高帯域幅メモリ (HBM) 市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 市場規模 (2024) | USD 25.2億ドル |
| 市場規模 (2029) | USD 79億5000万ドル |
| CAGR(2024 - 2029) | 25.86 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | 北米 |
主なプレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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高帯域幅メモリ (HBM) 市場分析
高帯域幅メモリ市場規模は、2024年に25億2,000万米ドルと推定され、2029年までに79億5,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に25.86%のCAGRで成長します。
高帯域幅メモリ (HBM) 市場の成長を促進する主な要因には、高帯域幅、低消費電力、および拡張性の高いメモリに対するニーズの高まり、人工知能の採用の増加、電子デバイスの小型化傾向の高まりなどが含まれます。
- 高帯域幅メモリ (HBM) は、3D スタック SDRAM 用の高速コンピュータ メモリ インターフェイスであり、通常は高性能グラフィック アクセラレータ、ネットワーク デバイス、スーパーコンピュータで使用されます。
- HBM は、回路上に最大 8 つの DRAM ダイをスタックし、それらを TSV で相互接続することにより、比較的マイナーなフォームファクタで消費電力を抑えながら、大幅に高い帯域幅を提供します。また、128 ビット チャネルと合計 8 チャネルを備えた HBM は、1024 ビット インターフェイスを提供します。したがって、4 つの HBM スタックを備えた GPU は 4096 ビットのメモリ バスを提供します。
- グラフィックス アプリケーションの成長に伴い、高速な情報配信 (帯域幅) に対する欲求も高まっています。したがって、HBM メモリは、パフォーマンスと電力効率の点で以前に使用されていた GDDR5 よりも優れたパフォーマンスを発揮し、高帯域幅メモリ市場に成長の機会をもたらします。
- さらに、主要な半導体ベンダーは、新型コロナウイルス感染症の世界的な蔓延により、生産能力を削減して業務を行っています。さらに、労働力不足により、中国の多くの包装工場や検査工場が操業を縮小、あるいは停止した。これは、そのようなバックエンドパッケージとテスト能力に依存するチップ企業にとってボトルネックとなっていました。
- ただし、市場の成長を促進する要因には、人工知能の採用の増加、低消費電力、高帯域幅、拡張性の高いメモリに対する需要の増加、電子デバイスの小型化傾向の高まりなどが含まれます。
高帯域幅メモリの市場動向
自動車およびその他のアプリケーション・セグメントが大きく成長する見込み
- 高帯域幅メモリの用途は、自動運転車やADAS統合などの台頭により自動車分野に広がっている。自動車産業の進歩が高性能メモリの採用を後押しし、高帯域幅メモリの成長を支えている。
- HBMは、2.5D技術を使用して従来のDRAMを改良することで進化し、CPUに近づけると同時に、信号駆動に必要な電力を削減し、RCレイテンシを最小限に抑えている。自律走行市場は拡大しており、環境の解釈と分析にデータセットを広範囲に使用している。誤作動や差し迫った大惨事を防ぐため、データ処理は非常に速いペースで行われている。高速で強力なGPUの需要は、システムに搭載される広帯域幅メモリの需要を高めている。
- 先進運転支援技術は、自律走行と並んで自動車業界でかなり普及している。初期のADAS設計では、DDR4やLPDDR4のようなメモリ・チップが使用されていました。しかし、自動車産業が費用対効果からより優れた性能パラメータへと移行するにつれ、ADASメーカーはHBM技術を設計アーキテクチャに組み込むようになりました。
- 自動車における技術の急速な進歩と、自動車におけるエッジ・テクノロジーの使用の増加は、この分野における高帯域幅メモリとDDRAMの売上を押し上げるでしょう。
この市場を形作る主な傾向を理解する
北米が市場で最大のシェアを占める
- 北米でHBMメモリーの採用が多いのは、高速データ処理に広帯域メモリーソリューションを必要とするハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）アプリケーションの成長が主因である。北米におけるHPC需要は、AI、機械学習、クラウド・コンピューティングの市場拡大により拡大しています。
- 急速に変化する技術や、業界全体にわたる大量のデータ生成により、より効率的な処理システムへのニーズが高まっている。これらも、同地域の高帯域幅メモリ市場の需要を促進する要因の1つとなっている。
- さらに、米国政府はデータセンター最適化イニシアチブ（Data Center Optimization Initiative DCOI）を開始し、国内の多くのデータセンターを統合することで、納税者への投資対効果を高めつつ、国民により良いサービスを提供しようとしている。この統合プロセスには、ハイパースケールのデータセンターを構築し、パフォーマンスの低いデータセンターを閉鎖するプロセスも含まれる。Cloudsceneによると、2022年1月現在、米国には約2,701のデータセンターがある。
