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高密度実装市場規模と市場規模株式分析 - 成長傾向と成長傾向予測 (2024 ～ 2029 年)

高密度包装市場は、包装技術別（MCM、MCP、SIP、3D-TSV）、用途別（家電、航空宇宙・防衛、医療機器、IT・通信、自動車、エネルギー・ユーティリティ）、地域別に分類されている。

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高密度実装市場規模

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高密度実装市場規模
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調査期間 2019 - 2029
推定の基準年 2023
CAGR 12.00 %
最も成長が速い市場 アジア太平洋地域
最大の市場 北米
市場集中度 低い

主なプレーヤー

高密度パッケージング市場の主要プレーヤー

*免責事項:主要選手の並び順不同

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高密度包装市場の分析

高密度包装市場は、2021～2026年の予測期間で12%のcagrを記録すると推定される。民生用電子製品の進歩の高まりが、予測期間中の市場を牽引するだろう。

  • 民生用電子機器は、MCM、MCP、SIP、3D-TSVなど、さまざまな種類の高密度パッケージで容易に入手できる。高密度パッケージ市場は、投資コミュニティで最も注目されている。最新技術に対する消費者の嗜好の変化や、大手企業による電子機器の絶え間ない技術革新が、高密度実装市場に膨大な市場需要を生み出している。
  • ほとんどの人口がコネクテッドデバイスにシフトしているため、モノのインターネット（IoT）の増加が高密度包装の成長につながる。消費者向けウェアラブル製品、スマートフォン、家電製品に対する需要の増加は、この業界にプラスの影響を与えるだろう。
  • 例えば、Amkorは、車載、スタックダイ、MEMS、TSV、3Dパッケージングなどの高密度パッケージング・アプリケーションを含む3000種類以上のパッケージング・ソリューションを提供している。
  • 発展途上国における政府規制は、予測期間中に市場を牽引するだろう。しかし、初期投資が高いことが市場の妨げになる可能性がある。

高密度包装の市場動向

コンシューマー・エレクトロニクス分野での高い応用が市場成長を後押し

  • エレクトロニクス市場では、より小さなフットプリントや薄型化とともに、より高い電力損失、より速い速度、より多くのピン数が常に求められています。小型化と高密度半導体パッケージの統合は、タブレット、スマートフォン、新興のIoTデバイスのような、より小さく、より軽く、よりポータブルなデバイスを生み出しました。
  • 半導体産業協会によると、半導体の世界売上高は2018年に4,680億米ドルで13.7%増加した。業界は最高の売上高と出荷台数1兆台を報告している。
  • しかし、世界半導体貿易統計によると、2019年はICの価格低迷により需要が減少したが、2020年からは民生用電子製品により需要が増加する。例えば、米国ではスマートフォンの販売台数が一貫して伸びている。この傾向は今後も続くとみられ、予測期間中の高密度実装市場は他地域にも拡大する見通しだ。
高密度包装の市場動向

アジア太平洋地域が高密度包装市場で最も高い成長を遂げる

  • アジア太平洋地域は、主に人口増加と顧客側の需要に起因して、予測期間中に主要な収益を生み出す地域であり、健全な速度で成長すると予想されている。 この地域に存在する著名な高密度実装企業が、市場における高密度実装の需要を煽っている。
  • また、中国は人口が多く、経済成長率が最大の国であり、中国半導体協会の統計によると、ICの輸入は2014年から連続して増加している。
  • さらに、中国政府は、2030年までにすべての一次IC産業サプライチェーン・セグメントでグローバル・リーダーになるという目標を達成するため、国内IC産業の発展を支援する多方面にわたる戦略を採用している。この地域における半導体IC産業の成長は、高密度実装需要を刺激すると予想される。
高密度包装の市場予測

高密度包装業界の概要

高密度実装市場は、株式会社東芝、富士通株式会社、株式会社日立製作所、IBM Corporation、SPIL、Micro Technologyなどのような主要プレーヤーが市場に存在するため断片化されており、市場を支配するプレーヤーは存在しない。

  • 2019年1月 - レッドハットの株主はIBMとの合併を承認。この取引は規制当局の審査を含む慣習的な完了条件に従い、2019年後半に完了する見込み。IBMはレッドハット社の発行済み株式すべてを買収する意向を発表した。レッドハットのオープンソース技術の膨大なポートフォリオ、革新的なクラウド開発プラットフォーム、開発者コミュニティと、IBMの革新的なハイブリッド・クラウド技術、業界の専門知識、データ、信頼、セキュリティへのコミットメントを組み合わせることで、クラウド実装の次の章に対応するために必要なハイブリッド・クラウド機能を提供する。
  • 2018年7月 - Amkor Technology, Inc.は、メンター社との提携により、メンター社の高密度パッケージ設計手法とアセンブリ設計キットをサポートする業界初のAmkor's SmartPackage Package Assembly Design Kitをリリースすることを発表しました。アムコーのSmartPackage Package Assembly Design Kitは、メンター社の高密度パッケージ設計手法およびツールをサポートする業界初の製品であり、メンター社のソフトウェアと連携することで、Internet-of-Things、自動車、人工知能アプリケーションに必要な高度なパッケージの新鮮で高速かつ詳細な確認結果を作成することができます。

