| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 推定の基準年 | 2023 |
| CAGR | 8.10 % |
| 最も急速に成長している市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大市場 | 北米 |
| 市場集中度 | 中くらい |
主要プレーヤー*免責事項:主要選手の並び順不同 |
密封包装市場の分析
世界の密封包装市場は、2020年にはUSD 3.41 billionと評価され、2026年にはUSD 5.31 billionに達すると予想され、2021から2026.までの推定CAGRは8.1%である。密封包装市場は、コビッド-19の大流行の影響を受けている産業の一つである。半導体産業協会によると、2020の第4四半期以降、半導体産業は回復を始めた。コロナウイルスに関連する物流上の課題にもかかわらず、アジア太平洋に位置する半導体施設は高い生産能力で正常に機能し続けた。さらに、韓国のような様々な国で、ほとんどの半導体の操業は中断することなく継続し、2月のチップ輸出は9.4%増加した。
- 密封包装は、電子部品を腐食性環境から保護し、耐用年数を確保する必要があるすべての用途に必要な要件である。宇宙用電子機器には極めて高い信頼性が要求され、多くの場合、密閉パッケージが利用される。低～中電力レベルでは、ガラスと金属をシールした金属パッケージが一般的なソリューションです。熱伝導率が悪く、電気伝導率も限られているため、標準的な密閉パッケージで使われている金属は、銅を直接 接合するソリューションが開発されています。
- 電子プラスチック・パッケージは低温でクリーンな環境では 20 年はもちます。しかし高温や高圧の腐食雰囲気では数日で故障してしまいます。カプセル化された電子機器の保護は、パッケージに使用される材料の気体の誘電率が重要である。気体の誘電率の差は、プラスチック側とガラス・セラミック・金属側で桁が違う。
- さらに、内部部品が空気中の酸素や水分と反応するのを防ぐ密閉パッケージング技術は、センサー、バッテリー、スーパーキャパシター、エネルギーハーベスター、その他のエネルギーシステムなど、数多くのマイクロスケール技術にとって極めて重要である。こうしたマイクロスケール技術に適したパッケージング戦略を構築することは、こうしたデバイスの市場が拡大し続ける中で、ますます重要性を増している。
- 例えば、マイクロバッテリー市場は、電気自動車、新しいモノのインターネット（IoT）、医療機器などの結果、2019年から2025年の間に約5倍に成長すると予想されている。それでも、現在の密閉パッケージング技術では、マイクロバッテリーのエネルギー密度はマクロスケールバッテリーの数分の一に制限されている。マイクロバッテリーとマクロスケールバッテリーのエネルギー密度が乖離している理由の一つは、パッケージングが内部部品の体積と質量を支配するため、広く使われているマクロスケールの密閉パッケージング技術をマイクロバッテリーに直接適用できないことである。
密封包装市場の動向
リードグラスが大きなシェアを占める見込み
- リードガラスは、数百万回のスイッチングサイクルにおいて、リードスイッチの信頼性の高い封止を提供します。
- 数多くの電子アプリケーションでは、保護、絶縁、密閉を必要とするディスクリート電子部品にガラス管を使用します。しかし、多くの場合、このガラスの機能は受動部品を電気的に絶縁すること、または気密封止として機能することです。
- リードガラスは、自動車の集中ロックシステム、温水ボイラーのスイッチ、ベルトセンサーなどに応用されています。リードスイッチは、外部からの機械的な影響を受けることなく、電気回路を開閉します。
- 弱い磁界が薄いガラス管内の2枚の金属接点ブレードを押し合うことで接触が成立する。リードスイッチは、静止状態では電力を必要としないため、消費電力が非常に小さいデバイスとして重要である。
- 機械的な制御がないため、リード・スイッチは摩耗することなく、何百万回ものメイク・アンド・ブレークを繰り返すことができる。
- 金属ブレードは埃がなく、機能性を確保するために高い公差で不活性ガスと共にガラス管内に密閉されていなければならない。
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北米が最大のシェアを占める見込み
- 同地域の政府による航空宇宙・防衛分野への支出の増加は、予測期間にわたって密封包装市場を押し上げると期待されている。また、航空産業は、新しい航空機への依存に起因する気密包装の需要を促進し、それによって気密包装業界を強化している。2020年、米国の軍事費は推定7780億米ドルに達し、2019年比4.4％増となった。(出典：SIPRI）。
- 家電製品への消費支出の増加は、スマートフォンのようなスマート通信機器の普及の増加と相まって、予測期間にわたって密封包装の需要を促進すると予想される。2021年の小売売上高予測に基づくと、米国の家電小売売上高は4,420億米ドルに達した。スマートフォンは、民生用電子機器分野で最大の小売売上高を占める製品であり、2020年には790億米ドルを占めた。(出典：コンシューマー・テクノロジー協会）。
- これとは別に、米国には世界有数の自動車メーカーがあり、電気自動車や、高性能ICを必要とする自動車の自動運転の可能性に投資している。2016年には、米国だけで約1,750万台の先進運転支援システム（ADAS）が製造された。2021年までにこの数は約150万台増加すると予想されている。(出典：AMETEK）。自動車業界では、転倒装置やエアバッグ装置のセンサー機能を確保するためにハーメチックが使用されている。したがって、エアバッグ機器の増加に伴い、市場はハーメチック包装を潜在的に要求するだろう。
