マーケットシェア の 電子パッケージング 産業
エレクトロニクス・パッケージング市場は細分化されている。マイクロシステムはほぼすべての産業分野で使用されており、その中でも重要な分野は家電、医療機器、航空宇宙・防衛、通信である。主な市場プレイヤーは、UFP Technologies、Schott AG、Sealed Air Corporation、DuPont de Nemours Inc.、Sonoco Products Companyなどである
- 2023年9月シールドエアーは3D自動包装ソリューションの主要プロバイダーであるSparck Technologiesと提携。シールドエアーはオーストラリア、韓国、日本、韓国でスパルクテクノロジーズの3D CVP自動包装ソリューションを独占的に販売する予定。この提携の一環として、シールドエアの顧客は業界最先端の自動パッケージングソリューションへのアクセスから恩恵を受け、プロセスを合理化し、より安全な作業環境を作ることができるようになる。
- 2023年11月モンディは、段ボール包装を完全にリサイクル可能で堆肥化可能な選択肢として推進することで、持続可能な代替案を先導すると発表した。再生繊維を原料とする同社の段ボールは、欧州で注目される紙製包装のリサイクル率82.5%の達成に極めて重要な役割を果たしている。白物家電と電子機器の循環型包装に取り組むモンディの素材と設計の専門家は、EPS素材の代替となる高度な段ボールソリューションを構築している。
- 2023年9月ショットAGは、航空宇宙産業向けの新しいマイクロエレクトロニクスパッケージを発表した。このパッケージは、コバール鉄ニッケル合金で作られた従来の電子機器パッケージと比較して、重量を最大75％削減しながら、航空電子機器保護の寿命を延ばすことを目的としている。また、この製品は、無線周波数設計、直流/直流コンバータ（DC/DC）、蓄電装置、センサー部品などの繊細な電子機器を保護することができるという。
電子包装市場のリーダー
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AMETEK Inc.
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UFP Technologies, Inc.
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E. I. du Pont de Nemours and Company
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Sealed Air Corporation
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Dordan Manufacturing Company
*免責事項:主要選手の並び順不同
