マーケットシェア の フリップチップ技術 産業
フリップチップ技術市場は、自動車、産業、民生用電子機器のエンドユーザー数の増加により細分化されている。予測期間中、同市場はまずまずの安定成長が見込まれる。市場の既存プレーヤーは、5G通信、高性能データセンター、小型電子機器などの新技術に対応することで競争力を維持しようと努力している。同市場における最近の動きは以下の通り
- 2021年11月-半導体パッケージングとテストサービスの大手プロバイダーであるAmkor Technology Inc（NASDAQ：AMKR）は、ベトナムのバクニンに最先端のスマート工場の建設を計画した。新工場の第 1 フェーズでは、先進的なシステム・イン・パッケージ（SiP）アセンブリーおよびテス ト・ソリューションを世界の大手半導体・電子機器製造企業に提供することに重点を置く。
フリップチップ技術市場のリーダー
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Amkor Technology Inc.
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UTAC Holdings Ltd
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)
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Chipbond Technology Corporation
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TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd.
*免責事項:主要選手の並び順不同
