半導体シリコンIP市場規模・シェア分析 - 成長動向と予測(2024年~2029年)

本レポートは、半導体シリコン知的財産の世界市場企業を網羅し、収益タイプ(ライセンス、ロイヤルティ、サービス)、IPタイプ(プロセッサIP、ワイヤード&ワイヤレスインターフェースIP、その他IPタイプ)、エンドユーザバーティカル(コンシューマエレクトロニクス、コンピュータ&周辺機器、自動車、産業、その他エンドユーザバーティカル)、地域別に分類しています、コンピュータ&ペリフェラル、自動車、産業、その他)、地域 北米(米国、カナダ)、欧州(英国、ドイツ、フランス、その他欧州)、アジア太平洋(中国、台湾、日本、韓国、インド、その他アジア太平洋)、その他世界)。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額(米ドル)で提供されます。

半導体シリコンIP市場規模・シェア分析 - 成長動向と予測(2024年~2029年)

半導体シリコンIP市場規模

半導体(シリコン)知的財産権市場の概要
調査期間 2019 - 2029
推定の基準年 2023
CAGR 7.38 %
最も急速に成長している市場 アジア太平洋
最大市場 北米
市場集中度 低い

主要プレーヤー

半導体(シリコン)知的財産権市場 主要プレーヤー

*免責事項:主要選手の並び順不同

半導体シリコンIP市場分析

半導体知的財産市場は、予測期間中に7.38%のCAGRを記録すると予想される。

半導体IP(SIP)市場は、半導体販売の成長に伴い、急成長を遂げている。調査対象市場は、完全に半導体産業に依存している。半導体ビジネスは過去20年間に大きな成長を遂げた。

  • SIPのビジネス慣行は、従来の半導体や特定用途向け集積回路(ASIC)、電子設計自動化(EDA)、設計サービス市場と同様の要素を含んでいる。しかし、ASICやEDA業界における確立されたビジネスモデルとは異なり、SIPビジネスモデルは、サプライチェーンにおける複数の関係者がIC設計において商業的SIPを成功裏に展開することに関与するため、より複雑になる傾向がある。
  • ビジネス慣行やSIPビジネスモデルはある程度統一されてきているが、SIP製品の種類や顧客ニーズが多岐にわたり、EDAツールやプロセス技術が頻繁に変更されるため、業界はまだ標準化を達成する必要がある。設計コストの上昇と市場からのプレッシャーの増大により、企業は半導体IPメーカーのサービスを求めざるを得なくなっている。この市場の様々なアプリケーションには、自動車、スマートデバイス(携帯電話やタブレット)、コンピュータ、周辺機器などが含まれる。この市場の重要な成長要因には、コンシューマーデバイスの世界的な普及や、先進的なSOC設計とコネクテッドデバイスの需要が含まれる。組み込み型やプログラマブルDSP-IPなどの新技術が市場をさらに押し上げると予想される。
  • SEMIの最新四半期報告書「World Fab Forecastによると、世界の半導体産業は2021年から2023年にかけて、自動車やハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)を含む84の大規模チップ製造施設の建設に5000億米ドル以上を投資し、支出増を促進するとしている。また、世界の半導体材料市場は2022年に726億9000万米ドルの収益を上げ、そのうち201億3000万米ドルが台湾で生産されたとしている。さらに129億7,000万米ドルが中国で創出され、2021年から7%増加した。
  • システムオンチップ(SoC)設計の複雑さは、システムエンジニアリング能力を凌駕している。設計の複雑化はデータサイズの増大をもたらし、その結果、半導体開発を以前よりも困難なものにしている。これが市場の成長を抑制すると予想される。

半導体シリコン知的財産(IP)産業概要

半導体(シリコン)知的財産権市場は細分化されており、後方および前方統合が可能な大規模ディーラーと、国内および国際的な地域でビジネスを展開する多くのプレーヤーが存在する。重要なプレーヤーは、主に製品革新やMAといった戦略を採用し、優位性を保っている。市場参入企業は、ファラデー・テクノロジー社、シノプシス社、富士通社、ARM社(ソフトバンク)、LTI社、Mindtree社などである。

