ICソケット市場規模・シェア分析-成長動向と予測(2024年~2029年)

ICソケット市場はアプリケーション別(メモリー、CMOSイメージセンサー、高電圧、RF、SOC、CPU、GPU)と地域別に区分される。

ICソケット市場規模・シェア分析-成長動向と予測(2024年~2029年)

IC(集積回路)ソケット市場規模

調査期間 2019 - 2029
推定の基準年 2023
CAGR 9.11 %
最も急速に成長している市場 アジア太平洋地域
最大市場 北米
市場集中度 中くらい

主要プレーヤー

*免責事項:主要選手の並び順不同

ICソケット市場分析

ICソケット市場は予測期間中に9.11%年のCAGRが見込まれる 2021-2026. IC、特にメモリアプリケーションの採用が増加し、高機能化による複雑さがICテストソケット市場の成長を促進する主な要因となっている。5G、IoT、データセンター、RFデバイス、LPDDR5 DRAM、電気自動車&自律走行車などの最近の進歩は、予測期間中に調査された市場範囲を拡大している。

  • 現在の市場でICメーカーがテストソケットに求める主な特性要件は、接触劣化のない長い挿入寿命である。しかし、長寿命で高性能なICテストソケットは少なくとも10倍のコストがかかる。取り外し可能なインターフェースを提供することは、テストソケットを使用する重要な理由であり、IC製造工程における組み立ての容易さとコスト削減のために不可欠です。
  • アプリケーションの高度化に伴い、より多くの機能がICに統合され、小型化が進んでいます。そのため、より大きなBGAパッケージをテストするために、より高い周波数のソケットの需要が高まっています。ICテストは半導体産業にとって重要な課題となっている。このことはテストサプライチェーンにプレッシャーを与え、TBIとウェーハスケールテストを組み合わせるなど、新たなテスト&バーンイン戦略をもたらすだろう。ICパッケージングもフリップチップへと変化しており、3Dチップパッケージングも研究市場に変化をもたらすだろう。
  • また、過酷な環境で使用される製品へのICの採用が増加していることも、バーンインテストソケットの需要をさらに押し上げている。これまで、ICテストソケットは主に電気特性の測定に使用されてきたが、電気自動車やデータセンター・サーバーのDRAMのようなアプリケーションでの採用が増加していることも、ICの温度信頼性と耐久性をテストする需要を促進している。これがバーンイン試験用ソケットの需要を促進している。
  • さらに、製造プロセスの進歩も研究市場に発展をもたらしている。例えば、ソケットメーカーは汎用パッケージのために金型費用を投資し、その費用を数万ソケットにわたって償却する。カスタムパッケージの場合、初期投資と数万ソケットの償却は採算が合わない。そのため、米国に本社を置くIronwood Electronics社は、バーンイン&テスト・アプリケーションに堅牢なソリューションを提供するスタンピング・スプリングピン・コンタクト技術を使用して、独自の問題を開発しました。
  • さらに、パワーマネージメントや電力効率の高い製品に対する需要の増加、アナログICの産業用アプリケーション範囲の拡大が、予測期間中のバーンインテストソケットの成長を促進すると予想される。

ICソケット業界の概要

ICソケット市場の競争は激しくなく、プレーヤーの数も限られていない。ICソケット市場は、地域プレイヤー間で多くの合併や買収が目撃されている。過去数年間、買収は市場における収益シェアを拡大するための企業の主要な成長戦略の1つであった。

  • 2020年3月TE Connectivity LtdはFirst Sensor AGの買収を発表した。この技術系新興企業は、主に産業、輸送、医療業界向けの高度なエレクトロニクス、圧力、フォトニクスなどの用途のセンサーを開発・生産している。この買収により、同社は両社の専門知識を活用し、センサー、コネクター、ソケットなど幅広い製品を提供できるようになる。同社はこの買収を成長戦略の一環として活用することを目指している。

ICソケット市場のリーダー

  1. TE Connectivity Ltd.

  2. Smiths Interconnect Inc.

  3. Yamaichi Electronics Co. Ltd.

  4. Enplas Corporation​

  5. Leeno industrial Inc

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
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ICソケット市場レポート-目次