- さらに、北米のメモリー製造企業は生産拡大の機会を狙っている。例えば、インテルは高帯域幅メモリ（HBM）を搭載した次世代Sapphire Rapids（SPR）Xeonスケーラブル・プロセッサーの発売を発表した。Sapphire RapidsがサポートするDDR5は、サーバー・メモリの現在のトレンドであるDDR4に取って代わり、CPUが利用可能なメモリ帯域幅を大幅に拡大する高帯域幅メモリ（HBM）をサポートすることが期待されている。
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高帯域幅メモリ業界の概要
高帯域幅メモリ市場は競争が激しく、複数の主要プレーヤーで構成されているため、非常に断片化されている。この業界の競争上の優位性は、主に技術革新、市場浸透、競争戦略力による持続可能な競争優位性にかかっている。資本集約的な市場であるため、撤退障壁も高い。同市場の主要プレーヤーには、インテル コーポレーション、東芝、富士通などがある。同市場における最近の主な動きは以下の通り。
- 2022年2月 - Advanced Micro Devices Inc.がザイリンクスの買収を発表。同社はこの買収により、初年度の非GAAPベースのマージン、非GAAPベースのEPS、フリーキャッシュフローの創出が促進されると見込んでいる。さらにAMDは、ザイリンクス買収により、製品、顧客、市場、差別化されたIP、世界クラスの人材が高度に補完し合い、業界のハイパフォーマンスおよびアダプティブ・コンピューティング組織を構築できるとしている。
- 2022年11月 - インテル コーポレーションは、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）および人工知能（AI）向けの2つの最先端ソリューションを、インテル マックス・シリーズ製品ファミリーの一部として発表した：インテル Xeon CPU マックス・シリーズ（コードネーム：Sapphire Rapids HBM）とインテル データセンター GPU マックス・シリーズ（コードネーム：Ponte Vecchio）。これらの新製品は、アルゴンヌ国立研究所に近々設置されるAuroraスーパーコンピュータに搭載される。
高帯域幅メモリ市場のリーダー
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Micron Technology, Inc.
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Samsung Electronics Co. Ltd.
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SK Hynix Inc.
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Intel Corporation
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Fujitsu Limited
*免責事項:主要選手の並び順不同
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広帯域メモリ市場ニュース
- 2023年4月 - SKハイニックスは12層HBM3の開発を発表し、AMDなどの顧客にサンプルを提供した。最新モデルは、前モデルと同じサイズのパッケージで業界最高レベルの24GBのメモリ容量を提供し、市場における同社の技術的優位性を示す。
- 2022年1月 - JEDEC Solid State Technology Associationは、高帯域幅メモリ（HBM）DRAM規格の最新版であるJESD238 HBM3を発表しました。HBM3は、グラフィックス処理やハイパフォーマンス・コンピューティング、サーバーなど、より高い帯域幅、低消費電力、面積あたりの容量がソリューションの市場成功に不可欠なアプリケーションで使用されるデータ処理速度を向上させる革新的なアプローチです。
高帯域幅メモリ市場レポート-目次
1. 導入
1.1 研究の前提条件と市場の定義
1.2 研究の範囲
2. 研究方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場洞察
4.1 市場概況
4.2 業界のバリューチェーン分析
4.3 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
4.3.1 サプライヤーの交渉力
4.3.2 買い手/消費者の交渉力
4.3.3 新規参入の脅威
4.3.4 競争の激しさ
4.3.5 代替品の脅威
4.4 新型コロナウイルス感染症が業界に与える影響の評価
5. 市場力学
5.1 市場の推進力
5.1.1 高帯域幅、低消費電力、拡張性の高いメモリに対するニーズの高まり
5.1.2 人工知能の採用の増加
5.1.3 電子機器の小型化の高まり
5.2 市場の課題
5.2.1 HBM に関連する法外なコストと設計の複雑さ
6. 市場セグメンテーション
6.1 用途別
6.1.1 サーバー
6.1.2 ネットワーキング
6.1.3 消費者
6.1.4 自動車およびその他の用途
6.2 地理
6.2.1 北米
6.2.2 日本
6.2.3 中国
6.2.4 ヨーロッパ
6.2.5 世界のその他の地域
7. ドラム市場
7.1 DRAM の収益と需要の予測 (2020-2027)
7.2 地域別の DRAM 収益 (HBM 市場と同じ地理的地域)
