケットとして知られている。ICソケットには幅広い用途があります。ICソケットは、集積回路デバイスが短いリードピンを持つアプリケーションで広く使用されています。主にデスクトップやサーバーコンピューターで使用されています。また、部品の交換が簡単で容易なため、新しい回路の試作にも使用される。
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ICソケット市場調査FAQ
現在のICソケットの市場規模はどれくらいですか？
ICソケット市場は、予測期間（9.11%年から2029年）中に9.11％のCAGRを記録すると予測されています
ICソケット市場の主要プレーヤーは誰ですか?
TE Connectivity Ltd.、Smiths Interconnect Inc.、Yamaichi Electronics Co. Ltd.、Enplas Corporation、Leeno industrial IncはICソケット市場で活動している主要企業です。
ICソケット市場で最も急成長している地域はどこですか?
アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ～ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。
ICソケット市場で最大のシェアを誇る地域はどこですか?
2024 年には、北米が IC ソケット市場で最大の市場シェアを占めます。
このICソケット市場は何年を対象としていますか?
このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年のICソケット市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年のICソケット市場規模も予測します。
ICソケット産業レポート
Mordor Intelligence™ 業界レポートによって作成された、2024 年の IC (集積回路) ソケット市場シェア、規模、収益成長率の統計。IC (集積回路) ソケット分析には、2029 年までの市場予測と歴史的概要が含まれています。この業界分析のサンプルを、無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。
ICソケット レポートスナップショット