2023年7月、Faraday Technology Corporationは、UMC 28nmプロセスノードのSerDes IP設計を含む完全なSerDes(シリアライザ/デシリアライザ)ソリューションを発表した。さらに、IPサブシステムの統合、PHYハードコアの実装、徹底的なシグナルインテグリティ/パワーインテグリティ(SI/PI)解析を含むIPアドバンスド(IPA)サービスを提供し、パッケージとPCB設計を組み込んでいる。

2023年6月、シノプシス社はサムスン・ファウンドリー社との提携を拡大し、半導体製造向けに設計されたさまざまな知的財産(IP)の作成で協業することになった。その目的は、設計リスクを最小化し、シリコンの成功に向けたプロセスを迅速化することである。シノプシスとサムスンは過去に、8LPU、SF5、SF4、SF3などサムスンの複数のプロセス向けIPソリューションの開発で提携している。これらには、ファンデーションIP、USB、PCI Express、112Gイーサネット、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI、その他さまざまなIPコンポーネントが含まれる。

半導体シリコン知的財産(IP)市場のリーダーたち

  1. Faraday Technology Corporation

  2. Fujitsu Ltd

  3. LTIMindtree Limited

  4. ARM Ltd (SoftBank )

  5. Synopsys Inc.

  6. *免責事項:主要選手の並び順不同
半導体(シリコン)知的財産権市場の集中度
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半導体シリコンIP市場ニュース

  • 2023年5月CEVA Inc.は、VisiSonicsCorporationからRealSpace 3D Spatial Audio事業、技術、特許を買収したことを発表しました。CEVAのセンサーフュージョンRD開発センターに近いメリーランド州を拠点とするVisiSonicsの空間オーディオRDチームとソフトウェアは、CEVAの組込みシステム向けアプリケーション・ソフトウェア・ポートフォリオを拡大し、空間オーディオが必須コンポーネントとなりつつあるウェアラブル分野におけるCEVAの強力な市場ポジションを強化します。
  • 2023年3月シノプシスは、アーキテクチャから製造までチップ設計プロセス全体をカバーする、AIを活用した画期的な電子設計自動化ツール群を発表した。Synopsys.aiスイートとして知られるこのツールは、開発期間の大幅な短縮、コスト削減、性能向上、歩留まり改善の可能性を提供する。これらのツールは、5 nm、3 nm、2 nmクラス、さらにその先といった先端ノードをターゲットとするチップ設計に最適である。

半導体シリコンIP市場レポート-目次

1. 導入

  • 1.1 研究の前提と市場の定義
  • 1.2 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場インサイト

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 業界の魅力 - ポーターの 5 つの力の分析
    • 4.2.1 サプライヤーの交渉力
    • 4.2.2 買い手の交渉力
    • 4.2.3 新規参入の脅威
    • 4.2.4 代替品の脅威
    • 4.2.5 競争の激しさ
  • 4.3 業界バリューチェーン分析
  • 4.4 主要なマクロトレンドの影響の評価

5. 市場のダイナミクス

  • 5.1 市場の推進要因
    • 5.1.1 接続デバイスの需要の高まり
    • 5.1.2 最新のSoC設計に対する需要の高まり
  • 5.2 市場の制約
    • 5.2.1 IPビジネスモデルと規模の経済

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 収益タイプ別
    • 6.1.1 ライセンス
    • 6.1.2 王族
    • 6.1.3 サービス
  • 6.2 IPタイプ別
    • 6.2.1 プロセッサIP
    • 6.2.2 有線および無線インターフェース IP
    • 6.2.3 その他の IP タイプ
  • 6.3 エンドユーザー別
    • 6.3.1 家電
    • 6.3.2 コンピュータおよび周辺機器
    • 6.3.3 自動車
    • 6.3.4 産業
    • 6.3.5 その他のエンドユーザー分野
  • 6.4 地理別
    • 6.4.1 北米
    • 6.4.1.1 アメリカ合衆国
    • 6.4.1.2 カナダ
    • 6.4.2 ヨーロッパ
    • 6.4.2.1 イギリス
    • 6.4.2.2 ドイツ
    • 6.4.2.3 フランス
    • 6.4.3 アジア
    • 6.4.3.1 中国
    • 6.4.3.2 台湾
    • 6.4.3.3 日本
    • 6.4.3.4 韓国
    • 6.4.3.5 インド
    • 6.4.3.6 オーストラリアとニュージーランド
    • 6.4.3.7
    • 6.4.4 ラテンアメリカ
    • 6.4.5 中東およびアフリカ

