ヨーロッパのロジック集積回路 (IC) 市場規模

欧州ロジック集積回路（IC）市場分析

欧州のロジック集積回路市場規模は、2024年にUSD 13.35 billionと推定され、2029年にはUSD 17.07 billionに達し、予測期間中（2024～2029）に5.04%のCAGRで成長すると予測されている。

ロジック集積回路を搭載した電子部品の需要は、民生、産業、電気通信、自動車用途でのデジタル製品の使用増加により、この地域の市場成長を促進すると予想される

• ロジック半導体は通常、デジタルデータを処理して電子システムの動作を制御する。ALUや携帯電話を含むあらゆるデジタル製品は、今や重要な設計部品としてロジックチップを搭載している。自動車、家電、データ処理、ネットワーキング、通信など、多くの産業がロジック半導体に大きく依存しています。
• 近年のロジック半導体部品の拡大は、主にこの地域の自動車産業とスマートフォン産業の拡大によって後押しされてきた。しかし、HPCやAIのような発展途上のアプリケーションはロジック部品の範囲を広げ、市場を牽引し、いくつかの産業アプリケーションでの需要を満たすと予想される。
• さらに、ロジック半導体市場を推進する重要な要因の一つは、ブロードバンド対応デバイスやアプリケーションへのロジック半導体の使用の増加である。EUは2023年2月、2030年までに加盟国中のすべての住民と企業にギガビットインターネット接続を提供し、その時までに最も接続された大陸になるという新たな協議を発表した。こうした取り組みが市場を牽引すると予想される。
• また、電気自動車（EV）、医療機器、通信機器、半導体製造装置など、さまざまな工業製品の需要増加も市場に影響を与えている。さらに、同地域のロジックIC市場は、急速な都市化、ライフスタイルの変化、半導体生産への投資の増加、個人消費の増加によってプラスの影響を受けている。
• さらに、EUチップス法は、欧州の半導体産業の地位を大幅に強化するために政府と民間企業が協力することを可能にする。この広範なプログラムにより、欧州における研究開発革新が強化され、最先端の製造がこの地域にもたらされる。
• 例えば、インテルは2022年3月、研究開発（RD）から製造、最先端パッケージング技術に至る半導体バリューチェーンに沿って、今後10年間で800億ユーロ、860億2,000万米ドルを欧州連合（EU）に投資する計画を明らかにした。この投資は同社の計画の第一段階である。この歴史的な投資により、インテルは最先端技術を欧州に導入し、新たなチップ・エコシステムを開発し、より安定的でバランスの取れたサプライチェーンへの需要に対応したいと考えている。このような投資により、多くの産業界のニーズを満たす論理集積回路の生産需要が増加することが期待される。
• EUは、世界の他の地域と同様、アジアからの半導体輸入への依存度を下げる努力をしている。チップメーカーを欧州に誘致するため、総額430億ユーロ（462億4,000万米ドル）の欧州チップ法補助金が2022年初めに承認された。EUは、半導体製造の世界的リーダーとしての地位を確立するため、2030年までに世界のチップ市場におけるシェアを倍増させるという挑戦的な目標を掲げている。このような取り組みが、現地市場の活性化に拍車をかけているようだ。
• 加えて、IoT、AI、自動化といった新興技術の製造業への採用が、市場拡大を加速すると予想される。製造業は欧州経済を牽引する触媒である。EFFRA（European Factories of the Future Research Association）によると、欧州は世界トップの製造品輸出国で、世界輸出の83％、世界GDPの17.3％を占めている。この地域のロジック集積回路（IC）メーカーにとって、このような製造能力は大きなチャンスになると予想される。
• ロジック半導体市場は、今後数年間、これらの半導体に含まれる関連部品のサイズに関するいくつかの問題により、性能低下や民生用電子機器の売上減少につながりかねないという課題に直面すると予想されている。例えば、gfu各社の報告によると、ドイツにおけるコンシューマーエレクトロニクスの売上高は、2022年には312億ユーロ（335億5,000万米ドル）から1.5％減の307億ユーロ（330億1,000万米ドル）に減少する。