1. 導入

  • 1.1 研究の前提条件と市場定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場洞察

  • 4.1 市場概況
  • 4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
    • 4.2.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.2.2 買い手/消費者の交渉力
    • 4.2.3 新規参入の脅威
    • 4.2.4 代替品の脅威
    • 4.2.5 競争の激しさ
  • 4.3 市場の推進力
    • 4.3.1 IC市場範囲の拡大と設計の複雑さの増大
    • 4.3.2 エンドユーザー全体での ASIC の採用の増加
  • 4.4 市場の制約
    • 4.4.1 製造プロセスの継続的な変化。
  • 4.5 業界のバリューチェーン分析
  • 4.6 新型コロナウイルス感染症による IC 業界への影響

5. テクノロジーのスナップショット

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 用途別
    • 6.1.1 メモリ
    • 6.1.2 CMOSイメージセンサー
    • 6.1.3 高電圧
    • 6.1.4 RF
    • 6.1.5 SOC、CPU、GPUなど
    • 6.1.6 その他の非メモリ
  • 6.2 地理
    • 6.2.1 北米
    • 6.2.2 ヨーロッパ
    • 6.2.3 中国
    • 6.2.4 日本
    • 6.2.5 韓国
    • 6.2.6 台湾
    • 6.2.7 シンガポール
    • 6.2.8 世界のその他の地域

7. ベンダーランキング分析

8. IC テストソケットの消費量と供給量の分析

9. 競争環境

  • 9.1 メモリICテストソケットのベンダー分析
  • 9.2 会社概要
    • 9.2.1 TE Connectivity Ltd.
    • 9.2.2 Smiths Interconnect Inc.
    • 9.2.3 Yamaichi Electronics Co., Ltd.
    • 9.2.4 Enplass Corporation
    • 9.2.5 ISC Co Ltd
    • 9.2.6 Leeno Industrial Inc
    • 9.2.7 Sensata Technologies Inc
    • 9.2.8 アイアンウッド エレクトロニクス社
    • 9.2.9 Plastronics Socket Company Inc.
    • 9.2.10 INNO Global Corporation

10. 投資分析

11. 市場機会と将来のトレンド

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ICソケット産業セグメント

ICソケットは集積回路で構成される機器に配備される。ICチップのプレースホルダーとしても機能する。ICソケットの主な役割は、ICチップを安全に抜き差しできるようにすることである。ICソケットの拡張型は集積回路ソケットとして知られている。ICソケットには幅広い用途があります。ICソケットは、集積回路デバイスが短いリードピンを持つアプリケーションで広く使用されています。主にデスクトップやサーバーコンピューターで使用されています。また、部品の交換が簡単で容易なため、新しい回路の試作にも使用される。

用途別 メモリ
CMOSイメージセンサー
高電圧
RF
SOC、CPU、GPUなど
その他の非メモリ
地理 北米
ヨーロッパ
中国
日本
韓国
台湾
シンガポール
世界のその他の地域
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ICソケット市場調査FAQ

現在のICソケットの市場規模はどれくらいですか?

ICソケット市場は、予測期間(9.11%年から2029年)中に9.11%のCAGRを記録すると予測されています

ICソケット市場の主要プレーヤーは誰ですか?

TE Connectivity Ltd.、Smiths Interconnect Inc.、Yamaichi Electronics Co. Ltd.、Enplas Corporation​、Leeno industrial IncはICソケット市場で活動している主要企業です。

ICソケット市場で最も急成長している地域はどこですか?

アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ~ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。

ICソケット市場で最大のシェアを誇る地域はどこですか?

2024 年には、北米が IC ソケット市場で最大の市場シェアを占めます。

このICソケット市場は何年を対象としていますか?

このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年のICソケット市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年のICソケット市場規模も予測します。

ICソケット産業レポート

Mordor Intelligence™ 業界レポートによって作成された、2024 年の IC (集積回路) ソケット市場シェア、規模、収益成長率の統計。IC (集積回路) ソケット分析には、2029 年までの市場予測と歴史的概要が含まれています。この業界分析のサンプルを、無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。

ICソケット レポートスナップショット