| 調査期間 | 2024 - 2029 |
| 市場規模 (2024) | USD 25.55 Billion |
| 市場規模 (2029) | USD 72.28 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 23.12 % |
| 最も急速に成長している市場 | アジア太平洋 |
| 最大市場 | アジア太平洋 |
| 市場集中度 | 低い |
主要プレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
電子包装市場の分析
電子包装市場の市場規模は2024年にUSD 20.75 billionと推定され、2029年にはUSD 58.71 billionに達し、予測期間中（2024-2029）に23.12%のCAGRで成長すると予測されている。
- テレビ、セットトップボックス、MP3プレーヤー、デジタルカメラなどの需要が急増するなか、エレクトロニクス包装は大量生産にますます支持されるようになっている。IoTとAIの台頭は、複雑な電子機器の急増と相まって、家電および自動車産業内のハイエンド・アプリケーション・セグメントを推進している。その結果、この急増する需要に対応するため、エレクトロニクス・パッケージングの先端技術が急速に採用されている。
- 電子機器を販売する企業は、消費者の選択を形成する上で極めて重要な役割を担っていることを認識し、包装設計に持続可能性を着実に織り込んでいる。例えば、ハイテク大手のサムスンは、2025年までに全製品ラインに環境に優しい素材を採用することを約束している。この野心的な動きには、従来のプラスチック包装から生分解性またはリサイクル可能な代替品への移行が含まれる。こうした取り組みは、環境意識の高い消費者の共感を呼ぶだけでなく、環境問題への関心が高まる市場において、ブランドを責任あるフロントランナーとして位置づけることにもなる。
- デジタルの時代は、パッケージデザインを再構築している。最近の家電製品のパッケージには、QRコード、AR（拡張現実）インターフェイス、NFC（近距離無線通信）タグなどの機能が備わっている。これらのイノベーションは、消費者とパッケージングとのインタラクションに革命をもたらしつつある。
- 物理的なパッケージングをデジタル体験と融合させることで、これらのテクノロジーはユーザー・エンゲージメントを増幅させます。例えば、パッケージ上のQRコードをスキャンすることで、消費者は詳細な製品スペックやユーザーレビュー、あるいは没入型のバーチャルリアリティ・デモンストレーションを紹介するウェブサイトへと誘導されるかもしれない。このような機能は、家電パッケージング市場においてこれらの技術の重要性が高まっていることを裏付けている。
- 自動車産業は、特に電気自動車やハイブリッド車への移行が急速に進んでおり、市場において支配的な役割を果たしている。これらの自動車では、メモリー・デバイス、プロセッサー、アナログ回路、センサーが幅広く使用されているため、エレクトロニクス・パッケージングの需要は大幅に増加する見込みである。
- IBEFの予測によると、インドの電気自動車（EV）市場は2025年までに50,000クローナ（70億9,000万米ドル）に達する可能性がある。さらに、CEEW Centre for Energy Financeの調査によると、2030年までにインドにおけるEVの市場規模は2,060億米ドルに達するという。このような強気の予測は、エレクトロニクス包装市場をさらに活性化させるだろう。
- COVID-19パンデミックは多くの産業に影を落としたが、エレクトロニクス・パッケージング・ソリューションとコンシューマー・エレクトロニクス・パッケージングは回復力を見せた。主に携帯電話とコンピュータ産業が家電用パッケージの需要を牽引している。生産停止、原材料不足、サプライチェーンの混乱などの課題にもかかわらず、これらの業界の生産高は比較的無傷であった。
電子包装市場の動向
航空宇宙・防衛分野でエレクトロニクス・パッケージングの採用が増加する見込み
- 国防予算は、アメリカ、フランス、イギリスなどの先進国でも、ロシア、インド、中国などの発展途上国でも増加傾向にある。これらの国の多くは、兵器の輸出にも熱心である。その結果、航空宇宙・防衛市場への研究開発投資が持続的に推進されている。
- 今日のダイナミックな地政学的情勢において、集団防衛の重要性はいくら強調してもしすぎることはない。武器や誘導システムから武装車両やその動力源に至るまで、軍事・防衛力は、国家を外部の脅威から守る上で極めて重要な役割を果たしている。強固な軍事システムを維持するためには、監視部隊も軍隊も最大限の効率と効果を発揮しなければならない。
