マーケットトレンド の 世界的なハイエンド半導体パッケージング 産業
通信・通信分野が市場を押し上げると予想される
- データセンター・ネットワーキング、ハイパフォーマンス・コンピューティング、自律走行車が半導体需要を牽引しており、これが技術的進歩も含めてハイエンド・パフォーマンス・パッケージングの必要性を高めている。現在、デバイス、クラウド、エッジコンピューティングの各レベルで、より大規模なコンピューティングリソースが求められている。その結果、ハイエンド・パフォーマンス・パッケージングの採用は需要の高まりによって推進されている。
- 高度な通信ネットワークには複雑な電子システムが必要であり、メーカーはより多くのデータを短時間で伝送する需要を満たしている。ハイエンド・パッケージングが高速データ伝送を可能にする部品やシステムから発生する熱の増大という難題は、5G技術のデータ量、伝送速度、処理要求の上昇によってさらに悪化している。
- 通信展開への投資の拡大は、予測期間2022-2027年の市場成長率に大きく寄与すると分析されている。2021年11月、米国政府はBipartisan Infrastructure Deal（超党派インフラディール）を開始した。このディールには、未整備・未サービス地域へのブロードバンド展開と、ニーズのある消費者による導入のための650億米ドルの莫大な投資が含まれている。この投資は、ブロードバンドに対する連邦政府の単独投資としては最も重要なものである。
- 2021年3月、サムスン、インテル、TSMCの3社は、先進的なチップ・パッケージングと積層方法を開発するために協力した。次世代の強力な新しい電子機器は、この先進技術を使って作られることになる。サムスン、インテル、TSMCは世界3大半導体製造企業であるため、これは重要である。
この市場を形作る主な傾向を理解する
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北米が大きなシェアを占めると予想される
- 北米はハイエンド半導体パッケージング市場で主要シェアを占めると予想されている。同地域では大手企業のプレゼンスが高まり、先端技術が採用されているため、予測期間中もその地位を維持すると見られている。北米におけるエレクトロニクス分野と半導体ソリューションの台頭が、同産業を前進させる可能性が高い。
- 米国政府は先端技術の普及を促進するために多額の投資を行っており、ハイエンド半導体パッケージの需要を強化している。米国は世界で最も急速に経済が拡大している国のひとつである。例えば、半導体産業協会の推計によると、2021年1～3月の米国単独での半導体売上高は245億5,000万米ドルである。
- 2021年2月、ジョー・バイデン大統領は国内半導体製造が同国政権の優先課題であると述べた。新政権は、深刻化するチップ不足を解決し、チップ製造のアウトソーシングによって米国がサプライチェーンの途絶に対してより脆弱になったという議員たちの懸念に対処する構えだ。
- バイデンは大統領令の中で、政府の追加支援と新政策によってアメリカのチップ企業を後押しする可能性のある100日間の検討を開始した。バイデンは大統領令の中で、異なる新しい政策と政府の支援でアメリカのチップ企業を大幅に増加させることができる100日間のレビューを開始した。
- 2021年、米国政府は国内チップ製造を支援するため、500億米ドルの資金拠出を求めた。TSMCは米アリゾナ州のチップ工場に、これまで公表していたよりも数百億ドル多く投入する計画を検討している。TSMCは工場建設において、米国政府からの補助金をめぐってインテル社やサムスン電子社と競合する可能性が高い。
- 米国に本社を置く半導体コングロマリットであるインテルは、2025年以降もムーアの法則を推し進める。2021年12月、インテルはIEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)で、従来のシリコン・トランジスタの先を見据えながら、パッキング密度を10倍以上、ロジックのスケーリングを30%から50%向上させることを目指すと発表した。7月には、10ミクロン以下のバンプピッチを可能にし、3Dスタッキングの接続密度を大幅に高める「Foveros Directをリリースした。これらの要因がこの地域の市場を押し上げると分析されている。
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