マーケットシェア の グローバル基板 産業
世界の基板市場は非常に断片化されている。世界のメーカーは、限られたスペースにより多くのハードウェアを配置するために、高密度相互接続（HDI）PCBなどの設計に依存している。HDI PCBは、高性能でコアレス構造を採用しています。従来のPCBに比べ、より高密度な配線、小型化されたレーザービア、キャプチャーパッドなどを備えている。業界の既存プレーヤーは、製造能力と研究開発能力を活用して技術革新を推進し、市場での競争力を維持している
- 2022年10月、PCB接点用パワーエレメントのメーカーであるWürth Elektronik ICSは、試行錯誤を重ねた鉛フリー大電流接点の新世代を発表しました。PowerPlusの第2世代であるLF PowerPlus 2.0は、第1世代と同じトルクと通電容量を持ちながら、加工がさらに容易になり、組み立て効率も向上しています。Würth Elektronik ICSは、LF PowerPlus製品ファミリにより、プレスフィット技術アプリケーションのPCBコンタクトに信頼性が高く効果的な大電流コンタクトを提供します。特に高トルクが必要な場合や設置スペースが限られている場合に、素子を固定したり、ケーブルや部品をPCBに取り付けたりするのに最適です。
- 2022年9月、マイクロ波およびRFベースの技術スペシャリストであるTTMテクノロジーズ・インクの高周波・特殊部品ビジネスユニットは、無線周波数（「RF）およびマイクロ波部品・半導体のピュアプレイ・プレミアディストリビューターであるRFMWと販売契約を締結した。TTMは、RFMWを通じて、有名なXingerブランドの製品ラインナップを含むRFS製品の全ラインナップを提供する。販売機会の特定と開発、技術的な販売サポートの提供、流通サービスも含まれる。RFMWのオンラインストアでは、TTMのコンポーネントも提供される。
基板市場のリーダー
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TTM Technologies Inc.
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BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH
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Advanced Circuits
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Wurth Elektronik Group (Wurth Group)
*免責事項:主要選手の並び順不同
