マーケットシェア の ダイシング装置 産業
市場における競争上のライバル関係とは、業界内の既存プレーヤー間の競争を指す。この競争は、ブランド・アイデンティティ、競争戦略、透明性レベル、企業の集中度などの要因に影響される。スマートフォンやスマートウォッチなどのスマートデバイスの台頭は、スマートセンサーへの需要に拍車をかけ、結果として先端半導体市場を押し上げている
メモリや性能の向上を目指して小型化が進んでいることなどが、小型電子パッケージの需要に拍車をかけている。その結果、薄型ウェハは今日の小型化された電子機器の中で脚光を浴びるようになり、薄型ウェハの生産が急増し、それに伴って加工装置やダイシング装置の需要も増加している
ダイシング装置市場は、株式会社ディスコやパナソニック株式会社など、一握りの大手企業が独占している。また、薄ウェーハ製造プロセスにおける課題が、新規参入企業の市場参入を遅らせている
同市場の主要プレーヤーには、Suzhou Delphi Laser Co.Ltd.、SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)、ASM Laser Separation International (ALSI) BV、Tokyo Seimitsu Co.Ltd.、Neon Tech Co.Ltd.である
ダイシング装置市場のリーダー
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Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
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SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)
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ASM Laser Separation International (ALSI) BV
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Tokyo Seimitsu Co. Ltd
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Neon Tech Co. Ltd
*免責事項:主要選手の並び順不同