7.3 DDR5 RAM 製品の現在の価格
7.4 DDR5製品メーカー一覧
8. 競争環境
8.1 会社概要
8.1.1 Key HBM Memory Die Suppliers
8.1.1.1 Key HBM Memory Die Suppliers
8.1.1.1.1 Micron Technology Inc.
8.1.1.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd
8.1.1.1.3 SK Hynix Inc.
8.1.1.2 Key Stakeholders Profiles
8.1.1.2.1 Intel Corporation
8.1.1.2.2 Fujitsu Limited
8.1.1.2.3 Advanced Micro Devices Inc.
8.1.1.2.4 Xilinx Inc.
8.1.1.2.5 Nvidia Corporation
8.1.1.2.6 Open Silicon Inc.
8.1.2 Key Stakeholders Profiles
8.1.2.1 インテル コーポレーション
8.1.2.2 Fujitsu Limited
8.1.2.3 アドバンスト・マイクロ・デバイス株式会社
8.1.2.4 ザイリンクス株式会社
8.1.2.5 エヌビディア株式会社
8.1.2.6 オープンシリコン株式会社
9. 投資分析
10. 市場の将来展望
高帯域幅メモリ産業セグメント
3Dスタック同期ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（SDRAM）用の高速コンピュータ・メモリ・インターフェースは、高帯域幅メモリ（HBM）と呼ばれる。高性能ネットワークハードウェア、高性能データセンター用AI ASIC、FPGA、スーパーコンピュータに対応する。
高帯域幅メモリ市場は、アプリケーション（サーバー、ネットワーキング、コンシューマー、オートモーティブ）および地域別にセグメント化されている。市場規模および予測は、上記すべてのセグメントについて百万米ドル単位で提供される。
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高帯域幅メモリ市場に関する調査FAQ
高帯域幅メモリ市場の規模はどれくらいですか?
高帯域幅メモリ市場規模は、2024年に25億2,000万米ドルに達し、25.86%のCAGRで成長し、2029年までに79億5,000万米ドルに達すると予想されています。
現在の高帯域幅メモリの市場規模はどれくらいですか?
2024 年の高帯域幅メモリ市場規模は 25 億 2,000 万米ドルに達すると予想されています。
高帯域幅メモリ市場の主要プレーヤーは誰ですか?
Micron Technology, Inc.、Samsung Electronics Co. Ltd.、SK Hynix Inc.、Intel Corporation、Fujitsu Limitedは、高帯域幅メモリ市場で活動している主要企業です。
高帯域幅メモリ市場で最も急成長している地域はどこですか?
アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ～ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。
高帯域幅メモリ市場で最大のシェアを持っているのはどの地域ですか?
2024 年には、北米が高帯域幅メモリ市場で最大の市場シェアを占めます。
この高帯域幅メモリ市場は何年をカバーしており、2023 年の市場規模はどれくらいですか?
2023 年の高帯域幅メモリ市場規模は 20 億米ドルと推定されています。このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の高帯域幅メモリ市場の過去の市場規模をカバーしています。また、レポートは、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の高帯域幅メモリ市場規模も予測します。
広帯域メモリ産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reports によって作成された、2024 年の HBM 市場シェア、規模、収益成長率の統計。 HBM 分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。
高帯域幅メモリ レポートスナップショット