高密度包装市場のリーダー

  1. Toshiba Corporation

  2. IBM Corporation

  3. Fujitsu Ltd.

  4. Hitachi, Ltd.

  5. Mentor - a Siemens Business

*免責事項:主要選手の並び順不同

東芝、富士通、日立製作所、IBM、SPIL、マイクロテクノロジー
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高密度包装市場レポート-目次

  1. 1. 導入

    1. 1.1 研究成果物

      1. 1.2 研究の前提条件

        1. 1.3 研究の範囲

        2. 2. 研究方法

          1. 3. エグゼクティブサマリー

            1. 4. 市場ダイナミクス

              1. 4.1 市場概況

                1. 4.2 市場推進要因と制約要因の紹介

                  1. 4.3 市場の推進力

                    1. 4.3.1 家庭用電化製品のますます進歩

                      1. 4.3.2 発展途上国における政府の有利な政策と規制

                      2. 4.4 市場の制約

                        1. 4.4.1 高額な初期投資と IC 設計の複雑さの増大

                        2. 4.5 バリューチェーン/サプライチェーン分析

                          1. 4.6 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析

                            1. 4.6.1 新規参入の脅威

                              1. 4.6.2 買い手/消費者の交渉力

                                1. 4.6.3 サプライヤーの交渉力

                                  1. 4.6.4 代替品の脅威

                                    1. 4.6.5 競争の激しさ

                                  2. 5. 市場セグメンテーション

                                    1. 5.1 包装技術別

                                      1. 5.1.1 MCM

                                        1. 5.1.2 MCP

                                          1. 5.1.3 SIP

                                            1. 5.1.4 3D - TSV

                                            2. 5.2 用途別

                                              1. 5.2.1 家電

                                                1. 5.2.2 航空宇宙と防衛

                                                  1. 5.2.3 医療機器

                                                    1. 5.2.4 IT＆テレコム

                                                      1. 5.2.5 自動車

                                                        1. 5.2.6 その他の用途

                                                        2. 5.3 地理

                                                          1. 5.3.1 北米

                                                            1. 5.3.2 ヨーロッパ

                                                              1. 5.3.3 アジア太平洋地域

                                                                1. 5.3.4 ラテンアメリカ

                                                                  1. 5.3.5 中東とアフリカ

                                                                2. 6. 競争環境

                                                                  1. 6.1 会社概要

                                                                    1. 6.1.1 Toshiba Corporation

                                                                      1. 6.1.2 IBM Corporation

                                                                        1. 6.1.3 Amkor Technology

                                                                          1. 6.1.4 Fujitsu Ltd.

                                                                            1. 6.1.5 Siliconware Precision Industries

                                                                              1. 6.1.6 Hitachi, Ltd.

                                                                                1. 6.1.7 Samsung Group

                                                                                  1. 6.1.8 Micron Technology

                                                                                    1. 6.1.9 STMicroelectronics

                                                                                      1. 6.1.10 NXP Semiconductors N.V.

                                                                                        1. 6.1.11 Mentor - a Siemens Business

                                                                                      2. 7. 投資分析

                                                                                        1. 8. 市場機会と将来のトレンド

                                                                                          **空き状況によります
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                                                                                          高密度包装業界のセグメント化

                                                                                          アドバンスト・パッケージングとは、複雑なICチップをMCM、MCP、SIPなどの様々な高密度実装技術によって配置することである。主な用途は、民生用電子機器、IT・電気通信、自動車、医療機器などである。

                                                                                          包装技術別
                                                                                          MCM
                                                                                          MCP
                                                                                          SIP
                                                                                          3D - TSV
                                                                                          用途別
                                                                                          家電
                                                                                          航空宇宙と防衛
                                                                                          医療機器
                                                                                          IT＆テレコム
                                                                                          自動車
                                                                                          その他の用途
                                                                                          地理
                                                                                          北米
                                                                                          ヨーロッパ
                                                                                          アジア太平洋地域
                                                                                          ラテンアメリカ
                                                                                          中東とアフリカ
                                                                                          customize-icon 異なるエリアやエリアが必要ですか？
                                                                                          今すぐカスタマイズ

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                                                                                          高密度パッケージング市場は、予測期間（12%年から2029年）中に12％のCAGRを記録すると予測されています

                                                                                          Toshiba Corporation、IBM Corporation、Fujitsu Ltd.、Hitachi, Ltd.、Mentor - a Siemens Businessは、高密度パッケージング市場で活動している主要企業です。

                                                                                          アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ～ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。

                                                                                          2024年には、北米が高密度パッケージング市場で最大の市場シェアを占めます。

                                                                                          このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の高密度パッケージング市場の歴史的な市場規模をカバーしています。また、レポートは、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の高密度パッケージング市場の市場規模も予測します。

                                                                                          高密度包装産業レポート

                                                                                          Mordor Intelligence™ Industry Reports によって作成された、2024 年の高密度パッケージング市場シェア、規模、収益成長率の統計。高密度パッケージング分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。

                                                                                          高密度パッケージング レポートスナップショット

                                                                                          close-icon
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