マーケットトレンド の エンベデッドダイパッケージング 産業
フレキシブル基板用金型が大きな市場シェアを占める見込み
- 技術の進歩に伴い、プリント回路基板の製品販売額は増加しており、様々なウェアラブル機器やIoT機器にフレキシブル基板が採用されるようになったことで、売上高は今後さらに伸びると予想される。
- ストレッチャブル・エレクトロニクス（SC）は今のところ商業的なもので、様々な形や形態がある。この技術では、主にフレキシブル基板と呼ばれる標準的なプリント基板を使用し、液体射出成形技術によってエラストマーを組み込んだ伸縮可能な電子回路を形成することで、堅牢で信頼性の高い製品を実現している。例えば、軍事用途では、制服や鎧に柔軟で軽量な衝撃センサーを埋め込むことができ、戦闘中に受けた傷害の情報を保存し、より良い情報を提供することができる。
- フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）は、電子回路製造の新しいアプローチと考えられており、従来のエレクトロニクスとプリンテッドエレクトロニクスの長所を組み合わせることを目指している。ICはフォトリソグラフィで製造され、ベアダイとして実装される。
- フレキシブル回路の組み込み活動は、様々な小型電子機器への実装のために高い傾向にある。例えば、2019年9月、IDEMIAとZwipeは生体認証決済カード・ソリューションのために協業し、セキュア・エレメントやマイクロコントローラのようなものがすべてフレキシブル・プリント回路基板に実装されたシングルチップに組み込まれており、比較的少ない部品点数で差別化される予定である。
- さらに、スポーツ・アプリケーションやヘルスケア向けの自律システムは、微細な構造が最大の柔軟性と快適性をもたらすため、主に小さなフォーム・ファクターの恩恵を受ける。市販のICをフレキシブル回路基板（FCB）に組み込むことで、システム全体のサイズを小さくすることができる。液晶ポリマー(LCP)をセンサーの基材として使用することは、医療用製品で非常に多く使用されている。医療用途の小型化されたスマートセンサーモジュールは、従来のフレックス回路薄膜と標準的な組立プロセスおよび装置を使用して、LCP基板から製造することができます。
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北米が大きな市場シェアを占める見込み
- 米国はまた、半導体パッケージの技術革新のフロントランナーでもあり、19の州にまたがる80のウエハー製造工場を持ち、組み込みダイによる小型化などの新技術が導入されている。これとは別に、グローバル企業による米国への投資が市場を活性化させている。
- 例えば、インテルは、組み込み型マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）を通じて、インテルの3Dシステム・イン・パッケージ技術を利用した次世代プラットフォームを実現しようとしている。業界では、このアプリケーションを2.5Dパッケージ統合と呼んでいます。EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）は、他の2.5Dアプローチで一般的な大型のシリコンインターポーザーを使用する代わりに、複数の配線層を持つ非常に小さなブリッジダイを使用します。このブリッジ・ダイは、当社の基板製造プロセスの一部として組み込まれています。
- これとは別に、米国には、電気自動車分野に投資する世界の大手自動車メーカーがあります。組込みシステムは、アダプティブ・クルーズ・コントロールのような運転支援機能によって運転の快適性を高めます。また、大幅な省エネを達成するためには、車両全体の電源管理を制御する分散型組込み制御アプローチが必要になる。これにより、組込みダイ技術の需要が増加することになる。
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