- インド国防生産省の報告によると、2022-23会計年度の国防生産は歴史的な節目を達成し、2021-22会計年度の95,000インドルピー（約114億5,000万米ドル）から初めて1,000インドルピー（約120億5,000万米ドル）を突破した。さらに、インドの防衛用バッテリーの需要は倍増し、2022年の4ギガワット時から2030年には10ギガワット時になると予測されている。防衛用電池の採用が進むとともに、防衛生産が一貫して増加することで、今後数年間の市場成長が見込まれる。
- 海軍の軍艦、船上の衛星通信チャンネル、武器制御システム、沿岸警備隊はすべて高度な電子製品に依存している。これらのコンポーネントは、特に湿度や過酷な環境がもたらす課題を考えると、軍用グレードのパッケージングが必要です。このような要求は、高品質な製品の必要性を強調するだけでなく、研究開発への投資を促進する。
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アジア太平洋地域が大きく成長
- 予測期間中、自動車インフラの拡大と電気自動車販売の急増により、アジア太平洋地域が市場を支配する見通しである。中間所得層の所得が上昇し、若者の人口が大幅に増加していることから、自動車産業の需要は拡大するとみられる。インド自動車工業会（SIAM）の報告によると、2023年のインドの乗用車生産台数は454万台で、2022年の365万台から顕著に増加しており、今後の市場の堅調な成長を示唆している。
- エレクトロニクスのハブとして世界的に認知されている中国は、電気部品や電子製品の大量生産に秀でており、一流の品質、性能、納期のベンチマークを遵守している。この実力は、エレクトロニクス・パッケージング市場の大きな成長の可能性を裏付けている。
- 中国の産業成長は、国内需要の急増、技術革新、高級製品の生産への取り組みによって促進されている。中国における紙と板紙の大規模な生産は、エレクトロニクス包装の販売に適した環境を育んでいる。
- インドの電子機器製造業界は、強力な政策支援、多額の投資、電子製品需要の高まりに支えられ、国家投資促進・円滑化庁（NIPFA）の報告によると、2025年までに2,200億米ドルに達すると予測されている。
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電子包装業界の概要
エレクトロニクス・パッケージング市場は細分化されている。マイクロシステムはほぼすべての産業分野で使用されており、その中でも重要な分野は家電、医療機器、航空宇宙・防衛、通信である。主な市場プレイヤーは、UFP Technologies、Schott AG、Sealed Air Corporation、DuPont de Nemours Inc.、Sonoco Products Companyなどである。
- 2023年9月シールドエアーは3D自動包装ソリューションの主要プロバイダーであるSparck Technologiesと提携。シールドエアーはオーストラリア、韓国、日本、韓国でスパルクテクノロジーズの3D CVP自動包装ソリューションを独占的に販売する予定。この提携の一環として、シールドエアの顧客は業界最先端の自動パッケージングソリューションへのアクセスから恩恵を受け、プロセスを合理化し、より安全な作業環境を作ることができるようになる。
- 2023年11月モンディは、段ボール包装を完全にリサイクル可能で堆肥化可能な選択肢として推進することで、持続可能な代替案を先導すると発表した。再生繊維を原料とする同社の段ボールは、欧州で注目される紙製包装のリサイクル率82.5%の達成に極めて重要な役割を果たしている。白物家電と電子機器の循環型包装に取り組むモンディの素材と設計の専門家は、EPS素材の代替となる高度な段ボールソリューションを構築している。
- 2023年9月ショットAGは、航空宇宙産業向けの新しいマイクロエレクトロニクスパッケージを発表した。このパッケージは、コバール鉄ニッケル合金で作られた従来の電子機器パッケージと比較して、重量を最大75％削減しながら、航空電子機器保護の寿命を延ばすことを目的としている。また、この製品は、無線周波数設計、直流/直流コンバータ（DC/DC）、蓄電装置、センサー部品などの繊細な電子機器を保護することができるという。
電子包装市場のリーダー
-
UFP Technologies, Inc.
-
Sealed Air Corporation
-
DuPont de Nemours, Inc.
