ハイエンド銅箔市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 推定の基準年 | 2023 |
| CAGR | > 6.00 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | アジア太平洋地域 |
| 市場集中度 | 中くらい |
主なプレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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ハイエンド銅箔市場の分析
ハイエンド銅箔の市場は、予測期間中に 6%以上の CAGR を記録すると予想される。市場調査の主な推進要因のひとつは、プリント基板（PCB）材料としての用途が拡大していることである。COVID-19は2020年の市場にマイナスの影響を与えた。しかし、来年の電気・電子産業の増加により、市場は安定的に成長すると予測されている。
- 回路基板用途が市場を支配しており、スマートフォン、PC、タブレット端末、その他の医療用エレクトロニクス製品などの消費者向けガジェットの需要増加により、予測期間中は緩やかな成長が見込まれています。
- 変圧器やグリッドレベルのエネルギー貯蔵に使われる銅箔はチャンスとなりそうだ。
- 銅箔の代替品として単結晶グラフェンシートが開発されていることが、市場成長の妨げになると予想される。
- アジア太平洋地域が世界の市場を独占し、中国やインドなどの国々からの消費が最も大きい。
ハイエンド銅箔市場の動向
回路基板需要の増加
- 製造されるエレクトロニクス製品のほとんどにプリント基板（PCB）が使われている。高品質のPCB製造技術により、エレクトロニクス製品メーカーはより小型で複雑な製品を製造できるようになった。今日のダイナミックで急速に進歩する電子技術革新の鍵を握っている。
- プリント回路基板の製造に使用される基板は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂ラミネートである。エポキシ樹脂には、片面または両面に銅箔が接着されています。
- プリント基板に使われる銅箔は、主に電解銅箔と圧延銅箔の2種類があります。どちらのタイプにも多くのバリエーションがあり、電解銅箔が最も選択肢が多くなっています。銅箔の特性は高周波回路には不可欠です。
- 圧延銅箔は、平滑な表面が好まれるフレキシブル回路基板に広く使われています。電解銅箔はリジッドでフレキシブルな回路に使われます。
- スマートフォン、PC、タブレット、その他の医療用エレクトロニクス製品など、消費者向けガジェットの需要は世界的に急増しており、インドと中国が市場成長のトップであり続けると予想されています。プリント基板はほとんどすべてのエレクトロニクス製品に採用されており、今後数年間は高品質銅箔の需要を押し上げると思われます。
- 世界には 2687 の PCB 工場があり、中国はその 55％を占めています。2020年以降、銅張積層板を含むすべてのPCB材料の価格は上昇していますが、PCB価格の上昇はそれほど急激ではありません。そのため、中国のPCBセクターはますます採算が合わなくなっている。低採算のPCBセクターは、余剰生産能力を削減することで、電力削減の恩恵を受けるかもしれない。
- 政府がPCB工場に莫大なインセンティブを提供しているため、PCBの51％以上が中国で製造されている。中国はまた、これらの回路基板をわずかなコストで生産している。その結果、世界中の多くの企業が事業を閉鎖している。
- イギリスには過去10年間で300以上のPCB工場があったが、現在は35以下に減少している。南アフリカも原材料と人件費の増加により、同じ影響を受けている。
- IPCによると、2022年11月の北米からのPCB出荷量は前年同月比で26.1％増加した。11月の出荷量は前月比13.1%増加した。
- 以上のような要因が今後数年間、ハイエンド銅市場を牽引していくと思われます。
この市場を形作る主な傾向を理解する
アジア太平洋地域が市場を支配する
- アジア太平洋地域は、中国やインドを含む国々での生産活動の増加により、世界市場シェアを独占した。
- PCB工場の50％以上が中国で製造されているが、これは政府がPCB工場に莫大なインセンティブを提供しているためである。
- India Energy Storage Alliance（IESA）によると、インドのEV市場は年平均成長率36％で成長する。重工業省によると、インドでは過去3年間に52万台のEVが登録された。EVは、政府が有益な法律やイニシアチブを採用したことも手伝って、2021年に力強い成長を遂げた。
