マーケットシェア の 内蔵SIM（eSIM） 産業
組み込み型SIM（eSIM）市場は、断片的で競争の激しい環境の中で、主に国内外の複数のプレーヤーから構成されている。市場の主要プレーヤーには、Gemalto N.V. (Thales Group)、STMicroelectronics N.V.、Infineon Technologies AGなどが含まれる。同市場における技術の進歩も各社に大きな競争優位性をもたらしており、同市場では複数のパートナーシップも目撃されている
- 2020年5月 - Thales社は、eSIM対応端末のモバイル契約増加を管理する通信事業者を支援するため、組み込みSIM（eSIM）遠隔契約プラットフォームのパブリッククラウド版をGoogle Cloud上に展開した。このプラットフォームはGSMAの認定を受けており、200以上の国と地域の通信事業者がGoogle Cloud上でアクセスできるようになる。
- 2020年3月 - STMicroelectronicsとTruphoneは共同で、GSMA M2M規格に準拠したフルスタックの組み込みSIM（eSIM）インフラ・ソリューションを発表。ST4SIM-200A/MはGSMA認定のSOCソリューションで、eSIMソフトウェアと産業用および車載用認定セキュアハードウェアを備え、Truphoneはシームレスな接続とリモートSIMプロビジョニング（RSP）機能を提供します。
組み込みSIM（eSIM）市場のリーダーたち
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Gemalto N.V. (Thales Group)
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Giesecke+Devrient GmbH
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STMicroelectronics N.V.
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Infineon Technologies AG
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Valid S.A.
*免責事項:主要選手の並び順不同
