マーケットシェア の ファンアウトパッケージング 産業
市場は適度に断片化されており、多数のプレーヤーが存在している。世界のファンアウトパッケージング市場で事業を展開している主なプレーヤーには、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.、Amkor Technology Inc.、Samsung Electro-Mechanics、Powertech Technology Inc.などがある。これらのプレーヤーは、市場シェアを拡大するために、製品革新、合併、買収などの開発に没頭している
- 2021年11月 - 半導体パッキングとテストサービスのサプライヤーであるAmkor Technology, Inc.は、ベトナムのバクニンにインテリジェント工場を建設する意向を表明した。同工場の初期段階は、先進的なシステム・イン・パッケージ（SiP）の組立・テストサービスを世界有数の半導体・電子機器製造企業に提供することに集中する。
- 2021年2月 - サムスン・ファウンドリーは、アリゾナ州、ニューヨーク州、テキサス州の当局に、米国での最先端半導体製造施設の建設を求める書類を提出した。テキサス州オースティン近郊に建設予定の工場は、総工費170億ドル以上、1,800人の雇用創出が見込まれている。2023年第4四半期までに稼動する予定である。
ファンアウト・パッケージング・マーケット・リーダー
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.
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Amkor Technology Inc.
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Samsung Electro-Mechanics
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Powertech Technology Inc.
*免責事項:主要選手の並び順不同