- 例えば、2020年12月、リチウムイオン用途のシリコン-炭素複合材料の世界的プロバイダーであるGroup14 Technologiesは、SK materialsが主導するシリーズB資金調達で1,700万米ドルを確保した。
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密封包装業界の概要
密封包装市場の競争は、Schott AG、SGA technologies、京セラなどの主要企業の存在により、かなり激しい。製品やサービスを継続的に革新する能力により、他のプレーヤーよりも競争優位に立つことができる。戦略的パートナーシップ、MA、研究開発活動を通じて、プレーヤーは市場で強力な足場を獲得することができる。
- 2020年4月 - ナノレティナは、ショットプリモセラーのガラスレーザー接合技術を用いたNR600人工網膜デバイスの予備的成功結果を発表した。NanoRetinaは、退行性視力低下の解決策となり得る網膜インプラントの確立に向けて、記念碑的な一歩を踏み出しました。SCHOTT Primocelerの気密封止ガラスウエハーマイクロボンディングは、超小型の全ガラス封止デバイスに使用されました。
密封包装市場のリーダー
-
Schott AG
-
Ametek.Inc.
-
Micross Components Inc.
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Materion Corporation
-
Teledyne Technologies Incorporated
- *免責事項:主要選手の並び順不同
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密封包装市場ニュース
- 2021年5月-AMETEK MOCON社は、環境条件下でパッケージ全体の酸素透過率（OTR）を測定する新しい分析装置を発売した。OX-TRAN 2/48は、8つのセルを備えた大容量試験機です。セルのうち4セルはOTR試験用で、残りの4セルはパッケージのコンディショニングに使用し、試験時間を短縮する。
- 2021年5月 - Micross Components, Inc.とAvalanche Technologyは、航空宇宙アプリケーション向けに最小・最少消費電力のHi-Rel不揮発性メモリを提供するために提携しました。
密封包装産業のセグメント化
ハーメチックシールとは、ある物体を気密にする（空気、酸素、その他の気体の通過を防ぐ）あらゆるタイプのシールのことである。もともとは気密性の高いガラス容器を指す言葉であったが、技術が進歩するにつれ、ゴムやプラスチックなど、より幅広い素材に適用されるようになった。この市場調査は、タイプ別、エンドユーザー別、国別の分析で構成されている。
| タイプ | パッシベーションガラス | ||
| リードグラス | |||
| トランスポンダーガラス | |||
| エンドユーザー産業 | 石油化学 | ||
| 航空宇宙と防衛 | |||
| 自動車産業 | |||
| 健康管理 | |||
| 家電 | |||
| その他のエンドユーザー産業 | |||
| 地理 | 北米 | アメリカ | |
| カナダ | |||
| ヨーロッパ | イギリス | ||
| ドイツ | |||
| フランス | |||
| スペイン | |||
| イタリア | |||
| ヨーロッパの残りの部分 | |||
| アジア太平洋地域 | 中国 | ||
| 日本 | |||
| 韓国 | |||
| インド | |||
| 残りのアジア太平洋地域 | |||
| ラテンアメリカ | |||
| 中東とアフリカ | |||
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密封包装市場調査FAQ
現在の気密包装市場の規模はどれくらいですか?
ハーメチックパッケージング市場は、予測期間（8.10%年から2029年）中に8.10％のCAGRを記録すると予測されています
ハーメチックパッケージング市場の主要プレーヤーは誰ですか?
Schott AG、Ametek.Inc.、Micross Components Inc.、Materion Corporation、Teledyne Technologies Incorporatedは、ハーメチックパッケージング市場で活動している主要企業です。
気密包装市場で最も急速に成長している地域はどこですか?
アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ～ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。
ハーメチックパッケージング市場で最大のシェアを持っている地域はどこですか?
2024年には、北米がハーメチックパッケージング市場で最大の市場シェアを占めます。
この気密包装市場は何年を対象としていますか?
このレポートは、ハーメチックパッケージング市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年までカバーしています。レポートはまた、ハーメチックパッケージングの市場規模を2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年まで予測します。
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Mordor Intelligence™ Industry Reports によって作成された、2024 年の密閉包装市場シェア、規模、収益成長率の統計。ハーメチックパッケージング分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。