-
SCHOTT AG
-
Sonoco Products Company
- *免責事項:主要選手の並び順不同
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電子包装市場ニュース
- 2024年3月Logitech Internationalは、第2回Future Positive Challengeの2024年シーズンの応募受付について発表した。このチャレンジは、家電業界においてより持続可能な製品の開発を支援できる起業家、新興企業、企業を世界中から発掘することを目的としている。このチャレンジは、環境への影響を最小限に抑えながら製品を保護することを目的としたパッケージングに関するソリューションを探すことに主眼を置いている。このようなソリューションには、成形可能な材料、再生可能またはリサイクル可能な材料、箔印刷の代替などが含まれます。
- 2024年1月：スチレン系樹脂の世界的リーダーであるINEOSスチロリューションは、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン材料の最新Zylarグレードを発表した。Zylar EX350と名付けられたこの革新的な素材は、剛性と強靭性のバランスが取れており、電子部品パッケージのキャリアテープに最適です。さらに、この押し出しグレードの素材は、設計の柔軟性を高め、電子部品の最適な保護と堅牢なサポートを保証します。
電子包装業界のセグメンテーション
エレクトロニクス・パッケージングは、電子機器用の保護ケースや筐体の製造に重点を置いています。これらのパッケージは、高振動、極端な温度、厳しい環境に耐えるように設計されています。物理的な保護だけでなく、電磁波や無線周波数の干渉を遮蔽し、動作中の電子部品の完全性を保証する。
エレクトロニクスパッケージング市場は、材料別（プラスチック、金属、ガラス）、エンドユーザー産業別（家電、航空宇宙・防衛、自動車、ヘルスケア）、地域別（北米（米国、カナダ）、欧州（英国、ドイツ、フランス、イタリア、欧州のその他）、アジア太平洋（中国、日本、インド、アジア太平洋のその他）、中南米（ブラジル、アルゼンチン、中南米のその他）、中東・アフリカ（アラブ首長国連邦、サウジアラビア、南アフリカ、中東・アフリカのその他）に区分されています。）本レポートでは、上記のすべてのセグメントについて、金額（米ドル）ベースの市場規模および予測を提供しています。
| 素材別 | プラスチック | ||
| 金属 | |||
| ガラス | |||
| エンドユーザー業界別 | 家電 | ||
| 航空宇宙および防衛 | |||
| 自動車 | |||
| 健康管理 | |||
| 地理別 | 北米 | アメリカ合衆国 | |
| カナダ | |||
| ヨーロッパ | イギリス | ||
| ドイツ | |||
| フランス | |||
| イタリア | |||
| その他のヨーロッパ | |||
| アジア太平洋 | 中国 | ||
| インド | |||
| 日本 | |||
| その他のアジア太平洋地域 | |||
| ラテンアメリカ | ブラジル | ||
| アルゼンチン | |||
| ラテンアメリカのその他の地域 | |||
| 中東およびアフリカ | アラブ首長国連邦 | ||
| サウジアラビア | |||
| 南アフリカ | |||
| その他の中東およびアフリカ | |||
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電子包装市場調査FAQ
電子包装市場の規模は？
電子包装市場規模は2024年に207.5億ドルに達し、2029年には年平均成長率23.12%で587.1億ドルに達すると予測される。
現在の電子包装市場規模は？
2024年には、電子包装市場規模は207.5億ドルに達すると予想される。
電子包装市場の主要プレーヤーは？
UFP Technologies, Inc.、Sealed Air Corporation、DuPont de Nemours, Inc.、SCHOTT AG、Sonoco Products Companyが電子包装市場で事業を展開している主要企業である。
電子包装市場で最も成長している地域は？
アジア太平洋地域は、予測期間（2024-2029年）に最も高いCAGRで成長すると推定される。
電子包装市場で最大のシェアを占める地域は？
2024年には、アジア太平洋地域が電子包装市場で最大の市場シェアを占める。
この電子包装市場は何年をカバーし、2023年の市場規模は？
2023年の電子包装市場規模は159.5億米ドルと推定されます。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の電子包装市場規模を予測しています。
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Mordor Intelligence™ Industry Reportsが作成した、2024年の電子包装市場のシェア、規模、収益成長率に関する統計です。電子包装の分析には、2029年までの市場予測展望と過去の概要が含まれます。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。
