マーケットトレンド の グローバルダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM) 産業
スマートフォンとタブレットが最大の市場シェアを占める
- 新興のメモリー技術は、携帯電話やタブレットを含む一般的な民生用電子機器に使用されている高価なシリコンチップよりも少ないコストでより多くのデータを保存できるようにすることで、メモリーの可能性を高めている。さらに、携帯電話やタブレット端末の利用は日々増加しており、これが研究対象市場をさらに押し上げている。
- 2021年11月、Micron Technology Inc.は、MediaTekの新しいスマートフォン向けDimensity 9000 5Gフラッグシップチップセット向けの低消費電力ダブルデータレート5X（LPDDR5X）DRAMがMediaTek Inc.によって検証されたと発表した。LPDDR5Xはハイエンドおよびフラッグシップスマートフォン向けに設計されており、マイクロンは、LPDDR5Xによってスマートフォンのエコシステムが人工知能（AI）と5Gイノベーションを動力源とするデータ集約型アプリケーションの次の波を解き放つことができると発表した。
- さらに2021年11月、サムスンはスマートフォンやその他のデバイス向けにLPDDR5X DRAMチップの発売を発表した。この発売は、同社の高性能DRAMチップ・ポートフォリオに効率と性能の向上をもたらす可能性がある。同社によると、新しいLPDDR5X DRAMは、旧規格のLPDDR5よりも消費電力を20%近く削減しながら、処理速度を1.3倍高速化するという。
- さらに、同市場では多くのベンダーが生産設備の拡張を進めており、これが研究対象市場を牽引している。例えば、サムスンは2021年6月、新しいUFSベースのLPDDR5メモリ・モジュール（uMCP）の量産を発表した。これは最速のLPDDR5 DRAMと最新のUFS 3.1 NANDフラッシュを1つの筐体に統合したもので、ミッドレンジのモバイル機器向けにフラッグシップの性能を提供する。
- 2020年10月、マイクロンテクノロジーは、低消費電力DDR5（LPDDR5）DRAMを搭載した初のユニバーサルフラッシュストレージ（UFS）マルチチップパッケージであるuMCP5の発売を発表しました。マイクロンのuMCP5は、高性能、高密度、低消費電力のメモリとストレージを1つのコンパクトなパッケージに統合したもので、スマートフォンがデータ集約型の5Gワークロードを処理する際に、飛躍的に向上した速度と電力効率を実現します。このマルチチップパッケージは、マイクロンのLPDDR5メモリを使用し、従来は単体のメモリやストレージなど、ディスクリート製品を使用する高価なフラッグシップ機器でしか見られなかった高度なモバイル機能を実現します。
- 2021年7月、マイクロン・テクノロジーは176層のNANDメモリーを開発し、DRAMやPCIe 4.0 SSDなどの製品に組み込んだ。また、この特性を備えた新しいUFS 3.1ストレージ・モジュールの出荷準備が整ったと発表した。この新しい製品は、スマートフォンの内蔵ストレージとして使用されることを意図しており、そのスペックから判断すると、近い将来のハイエンドモデルに搭載される可能性がある。マイクロンは、シーケンシャルライトとランダムリードの速度が従来の製品より75％向上し、一般的なミックスワークロード性能は同15％向上していると主張している。
- さらに2021年7月、SKハイニックスは最新の「10anmDRAMモジュールが次世代スマートフォンに搭載される準備がほぼ整ったと発表した。これは、LPDDR4規格で知られている中で最速の転送速度を持ち、さらに、この種のものとしては初めて極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術を使用して製造されるため、シリコン使用量の点でより経済的である。SKハイニックスは、2021年初頭に新しいモバイルDRAMを発表した。この「1a（または第4世代の10nm）メモリはLPDDR4かもしれないが、OEMはこのJEDEC規格の転送速度で新記録を保持していると主張している。
この市場を形作る主な傾向を理解する
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