- e-2Wの利用を促進するため、FAME-IIスキームでは需要奨励金がINR10,000/KWh（122.60米ドル/KWh）からINR15,000/KWh（183.90米ドル/KWh）に引き上げられ、上限は車両コストの20%からほぼ40%に上昇した。さらに、FAME-IndiaスキームのフェーズIIは、2022年3月31日からさらに2年間延長された。これは、予測期間中の研究市場の成長を促進するだろう。
- 現在、インドのPCB需要の35%は国内生産で賄われているが、残りの65%は輸入に依存している。インドは現在、人口PCBとベアPCBの両方を生産している。後者の現在の市場規模は約12億米ドルで、その30％がインドで生産されている。
- 韓国の PCB メーカーは高度な技術力を持っており、ハイエンドの銅箔市場に利益をもたらすと思われます。これらのメーカーはアップルから PCB の受注を獲得しています。TAESUNG はアップル向けプリント基板を扱うリーディング・カンパニーである。
- KPCA（Korean Printed Circuits Association）によると、韓国はプリント基板市場の 13％を占めており、これは中国（49％）、台湾（12％）、日本（8％）に次ぐ世界第 2 位である。
- 以上のような要因が政府の支援と相まって、予測期間中、この地域でのハイエンド銅箔消費の需要増に寄与しています。
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ハイエンド銅箔産業の概要
ハイエンド銅箔市場は部分的に統合されており、上位5社が市場のかなりの部分を占めている。主な企業には（順不同）三井金属鉱業、古河電気工業、三井金属鉱業、古河電気工業が含まれる。三井金属鉱業、古河電気工業、住友金属鉱山三井金属鉱業株式会社、古河電気工業株式会社、住友金属鉱山株式会社、Doosan CorporationLtd.、Doosan Corporation、Wieland Groupなどである。
ハイエンド銅箔市場のリーダーたち
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Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd
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Furukawa Electric Co. Ltd
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Sumitomo Metal Mining Co. Ltd
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Doosan Corporation
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Wieland Group
*免責事項:主要選手の並び順不同
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ハイエンド銅箔市場ニュース
- 2022年4月：古河電気工業株式会社古河電気工業株式会社は、日本の銅箔事業部の生産設備の全電力を再生可能エネルギーに切り替えた。年間最大3万トンのCO2削減を見込む。
- 2021年11月ソーラス・アドバンスト・マテリアルズ社は今週、北米市場へのエクスポージャーを拡大するため、カナダの旧銅箔生産工場を買収した。
- 2020年11月斗山がハンガリーで電池用銅箔の量産を開始。2025年までに年間生産能力を75,000トンに引き上げ、欧州の電池用銅箔の需要増に対応する。
ハイエンド銅箔市場レポート-目次
1. 導入
1.1 研究の前提条件
1.2 研究の範囲
2. 研究方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場ダイナミクス
4.1 運転手
4.1.1 プリント基板 (PCB) 材料としての用途の拡大
4.1.2 輸送およびエネルギー貯蔵部門からのリチウムイオン電池の需要の増加
4.2 拘束具
4.2.1 銅箔の代替となる単結晶グラフェンシートの開発
4.3 業界のバリューチェーン分析
4.4 ポーターのファイブフォース分析
4.4.1 サプライヤーの交渉力
4.4.2 消費者の交渉力
4.4.3 新規参入の脅威
4.4.4 代替製品やサービスの脅威
4.4.5 競争の程度
5. 市場セグメンテーション (金額ベースの市場規模)
5.1 タイプ
5.1.1 圧延銅箔
5.1.2 電着(ED)銅箔
5.2 応用
5.2.1 回路基板
5.2.2 電池
5.2.3 太陽エネルギーと代替エネルギー
5.2.4 家電製品
5.2.5 医学
5.2.6 その他の用途
5.3 地理
5.3.1 アジア太平洋地域
5.3.1.1 中国
5.3.1.2 インド
5.3.1.3 日本
5.3.1.4 韓国
