市場規模 の フリップチップ技術 産業
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 推定の基準年 | 2023 |
| CAGR | 5.91 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | アジア太平洋地域 |
| 市場集中度 | 低い |
主要プレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
コロナウイルスがこの市場とその成長にどのような影響を与えたかを反映したレポートが必要ですか？
フリップチップ技術の市場分析
フリップチップ技術市場は予測期間中に年平均成長率 5.91%を記録すると予想される。技術主導の市場であるため、メーカーは主にイノベーションとバンププロセスの新技術に注力しており、その結果、製造に必要な原材料の需要が増加している
- このため、原料供給業者の間でこの業界の急成長が見られる。フリップチップは、他のパッケージング方式と比較して、信頼性、サイズ、柔軟性、性能、コストなどの点で優れており、これがフリップチップ市場の成長を牽引する要因となっている。さらに、フリップチップの原材料、装置、サービスが入手可能であることが、予測期間中に市場を有利に推進すると予想される。
- さらに、同市場の成長は、小型化、高性能化、I/Oの柔軟性向上など、競合の方法論に勝る数多くの利点に起因している。フリップチップの需要は、モバイルやワイヤレス、コンシューマー・アプリケーション、ネットワーク、サーバー、データセンターなどの高性能アプリケーションで高まると予想される。3D集積やムーア・アプローチ以上に、フリップチップは重要な推進要因の1つであり、高度なSoC（システム・オン・チップ）の実現に役立ちます。
- MMIC（モノリシック・マイクロ波IC）の力強い成長により、MMICはマイクロ波周波数（300 MHz～300 GHz）で動作するデバイスであるため、市場は拡大している。これらのデバイスは通常、マイクロ波混合、電力増幅、低雑音増幅、高周波スイッチングなどの機能を実行する。
- ファンアウト・ウェハレベル・パッケージングと組み込みダイは、フリップチップ市場で最も急速に台頭している技術の一つである。また、著名ベンダーの一部はこれらの技術への投資を拡大し、その範囲を広げている。
- 例えば、2021年3月、Samsung ElectronicsはMarvellと提携し、強化された5Gネットワーク性能を提供する新しいシステムオンチップを共同開発した。新たに発表されたこのチップは、サムスンのマッシブMIMOで使用され、2021年第2四半期までにTier 1通信事業者の間で存在感を示すと予想されている。同様に、Mediatek, Inc.は2020年11月、Intel Enpirionの電源管理チップ資産を約8,500万米ドルで買収する契約を締結した。
- COVID-19は市場成長に深刻な影響を与えている。これは、消費者の購買行動が、家電製品や自動車などの贅沢品から食料品などの必需品にシフトしたためである。サプライチェーンも影響を受け、市場成長が鈍化した。
