ハイブリッド メモリ キューブ マーケットトレンド

マーケットトレンド の ハイブリッド メモリ キューブ 産業

電気通信・ネットワーク部門は大幅な成長が見込まれる

• ハイブリッド・メモリ・キューブ(HMC)市場において通信・ネットワーク分野の成長が期待されるのは、これらの分野における高速データ処理・転送の需要が増加しているためと思われる。
• HMC技術は、従来のメモリ・ソリューションに比べて性能、帯域幅、エネルギー効率が向上しており、通信およびネットワーキング・アプリケーションの需要を満たすのに適しています。これらの産業が拡大を続け、5Gやエッジコンピューティングのような先進技術を採用するにつれて、HMCのような効率的なメモリソリューションのニーズが高まり、この分野の市場の成長を促進すると予想されます。
• 世界の電気通信分野は、ブロードバンドやモバイル技術へのインフラ整備が進むにつれて、継続的に移行している。ハイブリッド・メモリ・キューブは、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）にますます使用されるようになっている。HPCは、より複雑なタスクをより高速に実行するためにコンピューティング・ユニットを接続するために使用される分散技術および並列化技術のセットと呼ぶことができる。
• エッジコンピューティングネットワークと電気通信技術は、接続された分散通信デバイスを介した距離のある情報伝送をサポートします。情報の送信、切り替え、処理、分析、検索における急速な技術革新は、さまざまな新興通信技術の成功に不可欠であり、このことは予測期間中のHMC市場の成長に間接的に影響すると考えられる。5Gの登場はHMC市場を押し上げると予想される。例えば、GSMAのレポートによると、2030年末までにアジア太平洋地域で約14億の5G接続が行われる。

アジア太平洋地域が最も速い年平均成長率になると予想される

• この地域の小売、医療、IT、通信などの産業は、消費者ベースとデータトラフィックの増加により、高度で高速なデータ処理システムを必要としている。さらに中国は、通信、IoT、ビッグデータ、クラウドコンピューティング産業などのアプリケーションにおいて、世界トップクラスのIC設計ユニットを確立したいと考えており、HMC市場をさらに押し上げると予想される。
• コネクテッド・デバイスを通じて生成される膨大な量のデータとビッグデータ・アプリケーションの出現は、データセンターのメモリ・システムと容量に強い圧力をかけており、企業はこの問題の解決策を模索している。HMCは、データセンターの作業負荷を軽減するだけでなく、性能を向上させ、消費電力を削減できる大きな可能性を秘めている。
• 2023年5月、マイクロン・テクノロジーは、次世代メモリー・チップのビジネスを拡大するため、日本政府の支援を受け、今後数年間で最大5,000億円（36億米ドル）を日本に投資する意向を表明した。この戦略的な動きは、半導体産業を活性化し、日本のチップサプライチェーンを強化するという日本政府の決意を反映している。また、特に米中間の緊張が高まる中、先進的なチップ技術を日本に導入する努力とも一致している。
• アジア太平洋地域におけるインターネット・インフラの発展は、この地域におけるモジュラー・データセンターの採用につながる。そのため、アジア太平洋地域のあらゆる規模・業種の企業がデジタル革命を受け入れている。また、データセンター・プロバイダーやユーザーがモジュラー・データセンターの建設やサービスへの投資を継続的に増やす原動力にもなっている。こうした重要な施策により、アジア太平洋地域は予測期間中に58.57%という最高の成長率を占めると予想されている。