7. 競争環境

  • 7.1 企業プロフィール*
    • 7.1.1 ファラデーテクノロジー株式会社
    • 7.1.2 Fujitsu Ltd
    • 7.1.3 LTIMindtree リミテッド
    • 7.1.4 ARM Ltd (ソフトバンク)
    • 7.1.5 シノプシス株式会社
    • 7.1.6 ケイデンス・デザイン・システムズ株式会社
    • 7.1.7 株式会社サムシング
    • 7.1.8 アンデステクノロジー株式会社
    • 7.1.9 メディアテック株式会社
    • 7.1.10 デジタルメディアプロフェッショナル
    • 7.1.11 イマジネーションテクノロジーズ株式会社
    • 7.1.12 ベリシリコンホールディングス株式会社
    • 7.1.13 アクロニクスセミコンダクター株式会社
    • 7.1.14 ラムバス株式会社
    • 7.1.15 eMemoryテクノロジー株式会社
    • 7.1.16 ミップステックLLC
  • 7.2 ベンダーの市場シェア

8. 投資分析

9. 市場の未来

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半導体シリコンの知的財産(IP)産業セグメンテーション

半導体の知的財産(IP)コアは、再生可能なロジック、機能ユニット、セル、またはレイアウト設計であり、通常、異なるチップ設計のビルディングブロックとして複数のベンダーにライセンスされます。今日のIC設計の時代では、より多くのシステム機能が1つのチップに統合されています(システムオンチップ/SOC設計)。このようなSOC設計では、設計済みのIPコア/ブロックの重要性が増しています。というのも、SOC設計のほとんどは標準的なマイクロプロセッサと多くのシステム機能を備えており、これらは標準化されているため、一度設計すれば複数の設計で再利用できるからです。

半導体(シリコン)知的財産市場は、収益タイプ(ライセンス、ロイヤルティ、サービス)、IPタイプ(プロセッサIP、有線・無線インターフェースIP、その他IPタイプ)、エンドユーザー垂直市場(家電、コンピュータ&周辺機器、自動車、産業、その他エンドユーザー垂直市場)、地域(北米(米国、カナダ)、欧州(英国、ドイツ、フランス、その他欧州)、アジア太平洋(中国、台湾、日本、韓国、インド、その他アジア太平洋)、その他世界)で区分される。)市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額(米ドル)で提供されています。

収益タイプ別 ライセンス
王族
サービス
IPタイプ別 プロセッサIP
有線および無線インターフェース IP
その他の IP タイプ
エンドユーザー別 家電
コンピュータおよび周辺機器
自動車
産業
その他のエンドユーザー分野
地理別 北米 アメリカ合衆国
カナダ
地理別 ヨーロッパ イギリス
ドイツ
フランス
地理別 アジア 中国
台湾
日本
韓国
インド
オーストラリアとニュージーランド
地理別 ラテンアメリカ
中東およびアフリカ
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半導体シリコン知的財産(IP)市場調査FAQ

現在の半導体(シリコン)知的財産権市場規模は?

半導体(シリコン)知的財産権市場は予測期間中(2024〜2029年)に7.38%のCAGRを記録すると予測

半導体(シリコン)知的財産権市場の主要プレーヤーは?

ファラデーテクノロジー、富士通、LTIMindtree Limited、ARM Ltd(ソフトバンク)、シノプシスなどが、半導体(シリコン)知的財産権市場で事業を展開している主要企業である。

半導体(シリコン)知的財産権市場で最も成長著しい地域は?

アジア太平洋地域は、予測期間(2024-2029年)に最も高いCAGRで成長すると推定される。

半導体(シリコン)知的財産権市場で最大のシェアを占める地域は?

2024年、半導体(シリコン)知的財産権市場で最大のシェアを占めるのは北米である。

この半導体(シリコン)知的財産権市場は何年を対象としているのか?

本レポートでは、半導体(シリコン)知的財産市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の各年について調査しています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の半導体(シリコン)知的財産権市場規模を予測します。

半導体シリコンIP産業レポート

Mordor Intelligence™ Industry Reportsが作成した2023年の半導体シリコンIP市場のシェア、規模、収益成長率の統計です。半導体シリコンIPの分析には、2029年までの市場予測展望と過去の概要が含まれます。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。