5.3.1.5 オーストラリアとニュージーランド
5.3.1.6 残りのアジア太平洋地域
5.3.2 北米
5.3.2.1 アメリカ
5.3.2.2 カナダ
5.3.2.3 メキシコ
5.3.3 ヨーロッパ
5.3.3.1 ドイツ
5.3.3.2 イギリス
5.3.3.3 イタリア
5.3.3.4 フランス
5.3.3.5 ロシア
5.3.3.6 ヨーロッパの残りの部分
5.3.4 南アメリカ
5.3.4.1 ブラジル
5.3.4.2 アルゼンチン
5.3.4.3 南アメリカの残りの地域
5.3.5 中東とアフリカ
5.3.5.1 サウジアラビア
5.3.5.2 南アフリカ
5.3.5.3 残りの中東およびアフリカ
6. 競争環境
6.1 合併と買収、合弁事業、コラボレーション、および契約
6.2 市場ランキング分析
6.3 有力企業が採用した戦略
6.4 会社概要
6.4.1 Chang Chun Petrochemical Co. Ltd
6.4.2 Civen Metal Material(Shanghai) Co. Ltd
6.4.3 Doosan Corporation
6.4.4 Fukuda Metal Foil & Powder Co. Ltd
6.4.5 JX Nippon Mining & Metals Corporation
6.4.6 Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd
6.4.7 Solus Advanced Materials
6.4.8 Sumitomo Metal Mining Co. Ltd
6.4.9 SH Copper Products Co. Ltd
6.4.10 The Furukawa Electric Co. Ltd
6.4.11 Targray Technology International Inc.
6.4.12 UACJ Foil Corporation
6.4.13 Wieland Group
7. 市場機会と将来のトレンド
7.1 変圧器およびグリッドレベルのエネルギー貯蔵における銅箔
ハイエンド銅箔産業のセグメント化
最高純度の銅は、PCB、リチウムイオンバッテリー、フォトボルタ陽極、医療、家電、航空宇宙、軍事用途に使われ、ハイエンド銅として知られています。ハイエンド銅箔市場はタイプ、用途、地域によって区分されます。タイプ別では圧延銅箔と電解銅箔に分けられます。用途別では、回路基板、バッテリー、ソーラー・代替エネルギー、家電、医療、その他の用途に区分される。また、主要地域17カ国におけるハイエンド銅市場の市場規模と予測もカバーしています。各セグメントについて、市場規模と予測は金額（百万米ドル）に基づいています。
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ハイエンド銅箔市場に関する調査FAQ
現在のハイエンド銅箔の市場規模はどれくらいですか?
ハイエンド銅箔市場は、予測期間（2024年から2029年）中に6％を超えるCAGRを記録すると予測されています
ハイエンド銅箔市場の主要プレーヤーは誰ですか?
Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd、Furukawa Electric Co. Ltd、Sumitomo Metal Mining Co. Ltd、Doosan Corporation、Wieland Groupは、ハイエンド銅箔市場で活動している主要企業です。
ハイエンド銅箔市場で最も急成長している地域はどこですか?
アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ～ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。
ハイエンド銅箔市場で最大のシェアを誇る地域はどこですか?
2024年には、アジア太平洋地域がハイエンド銅箔市場で最大の市場シェアを占めます。
この高級銅箔市場は何年を対象としていますか?
レポートは、ハイエンド銅箔市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年までカバーしています。レポートはまた、ハイエンド銅箔市場規模を2024年、2025年、2026年、2027年、2028年と予測します。そして2029年。
ハイエンド銅箔産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年のハイエンド銅箔市場シェア、規模、収益成長率の統計。ハイエンド銅箔分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。
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