ヨーロッパのPCB マーケットトレンド

マーケットトレンド の ヨーロッパのPCB 産業

フレキシブルPCBとフレックスリジッドPCBの採用増加が市場を牽引

• フレキシブルPCBやフレックスリジッドPCBの採用増加（ウェアラブルエレクトロニクス、フレキシブルディスプレイ、医療アプリケーション）が欧州PCB市場を牽引すると予想されている。
• 欧州では、ウェアラブルの需要増加やフィットネス活動の活発化により、複数の製品が発売されている。また、フランス政府は、医療ユーザーや医療提供者がデジタルサービスや情報に安全かつ簡単にアクセスできるように、国民一人ひとりに電子患者環境（ENS）などの国家デジタルプラットフォームを導入している。
• ENSの開発は新介護法で可能になり、市民はすべての介護情報やサービス（安全なメッセージング、遠隔相談、予約システム、コネクテッド・ウェアラブルなど）にアクセスできるようになった。市場成長の原動力となることが期待される。
• 多層フレキシブルPCBのニーズは欧州全域で高まっている。これらの回路基板は通常、片面回路と両面回路を混在させて作成される。この製品には、高い組み立て密度、柔軟性の向上、接続用ワイヤーハーネスの必要性の低減、小型化、インピーダンス制御機能の容易な組み込みといった利点がある。さらに、その結果、多層フレキシブルPCBは、航空宇宙産業を含む様々な産業分野で広く採用されることが期待されている。複数の企業が新技術の導入に精力的に取り組んでおり、競合他社に競争上の優位性を与えている。
• 医療用途では、機能性を向上させる方法が絶えず模索されている。多層回路基板は、このような場合に必要な制御機能をすべて扱うことができる。しかし、このようなアプリケーションでは、より高い柔軟性と可搬性が求められます。デバイスは小型化する一方で複雑化している。血糖値モニター、心臓モニター、静脈内治療用輸液ポンプなどのさまざまなパッケージング基準により、必要不可欠な回路のためのデバイス内のスペースが制限されることがあります。
• リジッドフレックスPCBは、リジッド部分とフレキシブル部分を持つプリント回路基板で、様々な用途に適している。リジッドフレックスPCBは応力吸収能力が高く、省スペースであるため、自動車産業で使用されてきました。これらのPCBは、標準的なリジッドPCBよりも寿命が長く、過酷な環境下でも高い信頼性を発揮します。PCBは、制御モジュール、LCDスクリーン、エンターテイメントおよび制御システム、その他のアプリケーションでよく見られます。

ドイツが大きなシェアを占める

• ドイツは自動車産業において著名な地域の一つである。半導体企業は、自動車メーカーとともに、同国で台頭する自律走行車のイノベーションに積極的に投資している。有利な政府のイニシアチブは、市場をさらに牽引する投資の主な引き金となっている。
• 地域プレーヤーはまた、海外プレーヤーの主要サプライヤーでもあり、この地域の市場を強化している。例えば、パンデミックの前に、ドイツを拠点とする欧州のテクノロジー企業であるAixtron SEは、日本の住友電工デバイス・イノベーション株式会社（SEDI）から、GaN-on-SiC（窒化ガリウム-炭化ケイ素）無線周波数（RF）デバイスの生産能力を拡大するために、8x6インチ・ウェーハ構成のAIX G5+ツールを受注した。レーダー、衛星通信、急速に拡大する5Gモバイルネットワークの基地局などの無線アプリケーション向けである。
• KBAによると、ドイツでは近年、電気自動車の新規登録台数が劇的に増加している。2022年1月から11月までに、36万6234台の電気自動車が新たに登録された。2022年3月、電気自動車会社のテスラは、ドイツ・ベルリン近郊のグリュンハイデに欧州初の工場を開設した。工場の総生産能力は年間50万台で、当初は6週時点で週1,000台を生産し、2022年末までに週5,000台まで増やす計画だ。PCBは電気自動車に不可欠な部品であるため、こうした開発はPCBの需要をさらに押し上げるだろう。
• 国内の電力網は、再生可能エネルギーや分散型エネルギーの普及に対応するための支援を必要としており、多くの主要な電力プロジェクトが保留されている。同時に、政府は送電網を新たな需要に対応させようと努力している。送電容量を十分に増強するための4つの国営送電網事業者による対策は、500億ユーロ（536億9000万米ドル）に上る。このため、データを蓄積して逐次対策を講じるためにPLCの利用が拡大し、PLC市場が活性化する可能性が高い。
• 市場の多くのベンダーは、PCBメーカー向けに設計されたドライフィルムパターニングとソルダーマスクイメージングのための柔軟なプラットフォームを提供している。例えば、PCB製造および隣接市場向けのダイレクト・イメージング（DI）システムを提供するLimataは、短納期の生産構成を持つPCBメーカー向けに設計された、ドライフィルム・パターニングおよびソルダーマスク・イメージング用の柔軟でコスト効率の高いシステム・プラットフォームであるX1000を発表した。